Porównanie AMD FX-6200 vs HiSilicon Kirin 910

Dowiedzmy się, który z procesorów AMD FX-6200 czy HiSilicon Kirin 910 jest nowszej generacji i do którego segmentu urządzeń należy.

• Imię
  AMD FX-6200 HiSilicon Kirin 910
• Segment
  Desktop / Server Mobile
• Rodzina
  AMD FX HiSilicon Kirin
• Pokolenie
  1 1
• Kolekcja produktów
  AMD FX-6100/6200 HiSilicon Kirin 910

W tym bloku porównamy AMD FX-6200 z HiSilicon Kirin 910 według głównych cech technicznych: liczby rdzeni i liczby wątków, podstawowych i maksymalnych częstotliwości, technologii przetwarzania i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

• Częstotliwość
  3.80 GHz 1.60 GHz
• Rdzenie procesora
  6 4
• Turbo (1 rdzeń)
  4.10 GHz 1.60 GHz
• Wątki procesora
  6 4
• Hyper Threading
  No No
• Overclocking
  Yes No
• Architektura rdzenia
  normal normal

Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w AMD FX-6200 i HiSilicon Kirin 910 oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

• Nazwa GPU
  no iGPU ARM Mali-450 MP4
• Częstotliwość GPU
  0.53 GHz
• GPU (Turbo)
  No turbo 0.53 GHz
• Jednostki wykonawcze
  4
• Shader
  64
• Maks. wyświetlacze
  1
• Pokolenie
  Utgard
• Technologia
  28nm
• Data wypuszczenia
  2012

Porównajmy obsługę kodeków wideo między AMD FX-6200 a HiSilicon Kirin 910. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

• h265 / HEVC (8 bit)
  No No
• h265 / HEVC (10 bit)
  No No
• h264
  No No
• VP9
  No No
• VP8
  No No
• AV1
  No No
• AVC
  No No
• VC-1
  No No
• JPEG
  No No

Aby wybrać najlepszy model AMD FX-6200 vs HiSilicon Kirin 910, zwróć szczególną uwagę na rodzaj pamięci, jej częstotliwość taktowania, wielokanałowość i wersję PCIe. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

• Rodzaje pamięci
  DDR3-1866 LPDDR3
• ECC
  Yes No
• Maks. liczba kanałów pamięci
  2 1

Obsługa szyfrowania AES-NI na procesorach AMD FX-6200 i HiSilicon Kirin 910.

• AES-NI
  Yes No

Dowiedzmy się, który TDP jest lepszy dla AMD FX-6200 czy HiSilicon Kirin 910? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

• TDP (PL1)
  125 W

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów AMD FX-6200 i HiSilicon Kirin 910, a także listę rozszerzeń ISA.

• Zestaw instrukcji (ISA)
  x86-64 (64 bit) ARMv7-A32 (32 bit)
• Wirtualizacja
  AMD-V None
• Rozszerzony zestaw instrukcji
  SSE4.1, SSE4.2, AVX
• Pamięć podręczna L3
  8.00 MB --
• Architektura
  Zambezi (Bulldozer) Cortex-A9
• Technologia
  32 nm 28 nm
• Obsługiwane gniazda
  AM3+ N/A
• Data wypuszczenia
  Q2/2012 Q1/2014

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów AMD FX-6200 i HiSilicon Kirin 910, a także listę rozszerzeń ISA.

• Stosuje się w
  Unknown Unknown