HiSilicon Kirin 650
Intel Core i7-10875H
Wybierz kartę wideo №1
Wybierz kartę wideo №2

Porównanie HiSilicon Kirin 650 vs Intel Core i7-10875H

Ogólna ocena
star star star star star
Data rozpoczęcia
Q2/2016
Data rozpoczęcia
Q2/2020
Ogólna ocena
star star star star star

Który procesor jest lepszy dla HiSilicon Kirin 650 czy Intel Core i7-10875H? Na stronie porównaliśmy dane techniczne i wyniki testów obu procesorów.

HiSilicon Kirin 650 ma 8 rdzeni z 8 wątków i działa z maksymalną częstotliwością 2.00 GHz. Produkt HiSilicon Kirin 650 został wydany Q2/2016.

Intel Core i7-10875H ma 8 rdzeni z 8 wątkami i szybkością zegara 2.00 GHz. Produkt Intel Core i7-10875H został wydany Q2/2020.

Różnice
Powody do rozważenia
HiSilicon Kirin 650
Zgłoś usterkę!
Powody do rozważenia
Intel Core i7-10875H
Zgłoś usterkę!
  • Wyższa prędkość zegara
    2.30 GHz left arrow 1.70 GHz
    Około 26% lepsza prędkość zegara
  • Wyższa prędkość zegara turbo
    5.10 GHz left arrow 2.00 GHz
    Około 61 % lepsza podkręcona prędkość zegara
Specyfikacje
Pełna lista specyfikacji technicznych
HiSilicon Kirin 650 HiSilicon Kirin 650
Intel Core i7-10875H Intel Core i7-10875H
Generacja i rodzina procesorów

Dowiedzmy się, który z procesorów HiSilicon Kirin 650 czy Intel Core i7-10875H jest nowszej generacji i do którego segmentu urządzeń należy.

  • Imię
    HiSilicon Kirin 650 left arrow Intel Core i7-10875H
  • Segment
    Mobile left arrow Mobile
  • Rodzina
    HiSilicon Kirin left arrow Intel Core i7
  • Pokolenie
    4 left arrow 10
  • Kolekcja produktów
    HiSilicon Kirin 650 left arrow Intel Core i 10000H
Rdzenie i częstotliwość podstawowa procesora

W tym bloku porównamy HiSilicon Kirin 650 z Intel Core i7-10875H według głównych cech technicznych: liczby rdzeni i liczby wątków, podstawowych i maksymalnych częstotliwości, technologii przetwarzania i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

  • Częstotliwość
    1.70 GHz left arrow 2.30 GHz
  • Rdzenie procesora
    8 left arrow 8
  • Turbo (1 rdzeń)
    2.00 GHz left arrow 5.10 GHz
  • Wątki procesora
    8 left arrow 16
  • Turbo (8 rdzeni)
    2.00 GHz left arrow 3.20 GHz
  • Hyper Threading
    No left arrow Yes
  • Overclocking
    No left arrow No
  • Architektura rdzenia
    hybrid (big.LITTLE) left arrow normal
  • Rdzeń A
    4x Cortex-A53 left arrow --
  • Rdzeń B
    4x Cortex-A53 left arrow --
Grafika wewnętrzna

Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w HiSilicon Kirin 650 i Intel Core i7-10875H oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

  • Nazwa GPU
    ARM Mali-T830 MP2 left arrow Intel UHD Graphics 630
  • Częstotliwość GPU
    0.90 GHz left arrow 0.35 GHz
  • GPU (Turbo)
    0.90 GHz left arrow 1.20 GHz
  • Jednostki wykonawcze
    2 left arrow 24
  • Shader
    32 left arrow 192
  • Maks. Pamięć GPU
    -- left arrow 64 GB
  • Maks. wyświetlacze
    2 left arrow 3
  • Pokolenie
    Midgard 4 left arrow 9.5
  • Wersja DirectX
    11 left arrow 12
  • Technologia
    28nm left arrow 14 nm
  • Data wypuszczenia
    Q4/2015 left arrow Q4/2017
Obsługa kodeków sprzętowych

Porównajmy obsługę kodeków wideo między HiSilicon Kirin 650 a Intel Core i7-10875H. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    Decode left arrow Decode / Encode
  • h264
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VP9
    No left arrow Decode / Encode
  • VP8
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • AV1
    No left arrow No
  • AVC
    No left arrow Decode / Encode
  • VC-1
    No left arrow Decode
  • JPEG
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
Pamięć i PCIe

Aby wybrać najlepszy model HiSilicon Kirin 650 vs Intel Core i7-10875H, zwróć szczególną uwagę na rodzaj pamięci, jej częstotliwość taktowania, wielokanałowość i wersję PCIe. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

  • Rodzaje pamięci
    LPDDR3-933 left arrow DDR4-2933
  • Maks. wielkość pamięci
    left arrow 128 GB
  • ECC
    No left arrow No
  • Maks. liczba kanałów pamięci
    2 left arrow 2
  • Wersja PCIe
    left arrow 3.0
  • linie PCIe
    left arrow 16
Szyfrowanie

Obsługa szyfrowania AES-NI na procesorach HiSilicon Kirin 650 i Intel Core i7-10875H.

  • AES-NI
    No left arrow Yes
Zarządzanie temperaturą

Dowiedzmy się, który TDP jest lepszy dla HiSilicon Kirin 650 czy Intel Core i7-10875H? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

  • TDP (PL1)
    left arrow 45 W
  • TDP w dół
    -- left arrow 35 W
  • Złącze maks.
    -- left arrow 100 °C
Szczegóły techniczne

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów HiSilicon Kirin 650 i Intel Core i7-10875H, a także listę rozszerzeń ISA.

  • Zestaw instrukcji (ISA)
    ARMv8-A64 (64 bit) left arrow x86-64 (64 bit)
  • Wirtualizacja
    None left arrow VT-x, VT-x EPT, VT-d
  • Rozszerzony zestaw instrukcji
    left arrow SSE4.1, SSE4.2, AVX2
  • Pamięć podręczna L3
    -- left arrow 16.00 MB
  • Architektura
    Cortex-A53 / Cortex-A53 left arrow Comet Lake H
  • Technologia
    16 nm left arrow 14 nm
  • Obsługiwane gniazda
    N/A left arrow BGA 1440
  • Data wypuszczenia
    Q2/2016 left arrow Q2/2020
Warunki użytkowania

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów HiSilicon Kirin 650 i Intel Core i7-10875H, a także listę rozszerzeń ISA.

  • Stosuje się w
    Unknown left arrow Unknown
Najnowsze porównania