Comparando AMD Ryzen 9 3900 vs Intel Xeon D-2779

Averigüemos cuál de Intel Xeon D-2779 y AMD Ryzen 9 3900 es de una generación más reciente y a qué segmento pertenece.

• Nombre
  Intel Xeon D-2779 AMD Ryzen 9 3900
• Familia
  Intel Xeon D AMD Ryzen
• grupo de CPU
  Intel Xeon D-2700 AMD Ryzen 3000
• Segmento
  Desktop / Server Desktop / Server
• Generación
  4 3
• Sucesor
  -- AMD Ryzen 9 5900

En este bloque vamos a comparar Intel Xeon D-2779 vs AMD Ryzen 9 3900 por principales especificaciones técnicas: número de núcleos y subprocesos, frecuencias base y máxima, tecnología de proceso y tamaño de caché. Cuanto más altas sean estas especificaciones, más potente será su CPU.

• arquitectura central
  normal normal
• Overclocking
  No Yes
• Frecuencia
  2.50 GHz 3.10 GHz

Especificaciones comunes para tarjetas gráficas integradas en Intel Xeon D-2779 y AMD Ryzen 9 3900 junto con interfaces compatibles y opciones de conexión. Este bloque no tiene efecto sobre la eficiencia final de la CPU.

• nombre de GPU
  no iGPU no iGPU
• GPU (Turbo)
  No turbo No turbo

Comparemos la compatibilidad de los códecs de video entre Intel Xeon D-2779 y AMD Ryzen 9 3900. El soporte de hardware de decodificación de video mediante tarjetas gráficas integradas afecta directamente la velocidad y la calidad de la reproducción de videos.

• h265 / HEVC (8 bit)
  No No
• h265 / HEVC (10 bit)
  No No
• h264
  No No
• VP8
  No No
• VP9
  No No
• AV1
  No No
• AVC
  No No
• VC-1
  No No
• JPEG
  No No

Para elegir el mejor modelo entre Intel Xeon D-2779 y AMD Ryzen 9 3900, debe prestar especial atención al tipo de memoria, la frecuencia del reloj, las funciones multicanal y la versión de PCIe. Cuanto más altos sean estos números, mejor será su CPU. Ten en cuenta que la memoria máxima y la frecuencia también pueden depender del modelo de placa base.

• Tipo de memoria
  DDR4-3200 DDR4-3200
• máx. Memoria
  1024 GB 128 GB
• Canales de memoria
  4 (Quad Channel) 2
• ECC
  Yes No

Averigüemos qué valor de TDP sería mejor para Intel Xeon D-2779 o AMD Ryzen 9 3900. La potencia de diseño térmico (TDP) indica la cantidad máxima de calor que debe disipar el sistema de enfriamiento del chip. Sin embargo, el valor de TDP solo da una indicación aproximada del consumo de energía real de la CPU.

• TDP (PL1)
  126 W 65 W
• Unión máx.
  -- 95 °C

Aquí puede encontrar una comparación de los tamaños de caché de segundo y tercer nivel para las CPU Intel Xeon D-2779 y AMD Ryzen 9 3900 junto con una lista de extensiones ISA.

• Tecnología
  10 nm 7 nm
• Enchufe
  BGA 2579 AM4
• Caché L2
  25.00 MB --
• Caché L3
  -- 64.00 MB
• Arquitectura
  Ice Lake Matisse (Zen 2)
• virtualización
  VT-x, VT-x EPT, VT-d AMD-V, SVM
• Conjunto de instrucciones (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Extensiones ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512 SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• Fecha de lanzamiento
  Q1/2022 Q3/2019