HiSilicon Kirin 620
MediaTek Helio G70
Wybierz kartę wideo №1
Wybierz kartę wideo №2

Porównanie HiSilicon Kirin 620 vs MediaTek Helio G70

Ogólna ocena
star star star star star
Data rozpoczęcia
Q1/2015
Data rozpoczęcia
Q1/2020
Ogólna ocena
star star star star star

Który procesor jest lepszy dla HiSilicon Kirin 620 czy MediaTek Helio G70? Na stronie porównaliśmy dane techniczne i wyniki testów obu procesorów.

HiSilicon Kirin 620 ma 4 rdzeni z 4 wątków i działa z maksymalną częstotliwością 1.20 GHz. Produkt HiSilicon Kirin 620 został wydany Q1/2015.

MediaTek Helio G70 ma 8 rdzeni z 4 wątkami i szybkością zegara 1.20 GHz. Produkt MediaTek Helio G70 został wydany Q1/2020.

Różnice
Powody do rozważenia
HiSilicon Kirin 620
Zgłoś usterkę!
Powody do rozważenia
MediaTek Helio G70
Zgłoś usterkę!
  • Wyższa prędkość zegara
    1.70 GHz left arrow 1.20 GHz
    Około 29% lepsza prędkość zegara
  • Większa liczba rdzeni
    8 left arrow 4
    2 razy więcej rdzeni
  • Wyższa prędkość zegara turbo
    2.00 GHz left arrow 1.20 GHz
    Około 40 % lepsza podkręcona prędkość zegara
Specyfikacje
Pełna lista specyfikacji technicznych
HiSilicon Kirin 620 HiSilicon Kirin 620
MediaTek Helio G70 MediaTek Helio G70
Generacja i rodzina procesorów

Dowiedzmy się, który z procesorów HiSilicon Kirin 620 czy MediaTek Helio G70 jest nowszej generacji i do którego segmentu urządzeń należy.

  • Imię
    HiSilicon Kirin 620 left arrow MediaTek Helio G70
  • Segment
    Mobile left arrow Mobile
  • Rodzina
    HiSilicon Kirin left arrow Mediatek Dimensity
  • Pokolenie
    3 left arrow 1
  • Kolekcja produktów
    HiSilicon Kirin 620 left arrow MediaTek Helio G70/G80
Rdzenie i częstotliwość podstawowa procesora

W tym bloku porównamy HiSilicon Kirin 620 z MediaTek Helio G70 według głównych cech technicznych: liczby rdzeni i liczby wątków, podstawowych i maksymalnych częstotliwości, technologii przetwarzania i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

  • Częstotliwość
    1.20 GHz left arrow 1.70 GHz
  • Rdzenie procesora
    4 left arrow 8
  • Turbo (1 rdzeń)
    1.20 GHz left arrow 2.00 GHz
  • Wątki procesora
    4 left arrow 8
  • Hyper Threading
    No left arrow No
  • Overclocking
    No left arrow No
  • Architektura rdzenia
    normal left arrow hybrid (big.LITTLE)
  • Rdzeń A
    -- left arrow 2x Cortex-A75
  • Rdzeń B
    -- left arrow 6x Cortex-A55
Grafika wewnętrzna

Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w HiSilicon Kirin 620 i MediaTek Helio G70 oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

  • Nazwa GPU
    ARM Mali-450 MP4 left arrow ARM Mali-G52 MP2
  • Częstotliwość GPU
    0.53 GHz left arrow 0.82 GHz
  • GPU (Turbo)
    0.53 GHz left arrow No turbo
  • Jednostki wykonawcze
    4 left arrow 2
  • Shader
    64 left arrow 32
  • Maks. wyświetlacze
    1 left arrow 2
  • Pokolenie
    Utgard left arrow Bifrost 2
  • Wersja DirectX
    0 left arrow 12
  • Technologia
    28nm left arrow 16 nm
  • Data wypuszczenia
    2012 left arrow Q3/2020
Obsługa kodeków sprzętowych

Porównajmy obsługę kodeków wideo między HiSilicon Kirin 620 a MediaTek Helio G70. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    No left arrow Decode / Encode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    No left arrow Decode / Encode
  • h264
    No left arrow Decode / Encode
  • VP9
    No left arrow Decode / Encode
  • VP8
    No left arrow Decode / Encode
  • AV1
    No left arrow No
  • AVC
    No left arrow Decode / Encode
  • VC-1
    No left arrow Decode / Encode
  • JPEG
    No left arrow Decode / Encode
Pamięć i PCIe

Aby wybrać najlepszy model HiSilicon Kirin 620 vs MediaTek Helio G70, zwróć szczególną uwagę na rodzaj pamięci, jej częstotliwość taktowania, wielokanałowość i wersję PCIe. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

  • Rodzaje pamięci
    LPDDR3 left arrow LPDDR4X-1800
  • Maks. wielkość pamięci
    left arrow 8 GB
  • ECC
    No left arrow No
  • Maks. liczba kanałów pamięci
    1 left arrow 2
Szyfrowanie

Obsługa szyfrowania AES-NI na procesorach HiSilicon Kirin 620 i MediaTek Helio G70.

  • AES-NI
    No left arrow No
Zarządzanie temperaturą

Dowiedzmy się, który TDP jest lepszy dla HiSilicon Kirin 620 czy MediaTek Helio G70? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

Szczegóły techniczne

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów HiSilicon Kirin 620 i MediaTek Helio G70, a także listę rozszerzeń ISA.

  • Zestaw instrukcji (ISA)
    ARMv8-A64 (64 bit) left arrow ARMv8-A64 (64 bit)
  • Wirtualizacja
    None left arrow None
  • Architektura
    Cortex-A53 left arrow Cortex-A75 / Cortex-A55
  • Technologia
    28 nm left arrow 12 nm
  • Obsługiwane gniazda
    N/A left arrow N/A
  • Data wypuszczenia
    Q1/2015 left arrow Q1/2020
  • Numer części
    -- left arrow MT6769V/CB
Warunki użytkowania

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów HiSilicon Kirin 620 i MediaTek Helio G70, a także listę rozszerzeń ISA.

  • Stosuje się w
    Unknown left arrow Unknown
Najnowsze porównania