Porównanie AMD Epyc 7702P vs HiSilicon Kirin 970

Dowiedzmy się, który z procesorów AMD Epyc 7702P czy HiSilicon Kirin 970 jest nowszej generacji i do którego segmentu urządzeń należy.

• Imię
  AMD Epyc 7702P HiSilicon Kirin 970
• Segment
  Desktop / Server Mobile
• Rodzina
  AMD Epyc HiSilicon Kirin
• Pokolenie
  2 6
• Kolekcja produktów
  AMD Epyc 7002 HiSilicon Kirin 970

W tym bloku porównamy AMD Epyc 7702P z HiSilicon Kirin 970 według głównych cech technicznych: liczby rdzeni i liczby wątków, podstawowych i maksymalnych częstotliwości, technologii przetwarzania i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

• Częstotliwość
  2.00 GHz 1.84 GHz
• Rdzenie procesora
  64 8
• Turbo (1 rdzeń)
  3.35 GHz 2.40 GHz
• Wątki procesora
  128 8
• Hyper Threading
  Yes No
• Overclocking
  No No
• Architektura rdzenia
  normal hybrid (big.LITTLE)
• Rdzeń A
  -- 4x Cortex-A73
• Rdzeń B
  -- 4x Cortex-A53

Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w AMD Epyc 7702P i HiSilicon Kirin 970 oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

• Nazwa GPU
  no iGPU ARM Mali-G72 MP12
• Częstotliwość GPU
  0.75 GHz
• GPU (Turbo)
  No turbo No turbo
• Jednostki wykonawcze
  12
• Shader
  192
• Maks. Pamięć GPU
  -- 2 GB
• Maks. wyświetlacze
  1
• Pokolenie
  Bifrost 2
• Wersja DirectX
  12
• Technologia
  16 nm
• Data wypuszczenia
  Q3/2017

Porównajmy obsługę kodeków wideo między AMD Epyc 7702P a HiSilicon Kirin 970. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

• h265 / HEVC (8 bit)
  No Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  No Decode / Encode
• h264
  No Decode / Encode
• VP9
  No Decode / Encode
• VP8
  No Decode / Encode
• AV1
  No No
• AVC
  No Decode / Encode
• VC-1
  No Decode / Encode
• JPEG
  No Decode / Encode

Aby wybrać najlepszy model AMD Epyc 7702P vs HiSilicon Kirin 970, zwróć szczególną uwagę na rodzaj pamięci, jej częstotliwość taktowania, wielokanałowość i wersję PCIe. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

• Rodzaje pamięci
  DDR4-3200 LPDDR4X-2133
• Maks. wielkość pamięci
  8 GB
• ECC
  Yes No
• Maks. liczba kanałów pamięci
  8 4
• Wersja PCIe
  4.0
• linie PCIe
  128

Obsługa szyfrowania AES-NI na procesorach AMD Epyc 7702P i HiSilicon Kirin 970.

• AES-NI
  Yes No

Dowiedzmy się, który TDP jest lepszy dla AMD Epyc 7702P czy HiSilicon Kirin 970? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

• TDP (PL1)
  200 W 9 W

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów AMD Epyc 7702P i HiSilicon Kirin 970, a także listę rozszerzeń ISA.

• Zestaw instrukcji (ISA)
  x86-64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Wirtualizacja
  AMD-V, SVM None
• Rozszerzony zestaw instrukcji
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• Pamięć podręczna L3
  256.00 MB 2.00 MB
• Architektura
  Rome (Zen 2) Cortex-A73 / Cortex-A53
• Technologia
  7 nm 10 nm
• Obsługiwane gniazda
  SP3 N/A
• Data wypuszczenia
  Q3/2019 Q3/2017

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów AMD Epyc 7702P i HiSilicon Kirin 970, a także listę rozszerzeń ISA.

• Stosuje się w
  Unknown Huawei Honor 10Huawei Note 10Huawei PlayHuawei Honor View 10Huawei Mate 10 ProHuawei P20Huawei Nova 3Huawei Nova 4