HiSilicon Kirin 990E 5G
Qualcomm Snapdragon 855 Plus
Wybierz kartę wideo №1
Wybierz kartę wideo №2

Porównanie HiSilicon Kirin 990E 5G vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus

Ogólna ocena
star star star star star
Data rozpoczęcia
Q3/2019
Data rozpoczęcia
Q4/2018
Ogólna ocena
star star star star star

Który procesor jest lepszy dla HiSilicon Kirin 990E 5G czy Qualcomm Snapdragon 855 Plus? Na stronie porównaliśmy dane techniczne i wyniki testów obu procesorów.

HiSilicon Kirin 990E 5G ma 8 rdzeni z 8 wątków i działa z maksymalną częstotliwością 2.36 GHz. Produkt HiSilicon Kirin 990E 5G został wydany Q3/2019.

Qualcomm Snapdragon 855 Plus ma rdzeni z 8 wątkami i szybkością zegara 2.36 GHz. Produkt Qualcomm Snapdragon 855 Plus został wydany Q4/2018.

Różnice
Powody do rozważenia
HiSilicon Kirin 990E 5G
Zgłoś usterkę!
Powody do rozważenia
Qualcomm Snapdragon 855 Plus
Zgłoś usterkę!
Specyfikacje
Pełna lista specyfikacji technicznych
HiSilicon Kirin 990E 5G HiSilicon Kirin 990E 5G
Qualcomm Snapdragon 855 Plus Qualcomm Snapdragon 855 Plus
Generacja i rodzina procesorów

Dowiedzmy się, który z procesorów HiSilicon Kirin 990E 5G czy Qualcomm Snapdragon 855 Plus jest nowszej generacji i do którego segmentu urządzeń należy.

  • Imię
    HiSilicon Kirin 990E 5G left arrow Qualcomm Snapdragon 855 Plus
  • Segment
    Mobile left arrow Mobile
  • Rodzina
    HiSilicon Kirin left arrow Qualcomm Snapdragon
  • Pokolenie
    8 left arrow 6
  • Kolekcja produktów
    HiSilicon Kirin 990 left arrow Qualcomm Snapdragon 855/860
  • Następca
    -- left arrow Qualcomm Snapdragon 860
Rdzenie i częstotliwość podstawowa procesora

W tym bloku porównamy HiSilicon Kirin 990E 5G z Qualcomm Snapdragon 855 Plus według głównych cech technicznych: liczby rdzeni i liczby wątków, podstawowych i maksymalnych częstotliwości, technologii przetwarzania i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

  • Overclocking
    No left arrow No
  • Architektura rdzenia
    hybrid (Prime / big.LITTLE) left arrow hybrid (Prime / big.LITTLE)
Grafika wewnętrzna

Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w HiSilicon Kirin 990E 5G i Qualcomm Snapdragon 855 Plus oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

  • Nazwa GPU
    ARM Mali-G76 MP14 left arrow Qualcomm Adreno 640
  • Częstotliwość GPU
    0.60 GHz left arrow 0.25 GHz
  • GPU (Turbo)
    0.60 GHz left arrow 0.68 GHz
  • Jednostki wykonawcze
    14 left arrow 4
  • Shader
    224 left arrow 384
  • Maks. Pamięć GPU
    4 GB left arrow 4 GB
  • Maks. wyświetlacze
    2 left arrow 1
  • Pokolenie
    Bifrost 3 left arrow 5
  • Technologia
    7 nm left arrow 7 nm
  • Data wypuszczenia
    Q3/2018 left arrow Q1/2019
Obsługa kodeków sprzętowych

Porównajmy obsługę kodeków wideo między HiSilicon Kirin 990E 5G a Qualcomm Snapdragon 855 Plus. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • h264
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VP9
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VP8
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • AV1
    No left arrow No
  • AVC
    Decode / Encode left arrow No
  • VC-1
    Decode / Encode left arrow No
  • JPEG
    Decode / Encode left arrow No
Pamięć i PCIe

Aby wybrać najlepszy model HiSilicon Kirin 990E 5G vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus, zwróć szczególną uwagę na rodzaj pamięci, jej częstotliwość taktowania, wielokanałowość i wersję PCIe. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

  • Rodzaje pamięci
    LPDDR4X-4266 left arrow LPDDR4X-4266
  • Maks. wielkość pamięci
    8 GB left arrow 16 GB
  • ECC
    No left arrow No
  • Maks. liczba kanałów pamięci
    4 left arrow 4 (Quad Channel)
Zarządzanie temperaturą

Dowiedzmy się, który TDP jest lepszy dla HiSilicon Kirin 990E 5G czy Qualcomm Snapdragon 855 Plus? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

  • TDP (PL1)
    6 W left arrow
Szczegóły techniczne

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów HiSilicon Kirin 990E 5G i Qualcomm Snapdragon 855 Plus, a także listę rozszerzeń ISA.

  • Zestaw instrukcji (ISA)
    ARMv8-A64 (64 bit) left arrow ARMv8-A64 (64 bit)
  • Wirtualizacja
    None left arrow None
  • Pamięć podręczna L2
    -- left arrow 2.00 MB
  • Pamięć podręczna L3
    2.00 MB left arrow 3.00 MB
  • Architektura
    Cortex-A76 / Cortex-A55 left arrow Kryo 485
  • Technologia
    7 nm left arrow 7 nm
  • Obsługiwane gniazda
    N/A left arrow N/A
  • Data wypuszczenia
    Q3/2019 left arrow Q4/2018
  • Numer części
    -- left arrow SM8150-AC
Najnowsze porównania