Porównanie HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 650

Dowiedzmy się, który z procesorów HiSilicon Kirin 960 czy Qualcomm Snapdragon 650 jest nowszej generacji i do którego segmentu urządzeń należy.

• Imię
  HiSilicon Kirin 960 Qualcomm Snapdragon 650
• Segment
  Mobile Mobile
• Rodzina
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Pokolenie
  5 4
• Kolekcja produktów
  HiSilicon Kirin 960 Qualcomm Snapdragon 650

W tym bloku porównamy HiSilicon Kirin 960 z Qualcomm Snapdragon 650 według głównych cech technicznych: liczby rdzeni i liczby wątków, podstawowych i maksymalnych częstotliwości, technologii przetwarzania i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

• Częstotliwość
  1.80 GHz 1.40 GHz
• Rdzenie procesora
  8 6
• Turbo (1 rdzeń)
  2.40 GHz 1.80 GHz
• Wątki procesora
  8 6
• Hyper Threading
  No No
• Overclocking
  No No
• Architektura rdzenia
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Rdzeń A
  4x Cortex-A73 2x Cortex-A72
• Rdzeń B
  4x Cortex-A53 4x Cortex-A53

Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w HiSilicon Kirin 960 i Qualcomm Snapdragon 650 oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

• Nazwa GPU
  ARM Mali-G71 MP8 Qualcomm Adreno 510
• Częstotliwość GPU
  0.90 GHz 0.60 GHz
• GPU (Turbo)
  No turbo 0.60 GHz
• Jednostki wykonawcze
  8 0
• Shader
  256 128
• Maks. Pamięć GPU
  2 GB --
• Maks. wyświetlacze
  2 0
• Pokolenie
  Bifrost 1 5
• Wersja DirectX
  11 11
• Technologia
  16 nm 14 nm
• Data wypuszczenia
  Q2/2016 Q4/2015

Porównajmy obsługę kodeków wideo między HiSilicon Kirin 960 a Qualcomm Snapdragon 650. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode No
• h264
  Decode / Encode Decode
• VP9
  No Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• AV1
  No No
• AVC
  Decode / Encode No
• VC-1
  No Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode

Aby wybrać najlepszy model HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 650, zwróć szczególną uwagę na rodzaj pamięci, jej częstotliwość taktowania, wielokanałowość i wersję PCIe. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

• Rodzaje pamięci
  LPDDR4-1600 LPDDR3-933
• Maks. wielkość pamięci
  6 GB
• ECC
  No No
• Maks. liczba kanałów pamięci
  2 2

Obsługa szyfrowania AES-NI na procesorach HiSilicon Kirin 960 i Qualcomm Snapdragon 650.

• AES-NI
  No No

Dowiedzmy się, który TDP jest lepszy dla HiSilicon Kirin 960 czy Qualcomm Snapdragon 650? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

• TDP (PL1)
  5 W

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów HiSilicon Kirin 960 i Qualcomm Snapdragon 650, a także listę rozszerzeń ISA.

• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Wirtualizacja
  None None
• Pamięć podręczna L3
  4.00 MB --
• Architektura
  Cortex-A73 / Cortex-A53 Cortex-A72 / Cortex-A53
• Technologia
  16 nm 28 nm
• Obsługiwane gniazda
  N/A N/A
• Data wypuszczenia
  Q4/2016 Q1/2016
• Numer części
  -- MSM8956

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów HiSilicon Kirin 960 i Qualcomm Snapdragon 650, a także listę rozszerzeń ISA.

• Stosuje się w
  Huawei Honor 8 ProHuawei Honor 9Huawei Mate 9Huawei Mate 9 ProHuawei Mate 9 PorscheHuawei MediaPad M5Huawei Nova 2sHuawei P10 Unknown