Porównanie HiSilicon Kirin 910 vs Qualcomm Snapdragon 425

Dowiedzmy się, który z procesorów HiSilicon Kirin 910 czy Qualcomm Snapdragon 425 jest nowszej generacji i do którego segmentu urządzeń należy.

• Imię
  HiSilicon Kirin 910 Qualcomm Snapdragon 425
• Segment
  Mobile Mobile
• Rodzina
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Pokolenie
  1 3
• Kolekcja produktów
  HiSilicon Kirin 910 Qualcomm Snapdragon 425/427

W tym bloku porównamy HiSilicon Kirin 910 z Qualcomm Snapdragon 425 według głównych cech technicznych: liczby rdzeni i liczby wątków, podstawowych i maksymalnych częstotliwości, technologii przetwarzania i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

• Częstotliwość
  1.60 GHz 1.40 GHz
• Rdzenie procesora
  4 4
• Turbo (1 rdzeń)
  1.60 GHz 1.40 GHz
• Wątki procesora
  4 4
• Turbo (4 rdzeni)
  1.60 GHz 1.40 GHz
• Hyper Threading
  No No
• Overclocking
  No No
• Architektura rdzenia
  normal normal

Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w HiSilicon Kirin 910 i Qualcomm Snapdragon 425 oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

• Nazwa GPU
  ARM Mali-450 MP4 Qualcomm Adreno 308
• Częstotliwość GPU
  0.53 GHz 0.50 GHz
• GPU (Turbo)
  0.53 GHz 0.50 GHz
• Jednostki wykonawcze
  4 0
• Shader
  64 24
• Maks. wyświetlacze
  1 0
• Pokolenie
  Utgard 3
• Wersja DirectX
  0 11
• Technologia
  28nm 28 nm
• Data wypuszczenia
  2012 Q1/2016

Porównajmy obsługę kodeków wideo między HiSilicon Kirin 910 a Qualcomm Snapdragon 425. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

• h265 / HEVC (8 bit)
  No Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  No No
• h264
  No Decode / Encode
• VP9
  No No
• VP8
  No No
• AV1
  No No
• AVC
  No No
• VC-1
  No Decode
• JPEG
  No Decode / Encode

Aby wybrać najlepszy model HiSilicon Kirin 910 vs Qualcomm Snapdragon 425, zwróć szczególną uwagę na rodzaj pamięci, jej częstotliwość taktowania, wielokanałowość i wersję PCIe. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

• Rodzaje pamięci
  LPDDR3 LPDDR3-667
• ECC
  No No
• Maks. liczba kanałów pamięci
  1 1

Obsługa szyfrowania AES-NI na procesorach HiSilicon Kirin 910 i Qualcomm Snapdragon 425.

• AES-NI
  No No

Dowiedzmy się, który TDP jest lepszy dla HiSilicon Kirin 910 czy Qualcomm Snapdragon 425? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów HiSilicon Kirin 910 i Qualcomm Snapdragon 425, a także listę rozszerzeń ISA.

• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv7-A32 (32 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Wirtualizacja
  None None
• Architektura
  Cortex-A9 Cortex-A53
• Technologia
  28 nm 28 nm
• Obsługiwane gniazda
  N/A N/A
• Data wypuszczenia
  Q1/2014 Q3/2016
• Numer części
  -- MSM8917

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów HiSilicon Kirin 910 i Qualcomm Snapdragon 425, a także listę rozszerzeń ISA.

• Stosuje się w
  Unknown Unknown