Porównanie HiSilicon Kirin 910 vs Qualcomm Snapdragon 429

Dowiedzmy się, który z procesorów Qualcomm Snapdragon 429 czy HiSilicon Kirin 910 jest nowszej generacji i do którego segmentu urządzeń należy.

• Imię
  Qualcomm Snapdragon 429 HiSilicon Kirin 910
• Segment
  Mobile Mobile
• Rodzina
  Qualcomm Snapdragon HiSilicon Kirin
• Pokolenie
  4 1
• Kolekcja produktów
  Qualcomm Snapdragon 429 HiSilicon Kirin 910

W tym bloku porównamy Qualcomm Snapdragon 429 z HiSilicon Kirin 910 według głównych cech technicznych: liczby rdzeni i liczby wątków, podstawowych i maksymalnych częstotliwości, technologii przetwarzania i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

• Częstotliwość
  1.95 GHz 1.60 GHz
• Rdzenie procesora
  4 4
• Turbo (1 rdzeń)
  1.95 GHz 1.60 GHz
• Wątki procesora
  4 4
• Turbo (4 rdzeni)
  1.95 GHz 1.60 GHz
• Hyper Threading
  No No
• Overclocking
  No No
• Architektura rdzenia
  normal normal

Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Qualcomm Snapdragon 429 i HiSilicon Kirin 910 oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

• Nazwa GPU
  Qualcomm Adreno 504 ARM Mali-450 MP4
• Częstotliwość GPU
  0.50 GHz 0.53 GHz
• GPU (Turbo)
  0.50 GHz 0.53 GHz
• Jednostki wykonawcze
  0 4
• Shader
  0 64
• Maks. wyświetlacze
  0 1
• Pokolenie
  5 Utgard
• Wersja DirectX
  11 0
• Technologia
  12 nm 28nm
• Data wypuszczenia
  Q2/2018 2012

Porównajmy obsługę kodeków wideo między Qualcomm Snapdragon 429 a HiSilicon Kirin 910. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode No
• h265 / HEVC (10 bit)
  No No
• h264
  Decode / Encode No
• VP9
  No No
• VP8
  No No
• AV1
  No No
• AVC
  No No
• VC-1
  Decode No
• JPEG
  Decode / Encode No

Aby wybrać najlepszy model Qualcomm Snapdragon 429 vs HiSilicon Kirin 910, zwróć szczególną uwagę na rodzaj pamięci, jej częstotliwość taktowania, wielokanałowość i wersję PCIe. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

• Rodzaje pamięci
  LPDDR3 LPDDR3
• ECC
  No No
• Maks. liczba kanałów pamięci
  1 1

Obsługa szyfrowania AES-NI na procesorach Qualcomm Snapdragon 429 i HiSilicon Kirin 910.

• AES-NI
  No No

Dowiedzmy się, który TDP jest lepszy dla Qualcomm Snapdragon 429 czy HiSilicon Kirin 910? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów Qualcomm Snapdragon 429 i HiSilicon Kirin 910, a także listę rozszerzeń ISA.

• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv7-A32 (32 bit)
• Wirtualizacja
  None None
• Architektura
  Cortex-A53 Cortex-A9
• Technologia
  12 nm 28 nm
• Obsługiwane gniazda
  N/A N/A
• Data wypuszczenia
  Q3/2018 Q1/2014
• Numer części
  SDM429 --

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów Qualcomm Snapdragon 429 i HiSilicon Kirin 910, a także listę rozszerzeń ISA.

• Stosuje się w
  Unknown Unknown