Który procesor jest lepszy dla HiSilicon Kirin 970 czy Intel Core i3-2365M? Na stronie porównaliśmy dane techniczne i wyniki testów obu procesorów.
HiSilicon Kirin 970 ma 8 rdzeni z 8 wątków i działa z maksymalną częstotliwością 2.40 GHz. Produkt HiSilicon Kirin 970 został wydany Q3/2017.
Intel Core i3-2365M ma 2 rdzeni z 8 wątkami i szybkością zegara 2.40 GHz. Produkt Intel Core i3-2365M został wydany Q2/2012.
Powody do rozważenia 
1.40 GHz
2
17 W
Powody do rozważenia
HiSilicon Kirin 970
Dowiedzmy się, który z procesorów HiSilicon Kirin 970 czy Intel Core i3-2365M jest nowszej generacji i do którego segmentu urządzeń należy.
Intel Core i3-2365M
Mobile
Intel Core i3
2
Intel Core i 2000M
W tym bloku porównamy HiSilicon Kirin 970 z Intel Core i3-2365M według głównych cech technicznych: liczby rdzeni i liczby wątków, podstawowych i maksymalnych częstotliwości, technologii przetwarzania i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.
1.40 GHz
2
No turbo
4
Yes
No
normal
--
--
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w HiSilicon Kirin 970 i Intel Core i3-2365M oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.
Intel HD Graphics 3000
0.35 GHz
1.00 GHz
12
96
--
2
6
10.1
32 nm
Q1/2011
Porównajmy obsługę kodeków wideo między HiSilicon Kirin 970 a Intel Core i3-2365M. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.
No
No
Decode / Encode
No
No
No
Decode / Encode
Decode
No
Aby wybrać najlepszy model HiSilicon Kirin 970 vs Intel Core i3-2365M, zwróć szczególną uwagę na rodzaj pamięci, jej częstotliwość taktowania, wielokanałowość i wersję PCIe. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.
DDR3-1066DDR3-1333
16 GB
Yes
2
2.0
16
Obsługa szyfrowania AES-NI na procesorach HiSilicon Kirin 970 i Intel Core i3-2365M.
Yes
Dowiedzmy się, który TDP jest lepszy dla HiSilicon Kirin 970 czy Intel Core i3-2365M? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.
17 W
100 °C
Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów HiSilicon Kirin 970 i Intel Core i3-2365M, a także listę rozszerzeń ISA.
x86-64 (64 bit)
VT-x, VT-x EPT
SSE4.1, SSE4.2, AVX
3.00 MB
Sandy Bridge H
32 nm
BGA 1023
Q2/2012
Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów HiSilicon Kirin 970 i Intel Core i3-2365M, a także listę rozszerzeń ISA.
Unknown
Russian 
English 
Germany 
Portuguese 
Italian 
French 
Japan 
Spanish 
Chinese 
