Porównanie HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 690

Dowiedzmy się, który z procesorów HiSilicon Kirin 970 czy Qualcomm Snapdragon 690 jest nowszej generacji i do którego segmentu urządzeń należy.

• Imię
  HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 690
• Segment
  Mobile Mobile
• Rodzina
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Pokolenie
  6 8
• Kolekcja produktów
  HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 690

W tym bloku porównamy HiSilicon Kirin 970 z Qualcomm Snapdragon 690 według głównych cech technicznych: liczby rdzeni i liczby wątków, podstawowych i maksymalnych częstotliwości, technologii przetwarzania i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

• Częstotliwość
  1.84 GHz 1.70 GHz
• Rdzenie procesora
  8 8
• Turbo (1 rdzeń)
  2.40 GHz 2.00 GHz
• Wątki procesora
  8 8
• Turbo (8 rdzeni)
  2.40 GHz 1.70 GHz
• Hyper Threading
  No No
• Overclocking
  No No
• Architektura rdzenia
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Rdzeń A
  4x Cortex-A73 2x Kryo 560 Gold
• Rdzeń B
  4x Cortex-A53 6x Kryo 560 Silver

Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w HiSilicon Kirin 970 i Qualcomm Snapdragon 690 oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

• Nazwa GPU
  ARM Mali-G72 MP12 Qualcomm Adreno 619L
• Częstotliwość GPU
  0.75 GHz 0.95 GHz
• GPU (Turbo)
  No turbo No turbo
• Jednostki wykonawcze
  12 0
• Shader
  192 0
• Maks. Pamięć GPU
  2 GB --
• Maks. wyświetlacze
  1 0
• Pokolenie
  Bifrost 2 6
• Wersja DirectX
  12 12.1
• Technologia
  16 nm 8 nm
• Data wypuszczenia
  Q3/2017 Q4/2020

Porównajmy obsługę kodeków wideo między HiSilicon Kirin 970 a Qualcomm Snapdragon 690. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode
• h264
  Decode / Encode Decode
• VP9
  Decode / Encode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• AV1
  No No
• AVC
  Decode / Encode Decode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode

Aby wybrać najlepszy model HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 690, zwróć szczególną uwagę na rodzaj pamięci, jej częstotliwość taktowania, wielokanałowość i wersję PCIe. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

• Rodzaje pamięci
  LPDDR4X-2133 LPDDR4X-1866
• Maks. wielkość pamięci
  8 GB
• ECC
  No No
• Maks. liczba kanałów pamięci
  4 2

Obsługa szyfrowania AES-NI na procesorach HiSilicon Kirin 970 i Qualcomm Snapdragon 690.

• AES-NI
  No No

Dowiedzmy się, który TDP jest lepszy dla HiSilicon Kirin 970 czy Qualcomm Snapdragon 690? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

• TDP (PL1)
  9 W

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów HiSilicon Kirin 970 i Qualcomm Snapdragon 690, a także listę rozszerzeń ISA.

• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Wirtualizacja
  None None
• Pamięć podręczna L3
  2.00 MB --
• Architektura
  Cortex-A73 / Cortex-A53 Kryo 560
• Technologia
  10 nm 8 nm
• Obsługiwane gniazda
  N/A N/A
• Data wypuszczenia
  Q3/2017 Q4/2020
• Numer części
  -- SM6350

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów HiSilicon Kirin 970 i Qualcomm Snapdragon 690, a także listę rozszerzeń ISA.

• Stosuje się w
  Huawei Honor 10Huawei Note 10Huawei PlayHuawei Honor View 10Huawei Mate 10 ProHuawei P20Huawei Nova 3Huawei Nova 4 OnePlus Nord N10