Który procesor jest lepszy dla HiSilicon Kirin 970 czy Intel Xeon Platinum 8160? Na stronie porównaliśmy dane techniczne i wyniki testów obu procesorów.
HiSilicon Kirin 970 ma 8 rdzeni z 8 wątków i działa z maksymalną częstotliwością 2.40 GHz. Produkt HiSilicon Kirin 970 został wydany Q3/2017.
Intel Xeon Platinum 8160 ma 24 rdzeni z 8 wątkami i szybkością zegara 2.40 GHz. Produkt Intel Xeon Platinum 8160 został wydany Q3/2017.
Powody do rozważenia 
150 W
Powody do rozważenia
1.84 GHz
8
2.40 GHz
HiSilicon Kirin 970
Dowiedzmy się, który z procesorów HiSilicon Kirin 970 czy Intel Xeon Platinum 8160 jest nowszej generacji i do którego segmentu urządzeń należy.
Intel Xeon Platinum 8160
Desktop / Server
Intel Xeon Platinum
1
Intel Xeon Platinum 8100
W tym bloku porównamy HiSilicon Kirin 970 z Intel Xeon Platinum 8160 według głównych cech technicznych: liczby rdzeni i liczby wątków, podstawowych i maksymalnych częstotliwości, technologii przetwarzania i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.
2.10 GHz
24
3.70 GHz
48
Yes
No
normal
--
--
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w HiSilicon Kirin 970 i Intel Xeon Platinum 8160 oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.
no iGPU
No turbo
--
Porównajmy obsługę kodeków wideo między HiSilicon Kirin 970 a Intel Xeon Platinum 8160. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.
No
No
No
No
No
No
No
No
No
Aby wybrać najlepszy model HiSilicon Kirin 970 vs Intel Xeon Platinum 8160, zwróć szczególną uwagę na rodzaj pamięci, jej częstotliwość taktowania, wielokanałowość i wersję PCIe. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.
DDR4-2666
Yes
6
3.0
48
Obsługa szyfrowania AES-NI na procesorach HiSilicon Kirin 970 i Intel Xeon Platinum 8160.
Yes
Dowiedzmy się, który TDP jest lepszy dla HiSilicon Kirin 970 czy Intel Xeon Platinum 8160? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.
150 W
Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów HiSilicon Kirin 970 i Intel Xeon Platinum 8160, a także listę rozszerzeń ISA.
x86-64 (64 bit)
VT-x, VT-x EPT, VT-d
SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512
33.00 MB
Skylake
14 nm
LGA 3647
Q3/2017
Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów HiSilicon Kirin 970 i Intel Xeon Platinum 8160, a także listę rozszerzeń ISA.
Unknown
Russian 
English 
Germany 
Portuguese 
Italian 
French 
Japan 
Spanish 
Chinese 
