HiSilicon Kirin 650
Intel Celeron G3950
Wybierz kartę wideo №1
Wybierz kartę wideo №2

Porównanie HiSilicon Kirin 650 vs Intel Celeron G3950

Ogólna ocena
star star star star star
Data rozpoczęcia
Q2/2016
Data rozpoczęcia
Q1/2017
Ogólna ocena
star star star star star

Który procesor jest lepszy dla HiSilicon Kirin 650 czy Intel Celeron G3950? Na stronie porównaliśmy dane techniczne i wyniki testów obu procesorów.

HiSilicon Kirin 650 ma 8 rdzeni z 8 wątków i działa z maksymalną częstotliwością 2.00 GHz. Produkt HiSilicon Kirin 650 został wydany Q2/2016.

Intel Celeron G3950 ma 2 rdzeni z 8 wątkami i szybkością zegara 2.00 GHz. Produkt Intel Celeron G3950 został wydany Q1/2017.

Różnice
Powody do rozważenia
HiSilicon Kirin 650
Zgłoś usterkę!
  • Większa liczba rdzeni
    8 left arrow 2
    2 razy więcej wątków CPU
Powody do rozważenia
Intel Celeron G3950
Zgłoś usterkę!
  • Wyższa prędkość zegara
    3.00 GHz left arrow 1.70 GHz
    Około 43% lepsza prędkość zegara
Testy wydajności
Prawdziwe testy i benchmarki HiSilicon Kirin 650 vs Intel Celeron G3950
Specyfikacje
Pełna lista specyfikacji technicznych
HiSilicon Kirin 650 HiSilicon Kirin 650
Intel Celeron G3950 Intel Celeron G3950
Generacja i rodzina procesorów

Dowiedzmy się, który z procesorów HiSilicon Kirin 650 czy Intel Celeron G3950 jest nowszej generacji i do którego segmentu urządzeń należy.

  • Imię
    HiSilicon Kirin 650 left arrow Intel Celeron G3950
  • Segment
    Mobile left arrow Desktop / Server
  • Rodzina
    HiSilicon Kirin left arrow Intel Celeron
  • Pokolenie
    4 left arrow 6
  • Kolekcja produktów
    HiSilicon Kirin 650 left arrow Intel Celeron G3000
Rdzenie i częstotliwość podstawowa procesora

W tym bloku porównamy HiSilicon Kirin 650 z Intel Celeron G3950 według głównych cech technicznych: liczby rdzeni i liczby wątków, podstawowych i maksymalnych częstotliwości, technologii przetwarzania i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

  • Częstotliwość
    1.70 GHz left arrow 3.00 GHz
  • Rdzenie procesora
    8 left arrow 2
  • Turbo (1 rdzeń)
    2.00 GHz left arrow No turbo
  • Wątki procesora
    8 left arrow 2
  • Hyper Threading
    No left arrow No
  • Overclocking
    No left arrow No
  • Architektura rdzenia
    hybrid (big.LITTLE) left arrow normal
  • Rdzeń A
    4x Cortex-A53 left arrow --
  • Rdzeń B
    4x Cortex-A53 left arrow --
Grafika wewnętrzna

Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w HiSilicon Kirin 650 i Intel Celeron G3950 oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

  • Nazwa GPU
    ARM Mali-T830 MP2 left arrow Intel HD Graphics 610
  • Częstotliwość GPU
    0.90 GHz left arrow 0.35 GHz
  • GPU (Turbo)
    0.90 GHz left arrow 1.05 GHz
  • Jednostki wykonawcze
    2 left arrow 12
  • Shader
    32 left arrow 96
  • Maks. Pamięć GPU
    -- left arrow 32 GB
  • Maks. wyświetlacze
    2 left arrow 3
  • Pokolenie
    Midgard 4 left arrow 9.5
  • Wersja DirectX
    11 left arrow 12
  • Technologia
    28nm left arrow 14 nm
  • Data wypuszczenia
    Q4/2015 left arrow Q3/2016
Obsługa kodeków sprzętowych

Porównajmy obsługę kodeków wideo między HiSilicon Kirin 650 a Intel Celeron G3950. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    Decode left arrow Decode / Encode
  • h264
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VP9
    No left arrow Decode / Encode
  • VP8
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • AV1
    No left arrow No
  • AVC
    No left arrow Decode / Encode
  • VC-1
    No left arrow Decode
  • JPEG
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
Pamięć i PCIe

Aby wybrać najlepszy model HiSilicon Kirin 650 vs Intel Celeron G3950, zwróć szczególną uwagę na rodzaj pamięci, jej częstotliwość taktowania, wielokanałowość i wersję PCIe. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

  • Rodzaje pamięci
    LPDDR3-933 left arrow DDR4-2400
  • ECC
    No left arrow Yes
  • Maks. liczba kanałów pamięci
    2 left arrow 2
  • Wersja PCIe
    left arrow 3.0
  • linie PCIe
    left arrow 16
Szyfrowanie

Obsługa szyfrowania AES-NI na procesorach HiSilicon Kirin 650 i Intel Celeron G3950.

  • AES-NI
    No left arrow Yes
Zarządzanie temperaturą

Dowiedzmy się, który TDP jest lepszy dla HiSilicon Kirin 650 czy Intel Celeron G3950? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

  • TDP (PL1)
    left arrow 51 W
Szczegóły techniczne

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów HiSilicon Kirin 650 i Intel Celeron G3950, a także listę rozszerzeń ISA.

  • Zestaw instrukcji (ISA)
    ARMv8-A64 (64 bit) left arrow x86-64 (64 bit)
  • Wirtualizacja
    None left arrow VT-x, VT-x EPT, VT-d
  • Rozszerzony zestaw instrukcji
    left arrow SSE4.1, SSE4.2
  • Pamięć podręczna L3
    -- left arrow 2.00 MB
  • Architektura
    Cortex-A53 / Cortex-A53 left arrow Skylake S
  • Technologia
    16 nm left arrow 14 nm
  • Obsługiwane gniazda
    N/A left arrow LGA 1151
  • Data wypuszczenia
    Q2/2016 left arrow Q1/2017
Warunki użytkowania

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów HiSilicon Kirin 650 i Intel Celeron G3950, a także listę rozszerzeń ISA.

  • Stosuje się w
    Unknown left arrow Unknown
Najnowsze porównania