HiSilicon Kirin 650
MediaTek Dimensity 700
Wybierz kartę wideo №1
Wybierz kartę wideo №2

Porównanie HiSilicon Kirin 650 vs MediaTek Dimensity 700

Ogólna ocena
star star star star star
Data rozpoczęcia
Q2/2016
Data rozpoczęcia
Q1/2021
Ogólna ocena
star star star star star

Który procesor jest lepszy dla HiSilicon Kirin 650 czy MediaTek Dimensity 700? Na stronie porównaliśmy dane techniczne i wyniki testów obu procesorów.

HiSilicon Kirin 650 ma 8 rdzeni z 8 wątków i działa z maksymalną częstotliwością 2.00 GHz. Produkt HiSilicon Kirin 650 został wydany Q2/2016.

MediaTek Dimensity 700 ma 8 rdzeni z 8 wątkami i szybkością zegara 2.00 GHz. Produkt MediaTek Dimensity 700 został wydany Q1/2021.

Różnice
Powody do rozważenia
HiSilicon Kirin 650
Zgłoś usterkę!
Powody do rozważenia
MediaTek Dimensity 700
Zgłoś usterkę!
  • Wyższa prędkość zegara
    2.00 GHz left arrow 1.70 GHz
    Około 15% lepsza prędkość zegara
  • Wyższa prędkość zegara turbo
    2.20 GHz left arrow 2.00 GHz
    Około 9 % lepsza podkręcona prędkość zegara
Testy wydajności
Prawdziwe testy i benchmarki HiSilicon Kirin 650 vs MediaTek Dimensity 700
Specyfikacje
Pełna lista specyfikacji technicznych
HiSilicon Kirin 650 HiSilicon Kirin 650
MediaTek Dimensity 700 MediaTek Dimensity 700
Generacja i rodzina procesorów

Dowiedzmy się, który z procesorów HiSilicon Kirin 650 czy MediaTek Dimensity 700 jest nowszej generacji i do którego segmentu urządzeń należy.

  • Imię
    HiSilicon Kirin 650 left arrow MediaTek Dimensity 700
  • Segment
    Mobile left arrow Mobile
  • Rodzina
    HiSilicon Kirin left arrow Mediatek Dimensity
  • Pokolenie
    4 left arrow 1
  • Kolekcja produktów
    HiSilicon Kirin 650 left arrow MediaTek Dimensity 700/720/800
Rdzenie i częstotliwość podstawowa procesora

W tym bloku porównamy HiSilicon Kirin 650 z MediaTek Dimensity 700 według głównych cech technicznych: liczby rdzeni i liczby wątków, podstawowych i maksymalnych częstotliwości, technologii przetwarzania i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

  • Częstotliwość
    1.70 GHz left arrow 2.00 GHz
  • Rdzenie procesora
    8 left arrow 8
  • Turbo (1 rdzeń)
    2.00 GHz left arrow 2.20 GHz
  • Wątki procesora
    8 left arrow 8
  • Turbo (8 rdzeni)
    2.00 GHz left arrow 2.00 GHz
  • Hyper Threading
    No left arrow No
  • Overclocking
    No left arrow No
  • Architektura rdzenia
    hybrid (big.LITTLE) left arrow hybrid (big.LITTLE)
  • Rdzeń A
    4x Cortex-A53 left arrow 2x Cortex-A76
  • Rdzeń B
    4x Cortex-A53 left arrow 6x Cortex-A55
Grafika wewnętrzna

Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w HiSilicon Kirin 650 i MediaTek Dimensity 700 oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

  • Nazwa GPU
    ARM Mali-T830 MP2 left arrow ARM Mali-G57 MP2
  • Częstotliwość GPU
    0.90 GHz left arrow 0.85 GHz
  • GPU (Turbo)
    0.90 GHz left arrow No turbo
  • Jednostki wykonawcze
    2 left arrow 2
  • Shader
    32 left arrow 32
  • Maks. Pamięć GPU
    -- left arrow 4 GB
  • Maks. wyświetlacze
    2 left arrow 2
  • Pokolenie
    Midgard 4 left arrow Vallhall 1
  • Wersja DirectX
    11 left arrow 12
  • Technologia
    28nm left arrow 7 nm
  • Data wypuszczenia
    Q4/2015 left arrow Q2/2020
Obsługa kodeków sprzętowych

Porównajmy obsługę kodeków wideo między HiSilicon Kirin 650 a MediaTek Dimensity 700. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    Decode left arrow Decode / Encode
  • h264
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VP9
    No left arrow Decode / Encode
  • VP8
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • AV1
    No left arrow Decode
  • AVC
    No left arrow Decode / Encode
  • VC-1
    No left arrow Decode / Encode
  • JPEG
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
Pamięć i PCIe

Aby wybrać najlepszy model HiSilicon Kirin 650 vs MediaTek Dimensity 700, zwróć szczególną uwagę na rodzaj pamięci, jej częstotliwość taktowania, wielokanałowość i wersję PCIe. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

  • Rodzaje pamięci
    LPDDR3-933 left arrow LPDDR4X-2133
  • Maks. wielkość pamięci
    left arrow 12 GB
  • ECC
    No left arrow No
  • Maks. liczba kanałów pamięci
    2 left arrow 2
Szyfrowanie

Obsługa szyfrowania AES-NI na procesorach HiSilicon Kirin 650 i MediaTek Dimensity 700.

  • AES-NI
    No left arrow No
Zarządzanie temperaturą

Dowiedzmy się, który TDP jest lepszy dla HiSilicon Kirin 650 czy MediaTek Dimensity 700? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

Szczegóły techniczne

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów HiSilicon Kirin 650 i MediaTek Dimensity 700, a także listę rozszerzeń ISA.

  • Zestaw instrukcji (ISA)
    ARMv8-A64 (64 bit) left arrow ARMv8-A64 (64 bit)
  • Wirtualizacja
    None left arrow None
  • Architektura
    Cortex-A53 / Cortex-A53 left arrow Cortex-A76 / Cortex-A55
  • Technologia
    16 nm left arrow 7 nm
  • Obsługiwane gniazda
    N/A left arrow N/A
  • Data wypuszczenia
    Q2/2016 left arrow Q1/2021
  • Numer części
    -- left arrow MT6833V/ZA
Warunki użytkowania

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów HiSilicon Kirin 650 i MediaTek Dimensity 700, a także listę rozszerzeń ISA.

  • Stosuje się w
    Unknown left arrow Unknown
Najnowsze porównania