HiSilicon Kirin 980
Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2
Wybierz kartę wideo №1
Wybierz kartę wideo №2

Porównanie HiSilicon Kirin 980 vs Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2

Ogólna ocena
star star star star star
Data rozpoczęcia
Q4/2018
Data rozpoczęcia
Q2/2021
Ogólna ocena
star star star star star

Który procesor jest lepszy dla HiSilicon Kirin 980 czy Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2? Na stronie porównaliśmy dane techniczne i wyniki testów obu procesorów.

HiSilicon Kirin 980 ma 8 rdzeni z 8 wątków i działa z maksymalną częstotliwością 1.90 GHz. Produkt HiSilicon Kirin 980 został wydany Q4/2018.

Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2 ma rdzeni z 8 wątkami i szybkością zegara 1.90 GHz. Produkt Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2 został wydany Q2/2021.

Różnice
Powody do rozważenia
HiSilicon Kirin 980
Zgłoś usterkę!
Powody do rozważenia
Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2
Zgłoś usterkę!
Specyfikacje
Pełna lista specyfikacji technicznych
HiSilicon Kirin 980 HiSilicon Kirin 980
Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2 Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2
Generacja i rodzina procesorów

Dowiedzmy się, który z procesorów HiSilicon Kirin 980 czy Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2 jest nowszej generacji i do którego segmentu urządzeń należy.

  • Imię
    HiSilicon Kirin 980 left arrow Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2
  • Segment
    Mobile left arrow Mobile
  • Rodzina
    HiSilicon Kirin left arrow Qualcomm Snapdragon
  • Pokolenie
    7 left arrow 2
  • Kolekcja produktów
    HiSilicon Kirin 980 left arrow Qualcomm Snapdragon 7c
  • Poprzednik
    -- left arrow Qualcomm Snapdragon 7c
Rdzenie i częstotliwość podstawowa procesora

W tym bloku porównamy HiSilicon Kirin 980 z Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2 według głównych cech technicznych: liczby rdzeni i liczby wątków, podstawowych i maksymalnych częstotliwości, technologii przetwarzania i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

  • Overclocking
    No left arrow No
  • Architektura rdzenia
    hybrid (Prime / big.LITTLE) left arrow hybrid (big.LITTLE)
Grafika wewnętrzna

Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w HiSilicon Kirin 980 i Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2 oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

  • Nazwa GPU
    ARM Mali-G76 MP10 left arrow Qualcomm Adreno 618
  • Częstotliwość GPU
    0.72 GHz left arrow 0.70 GHz
  • GPU (Turbo)
    No turbo left arrow No turbo
  • Jednostki wykonawcze
    10 left arrow 0
  • Shader
    160 left arrow 128
  • Maks. Pamięć GPU
    4 GB left arrow 4 GB
  • Maks. wyświetlacze
    2 left arrow 2
  • Pokolenie
    Bifrost 3 left arrow 6
  • Technologia
    7 nm left arrow 14 nm
  • Data wypuszczenia
    Q3/2018 left arrow Q2/2019
Obsługa kodeków sprzętowych

Porównajmy obsługę kodeków wideo między HiSilicon Kirin 980 a Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode
  • h264
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VP9
    Decode / Encode left arrow Decode
  • VP8
    Decode / Encode left arrow Decode
  • AV1
    No left arrow No
  • AVC
    Decode / Encode left arrow Decode
  • VC-1
    Decode / Encode left arrow Decode
  • JPEG
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
Pamięć i PCIe

Aby wybrać najlepszy model HiSilicon Kirin 980 vs Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2, zwróć szczególną uwagę na rodzaj pamięci, jej częstotliwość taktowania, wielokanałowość i wersję PCIe. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

  • Rodzaje pamięci
    LPDDR4X-2133 left arrow LPDDR4X-2133
  • Maks. wielkość pamięci
    8 GB left arrow
  • ECC
    No left arrow No
  • Maks. liczba kanałów pamięci
    4 left arrow 2 (Dual Channel)
Zarządzanie temperaturą

Dowiedzmy się, który TDP jest lepszy dla HiSilicon Kirin 980 czy Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

Szczegóły techniczne

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów HiSilicon Kirin 980 i Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2, a także listę rozszerzeń ISA.

  • Zestaw instrukcji (ISA)
    ARMv8-A64 (64 bit) left arrow ARMv8-A64 (64 bit)
  • Wirtualizacja
    None left arrow None
  • Pamięć podręczna L3
    2.00 MB left arrow --
  • Architektura
    Cortex-A76 / Cortex-A55 left arrow Kryo 468
  • Technologia
    7 nm left arrow 8 nm
  • Obsługiwane gniazda
    N/A left arrow N/A
  • Data wypuszczenia
    Q4/2018 left arrow Q2/2021
  • Numer części
    -- left arrow SC7180P
Najnowsze porównania