Porównanie AMD Ryzen 9 3900 vs Intel Xeon D-2779

Dowiedzmy się, który z procesorów Intel Xeon D-2779 czy AMD Ryzen 9 3900 jest nowszej generacji i do którego segmentu urządzeń należy.

• Imię
  Intel Xeon D-2779 AMD Ryzen 9 3900
• Rodzina
  Intel Xeon D AMD Ryzen
• Kolekcja produktów
  Intel Xeon D-2700 AMD Ryzen 3000
• Segment
  Desktop / Server Desktop / Server
• Pokolenie
  4 3
• Następca
  -- AMD Ryzen 9 5900

W tym bloku porównamy Intel Xeon D-2779 z AMD Ryzen 9 3900 według głównych cech technicznych: liczby rdzeni i liczby wątków, podstawowych i maksymalnych częstotliwości, technologii przetwarzania i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

• Architektura rdzenia
  normal normal
• Overclocking
  No Yes
• Częstotliwość
  2.50 GHz 3.10 GHz

Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Intel Xeon D-2779 i AMD Ryzen 9 3900 oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

• Nazwa GPU
  no iGPU no iGPU
• GPU (Turbo)
  No turbo No turbo

Porównajmy obsługę kodeków wideo między Intel Xeon D-2779 a AMD Ryzen 9 3900. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

• h265 / HEVC (8 bit)
  No No
• h265 / HEVC (10 bit)
  No No
• h264
  No No
• VP8
  No No
• VP9
  No No
• AV1
  No No
• AVC
  No No
• VC-1
  No No
• JPEG
  No No

Aby wybrać najlepszy model Intel Xeon D-2779 vs AMD Ryzen 9 3900, zwróć szczególną uwagę na rodzaj pamięci, jej częstotliwość taktowania, wielokanałowość i wersję PCIe. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

• Rodzaje pamięci
  DDR4-3200 DDR4-3200
• Maks. wielkość pamięci
  1024 GB 128 GB
• Maks. liczba kanałów pamięci
  4 (Quad Channel) 2
• ECC
  Yes No

Dowiedzmy się, który TDP jest lepszy dla Intel Xeon D-2779 czy AMD Ryzen 9 3900? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

• TDP (PL1)
  126 W 65 W
• Złącze maks.
  -- 95 °C

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów Intel Xeon D-2779 i AMD Ryzen 9 3900, a także listę rozszerzeń ISA.

• Technologia
  10 nm 7 nm
• Obsługiwane gniazda
  BGA 2579 AM4
• Pamięć podręczna L2
  25.00 MB --
• Pamięć podręczna L3
  -- 64.00 MB
• Architektura
  Ice Lake Matisse (Zen 2)
• Wirtualizacja
  VT-x, VT-x EPT, VT-d AMD-V, SVM
• Zestaw instrukcji (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Rozszerzony zestaw instrukcji
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512 SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• Data wypuszczenia
  Q1/2022 Q3/2019