Porównanie HiSilicon Kirin 970 vs Intel Xeon W-2195

Dowiedzmy się, który z procesorów HiSilicon Kirin 970 czy Intel Xeon W-2195 jest nowszej generacji i do którego segmentu urządzeń należy.

• Imię
  HiSilicon Kirin 970 Intel Xeon W-2195
• Segment
  Mobile Desktop / Server
• Rodzina
  HiSilicon Kirin Intel Xeon W
• Pokolenie
  6 6
• Kolekcja produktów
  HiSilicon Kirin 970 Intel Xeon W-2100/3100
• Następca
  -- Intel Xeon W-2295

W tym bloku porównamy HiSilicon Kirin 970 z Intel Xeon W-2195 według głównych cech technicznych: liczby rdzeni i liczby wątków, podstawowych i maksymalnych częstotliwości, technologii przetwarzania i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

• Częstotliwość
  1.84 GHz 2.30 GHz
• Rdzenie procesora
  8 18
• Turbo (1 rdzeń)
  2.40 GHz 4.30 GHz
• Wątki procesora
  8 36
• Hyper Threading
  No Yes
• Overclocking
  No No
• Architektura rdzenia
  hybrid (big.LITTLE) normal
• Rdzeń A
  4x Cortex-A73 --
• Rdzeń B
  4x Cortex-A53 --

Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w HiSilicon Kirin 970 i Intel Xeon W-2195 oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

• Nazwa GPU
  ARM Mali-G72 MP12 no iGPU
• Częstotliwość GPU
  0.75 GHz
• GPU (Turbo)
  No turbo No turbo
• Jednostki wykonawcze
  12
• Shader
  192
• Maks. Pamięć GPU
  2 GB --
• Maks. wyświetlacze
  1
• Pokolenie
  Bifrost 2
• Wersja DirectX
  12
• Technologia
  16 nm
• Data wypuszczenia
  Q3/2017

Porównajmy obsługę kodeków wideo między HiSilicon Kirin 970 a Intel Xeon W-2195. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode No
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode No
• h264
  Decode / Encode No
• VP9
  Decode / Encode No
• VP8
  Decode / Encode No
• AV1
  No No
• AVC
  Decode / Encode No
• VC-1
  Decode / Encode No
• JPEG
  Decode / Encode No

Aby wybrać najlepszy model HiSilicon Kirin 970 vs Intel Xeon W-2195, zwróć szczególną uwagę na rodzaj pamięci, jej częstotliwość taktowania, wielokanałowość i wersję PCIe. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

• Rodzaje pamięci
  LPDDR4X-2133 DDR4-2666
• Maks. wielkość pamięci
  8 GB 512 GB
• ECC
  No Yes
• Maks. liczba kanałów pamięci
  4 4
• Wersja PCIe
  3.0
• linie PCIe
  48

Obsługa szyfrowania AES-NI na procesorach HiSilicon Kirin 970 i Intel Xeon W-2195.

• AES-NI
  No Yes

Dowiedzmy się, który TDP jest lepszy dla HiSilicon Kirin 970 czy Intel Xeon W-2195? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

• TDP (PL1)
  9 W 140 W

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów HiSilicon Kirin 970 i Intel Xeon W-2195, a także listę rozszerzeń ISA.

• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Wirtualizacja
  None VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Rozszerzony zestaw instrukcji
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512
• Pamięć podręczna L3
  2.00 MB 24.75 MB
• Architektura
  Cortex-A73 / Cortex-A53 Skylake W
• Technologia
  10 nm 14 nm
• Obsługiwane gniazda
  N/A LGA 2066
• Data wypuszczenia
  Q3/2017 Q3/2017

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów HiSilicon Kirin 970 i Intel Xeon W-2195, a także listę rozszerzeń ISA.

• Stosuje się w
  Huawei Honor 10Huawei Note 10Huawei PlayHuawei Honor View 10Huawei Mate 10 ProHuawei P20Huawei Nova 3Huawei Nova 4 Unknown