HiSilicon Kirin 960
Qualcomm Snapdragon 650
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Comparando HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 650

Puntuación general
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Liberado
Q4/2016
Liberado
Q1/2016
Puntuación general
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¿Qué CPU es mejor HiSilicon Kirin 960 o Qualcomm Snapdragon 650? En esta página hemos comparado los datos técnicos y las puntuaciones de los benchmarks de ambas CPUs.

HiSilicon Kirin 960 tiene 8 núcleos con 8 hilos y funciona a una frecuencia máxima de 2.40 GHz. HiSilicon Kirin 960 se lanzó en Q4/2016.

Qualcomm Snapdragon 650 tiene 6 núcleos con 8 hilos y una velocidad de reloj de 2.40 GHz. Qualcomm Snapdragon 650 se lanzó en Q1/2016.

Diferencias
Razones para considerar
HiSilicon Kirin 960
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  • Mayor velocidad de reloj
    1.80 GHz left arrow 1.40 GHz
    Alrededor -29% mejor velocidad de reloj
  • Más número de núcleos
    8 left arrow 6
    2 veces más hilos
  • Mayor velocidad de reloj turbo
    2.40 GHz left arrow 1.80 GHz
    Alrededor 25% mejor velocidad de reloj overclockeado
Razones para considerar
Qualcomm Snapdragon 650
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Especificaciones
Lista completa de especificaciones técnicas
HiSilicon Kirin 960 HiSilicon Kirin 960
Qualcomm Snapdragon 650 Qualcomm Snapdragon 650
Generación y familia de CPU

Averigüemos cuál de HiSilicon Kirin 960 y Qualcomm Snapdragon 650 es de una generación más reciente y a qué segmento pertenece.

  • Nombre
    HiSilicon Kirin 960 left arrow Qualcomm Snapdragon 650
  • Segmento
    Mobile left arrow Mobile
  • Familia
    HiSilicon Kirin left arrow Qualcomm Snapdragon
  • Generación
    5 left arrow 4
  • grupo de CPU
    HiSilicon Kirin 960 left arrow Qualcomm Snapdragon 650
Núcleos de CPU y frecuencia base

En este bloque vamos a comparar HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 650 por principales especificaciones técnicas: número de núcleos y subprocesos, frecuencias base y máxima, tecnología de proceso y tamaño de caché. Cuanto más altas sean estas especificaciones, más potente será su CPU.

  • Frecuencia
    1.80 GHz left arrow 1.40 GHz
  • Núcleos de CPU
    8 left arrow 6
  • Turbo (1 núcleo)
    2.40 GHz left arrow 1.80 GHz
  • Subprocesos de la CPU
    8 left arrow 6
  • Hiperhilo
    No left arrow No
  • Overclocking
    No left arrow No
  • arquitectura central
    hybrid (big.LITTLE) left arrow hybrid (big.LITTLE)
  • núcleo A
    4x Cortex-A73 left arrow 2x Cortex-A72
  • núcleo B
    4x Cortex-A53 left arrow 4x Cortex-A53
Gráficos internos

Especificaciones comunes para tarjetas gráficas integradas en HiSilicon Kirin 960 y Qualcomm Snapdragon 650 junto con interfaces compatibles y opciones de conexión. Este bloque no tiene efecto sobre la eficiencia final de la CPU.

  • nombre de GPU
    ARM Mali-G71 MP8 left arrow Qualcomm Adreno 510
  • frecuencia de GPU
    0.90 GHz left arrow 0.60 GHz
  • GPU (Turbo)
    No turbo left arrow 0.60 GHz
  • Unidades de ejecución
    8 left arrow 0
  • sombreadora
    256 left arrow 128
  • máx. Memoria GPU
    2 GB left arrow --
  • máx. muestra
    2 left arrow 0
  • Generación
    Bifrost 1 left arrow 5
  • Versión de DirectX
    11 left arrow 11
  • Tecnología
    16 nm left arrow 14 nm
  • Fecha de lanzamiento
    Q2/2016 left arrow Q4/2015
Compatibilidad con códecs de hardware

Comparemos la compatibilidad de los códecs de video entre HiSilicon Kirin 960 y Qualcomm Snapdragon 650. El soporte de hardware de decodificación de video mediante tarjetas gráficas integradas afecta directamente la velocidad y la calidad de la reproducción de videos.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    Decode left arrow No
  • h264
    Decode / Encode left arrow Decode
  • VP9
    No left arrow Decode
  • VP8
    Decode / Encode left arrow Decode
  • AV1
    No left arrow No
  • AVC
    Decode / Encode left arrow No
  • VC-1
    No left arrow Decode
  • JPEG
    Decode / Encode left arrow Decode
Memoria y PCIe

Para elegir el mejor modelo entre HiSilicon Kirin 960 y Qualcomm Snapdragon 650, debe prestar especial atención al tipo de memoria, la frecuencia del reloj, las funciones multicanal y la versión de PCIe. Cuanto más altos sean estos números, mejor será su CPU. Ten en cuenta que la memoria máxima y la frecuencia también pueden depender del modelo de placa base.

  • Tipo de memoria
    LPDDR4-1600 left arrow LPDDR3-933
  • máx. Memoria
    6 GB left arrow
  • ECC
    No left arrow No
  • Canales de memoria
    2 left arrow 2
Cifrado

Soporte de cifrado AES-NI para CPU HiSilicon Kirin 960 y Qualcomm Snapdragon 650.

  • AES-NI
    No left arrow No
Gestión Térmica

Averigüemos qué valor de TDP sería mejor para HiSilicon Kirin 960 o Qualcomm Snapdragon 650. La potencia de diseño térmico (TDP) indica la cantidad máxima de calor que debe disipar el sistema de enfriamiento del chip. Sin embargo, el valor de TDP solo da una indicación aproximada del consumo de energía real de la CPU.

  • TDP (PL1)
    5 W left arrow
Detalles técnicos

Aquí puede encontrar una comparación de los tamaños de caché de segundo y tercer nivel para las CPU HiSilicon Kirin 960 y Qualcomm Snapdragon 650 junto con una lista de extensiones ISA.

  • Conjunto de instrucciones (ISA)
    ARMv8-A64 (64 bit) left arrow ARMv8-A64 (64 bit)
  • virtualización
    None left arrow None
  • Caché L3
    4.00 MB left arrow --
  • Arquitectura
    Cortex-A73 / Cortex-A53 left arrow Cortex-A72 / Cortex-A53
  • Tecnología
    16 nm left arrow 28 nm
  • Enchufe
    N/A left arrow N/A
  • Fecha de lanzamiento
    Q4/2016 left arrow Q1/2016
  • Número de parte
    -- left arrow MSM8956
Dispositivos que utilizan este procesador

Lista de dispositivos basada en HiSilicon Kirin 960 y Qualcomm Snapdragon 650.

  • Utilizado en
    Huawei Honor 8 ProHuawei Honor 9Huawei Mate 9Huawei Mate 9 ProHuawei Mate 9 PorscheHuawei MediaPad M5Huawei Nova 2sHuawei P10 left arrow Unknown
Últimas comparaciones