Porównanie HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 429

Dowiedzmy się, który z procesorów HiSilicon Kirin 970 czy Qualcomm Snapdragon 429 jest nowszej generacji i do którego segmentu urządzeń należy.

• Imię
  HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 429
• Segment
  Mobile Mobile
• Rodzina
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Pokolenie
  6 4
• Kolekcja produktów
  HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 429

W tym bloku porównamy HiSilicon Kirin 970 z Qualcomm Snapdragon 429 według głównych cech technicznych: liczby rdzeni i liczby wątków, podstawowych i maksymalnych częstotliwości, technologii przetwarzania i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

• Częstotliwość
  1.84 GHz 1.95 GHz
• Rdzenie procesora
  8 4
• Turbo (1 rdzeń)
  2.40 GHz 1.95 GHz
• Wątki procesora
  8 4
• Hyper Threading
  No No
• Overclocking
  No No
• Architektura rdzenia
  hybrid (big.LITTLE) normal
• Rdzeń A
  4x Cortex-A73 --
• Rdzeń B
  4x Cortex-A53 --

Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w HiSilicon Kirin 970 i Qualcomm Snapdragon 429 oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

• Nazwa GPU
  ARM Mali-G72 MP12 Qualcomm Adreno 504
• Częstotliwość GPU
  0.75 GHz 0.50 GHz
• GPU (Turbo)
  No turbo 0.50 GHz
• Jednostki wykonawcze
  12 0
• Shader
  192 0
• Maks. Pamięć GPU
  2 GB --
• Maks. wyświetlacze
  1 0
• Pokolenie
  Bifrost 2 5
• Wersja DirectX
  12 11
• Technologia
  16 nm 12 nm
• Data wypuszczenia
  Q3/2017 Q2/2018

Porównajmy obsługę kodeków wideo między HiSilicon Kirin 970 a Qualcomm Snapdragon 429. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode No
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode No
• VP8
  Decode / Encode No
• AV1
  No No
• AVC
  Decode / Encode No
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Aby wybrać najlepszy model HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 429, zwróć szczególną uwagę na rodzaj pamięci, jej częstotliwość taktowania, wielokanałowość i wersję PCIe. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

• Rodzaje pamięci
  LPDDR4X-2133 LPDDR3
• Maks. wielkość pamięci
  8 GB
• ECC
  No No
• Maks. liczba kanałów pamięci
  4 1

Obsługa szyfrowania AES-NI na procesorach HiSilicon Kirin 970 i Qualcomm Snapdragon 429.

• AES-NI
  No No

Dowiedzmy się, który TDP jest lepszy dla HiSilicon Kirin 970 czy Qualcomm Snapdragon 429? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

• TDP (PL1)
  9 W

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów HiSilicon Kirin 970 i Qualcomm Snapdragon 429, a także listę rozszerzeń ISA.

• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Wirtualizacja
  None None
• Pamięć podręczna L3
  2.00 MB --
• Architektura
  Cortex-A73 / Cortex-A53 Cortex-A53
• Technologia
  10 nm 12 nm
• Obsługiwane gniazda
  N/A N/A
• Data wypuszczenia
  Q3/2017 Q3/2018
• Numer części
  -- SDM429

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów HiSilicon Kirin 970 i Qualcomm Snapdragon 429, a także listę rozszerzeń ISA.

• Stosuje się w
  Huawei Honor 10Huawei Note 10Huawei PlayHuawei Honor View 10Huawei Mate 10 ProHuawei P20Huawei Nova 3Huawei Nova 4 Unknown