HiSilicon Kirin 650
HiSilicon Kirin 655
Wybierz kartę wideo №1
Wybierz kartę wideo №2

Porównanie HiSilicon Kirin 650 vs HiSilicon Kirin 655

Ogólna ocena
star star star star star
Data rozpoczęcia
Q2/2016
Data rozpoczęcia
Q2/2016
Ogólna ocena
star star star star star

Który procesor jest lepszy dla HiSilicon Kirin 650 czy HiSilicon Kirin 655? Na stronie porównaliśmy dane techniczne i wyniki testów obu procesorów.

HiSilicon Kirin 650 ma 8 rdzeni z 8 wątków i działa z maksymalną częstotliwością 2.00 GHz. Produkt HiSilicon Kirin 650 został wydany Q2/2016.

HiSilicon Kirin 655 ma 8 rdzeni z 8 wątkami i szybkością zegara 2.00 GHz. Produkt HiSilicon Kirin 655 został wydany Q2/2016.

Różnice
Powody do rozważenia
HiSilicon Kirin 650
Zgłoś usterkę!
Powody do rozważenia
HiSilicon Kirin 655
Zgłoś usterkę!
  • Wyższa prędkość zegara turbo
    2.12 GHz left arrow 2.00 GHz
    Około 6 % lepsza podkręcona prędkość zegara
Specyfikacje
Pełna lista specyfikacji technicznych
HiSilicon Kirin 650 HiSilicon Kirin 650
HiSilicon Kirin 655 HiSilicon Kirin 655
Generacja i rodzina procesorów

Dowiedzmy się, który z procesorów HiSilicon Kirin 650 czy HiSilicon Kirin 655 jest nowszej generacji i do którego segmentu urządzeń należy.

  • Imię
    HiSilicon Kirin 650 left arrow HiSilicon Kirin 655
  • Segment
    Mobile left arrow Mobile
  • Rodzina
    HiSilicon Kirin left arrow HiSilicon Kirin
  • Pokolenie
    4 left arrow 4
  • Kolekcja produktów
    HiSilicon Kirin 650 left arrow HiSilicon Kirin 650
Rdzenie i częstotliwość podstawowa procesora

W tym bloku porównamy HiSilicon Kirin 650 z HiSilicon Kirin 655 według głównych cech technicznych: liczby rdzeni i liczby wątków, podstawowych i maksymalnych częstotliwości, technologii przetwarzania i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

  • Częstotliwość
    1.70 GHz left arrow 1.70 GHz
  • Rdzenie procesora
    8 left arrow 8
  • Turbo (1 rdzeń)
    2.00 GHz left arrow 2.12 GHz
  • Wątki procesora
    8 left arrow 8
  • Turbo (8 rdzeni)
    2.00 GHz left arrow 2.12 GHz
  • Hyper Threading
    No left arrow No
  • Overclocking
    No left arrow No
  • Architektura rdzenia
    hybrid (big.LITTLE) left arrow hybrid (big.LITTLE)
  • Rdzeń A
    4x Cortex-A53 left arrow 4x Cortex-A53
  • Rdzeń B
    4x Cortex-A53 left arrow 4x Cortex-A53
Grafika wewnętrzna

Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w HiSilicon Kirin 650 i HiSilicon Kirin 655 oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

  • Nazwa GPU
    ARM Mali-T830 MP2 left arrow ARM Mali-T830 MP2
  • Częstotliwość GPU
    0.90 GHz left arrow 0.90 GHz
  • GPU (Turbo)
    0.90 GHz left arrow 0.90 GHz
  • Jednostki wykonawcze
    2 left arrow 2
  • Shader
    32 left arrow 32
  • Maks. wyświetlacze
    2 left arrow 2
  • Pokolenie
    Midgard 4 left arrow Midgard 4
  • Wersja DirectX
    11 left arrow 11
  • Technologia
    28nm left arrow 28nm
  • Data wypuszczenia
    Q4/2015 left arrow Q4/2015
Obsługa kodeków sprzętowych

Porównajmy obsługę kodeków wideo między HiSilicon Kirin 650 a HiSilicon Kirin 655. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    Decode left arrow Decode
  • h264
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VP9
    No left arrow No
  • VP8
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • AV1
    No left arrow No
  • AVC
    No left arrow No
  • VC-1
    No left arrow No
  • JPEG
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
Pamięć i PCIe

Aby wybrać najlepszy model HiSilicon Kirin 650 vs HiSilicon Kirin 655, zwróć szczególną uwagę na rodzaj pamięci, jej częstotliwość taktowania, wielokanałowość i wersję PCIe. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

  • Rodzaje pamięci
    LPDDR3-933 left arrow LPDDR3-933
  • ECC
    No left arrow No
  • Maks. liczba kanałów pamięci
    2 left arrow 2
Szyfrowanie

Obsługa szyfrowania AES-NI na procesorach HiSilicon Kirin 650 i HiSilicon Kirin 655.

  • AES-NI
    No left arrow No
Zarządzanie temperaturą

Dowiedzmy się, który TDP jest lepszy dla HiSilicon Kirin 650 czy HiSilicon Kirin 655? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

Szczegóły techniczne

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów HiSilicon Kirin 650 i HiSilicon Kirin 655, a także listę rozszerzeń ISA.

  • Zestaw instrukcji (ISA)
    ARMv8-A64 (64 bit) left arrow ARMv8-A64 (64 bit)
  • Wirtualizacja
    None left arrow None
  • Architektura
    Cortex-A53 / Cortex-A53 left arrow Cortex-A53 / Cortex-A53
  • Technologia
    16 nm left arrow 16 nm
  • Obsługiwane gniazda
    N/A left arrow N/A
  • Data wypuszczenia
    Q2/2016 left arrow Q2/2016
Warunki użytkowania

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów HiSilicon Kirin 650 i HiSilicon Kirin 655, a także listę rozszerzeń ISA.

  • Stosuje się w
    Unknown left arrow Unknown
Najnowsze porównania