¿Qué CPU es mejor HiSilicon Kirin 980 o Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2? En esta página hemos comparado los datos técnicos y las puntuaciones de los benchmarks de ambas CPUs.
HiSilicon Kirin 980 tiene 8 núcleos con 8 hilos y funciona a una frecuencia máxima de 1.90 GHz. HiSilicon Kirin 980 se lanzó en Q4/2018.
Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2 tiene núcleos con 8 hilos y una velocidad de reloj de 1.90 GHz. Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2 se lanzó en Q2/2021.
Razones para considerar 
Razones para considerar
HiSilicon Kirin 980
Averigüemos cuál de HiSilicon Kirin 980 y Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2 es de una generación más reciente y a qué segmento pertenece.
Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2
Mobile
Qualcomm Snapdragon
2
Qualcomm Snapdragon 7c
Qualcomm Snapdragon 7c
En este bloque vamos a comparar HiSilicon Kirin 980 vs Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2 por principales especificaciones técnicas: número de núcleos y subprocesos, frecuencias base y máxima, tecnología de proceso y tamaño de caché. Cuanto más altas sean estas especificaciones, más potente será su CPU.
No
hybrid (big.LITTLE)
Especificaciones comunes para tarjetas gráficas integradas en HiSilicon Kirin 980 y Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2 junto con interfaces compatibles y opciones de conexión. Este bloque no tiene efecto sobre la eficiencia final de la CPU.
Qualcomm Adreno 618
0.70 GHz
No turbo
0
128
4 GB
2
6
14 nm
Q2/2019
Comparemos la compatibilidad de los códecs de video entre HiSilicon Kirin 980 y Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2. El soporte de hardware de decodificación de video mediante tarjetas gráficas integradas afecta directamente la velocidad y la calidad de la reproducción de videos.
Decode
Decode
Decode / Encode
Decode
Decode
No
Decode
Decode
Decode / Encode
Para elegir el mejor modelo entre HiSilicon Kirin 980 y Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2, debe prestar especial atención al tipo de memoria, la frecuencia del reloj, las funciones multicanal y la versión de PCIe. Cuanto más altos sean estos números, mejor será su CPU. Ten en cuenta que la memoria máxima y la frecuencia también pueden depender del modelo de placa base.
LPDDR4X-2133
No
2 (Dual Channel)
Averigüemos qué valor de TDP sería mejor para HiSilicon Kirin 980 o Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2. La potencia de diseño térmico (TDP) indica la cantidad máxima de calor que debe disipar el sistema de enfriamiento del chip. Sin embargo, el valor de TDP solo da una indicación aproximada del consumo de energía real de la CPU.
Aquí puede encontrar una comparación de los tamaños de caché de segundo y tercer nivel para las CPU HiSilicon Kirin 980 y Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2 junto con una lista de extensiones ISA.
ARMv8-A64 (64 bit)
None
--
Kryo 468
8 nm
N/A
Q2/2021
SC7180P
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