Informacje o segmencie (do komputerów stacjonarnych lub laptopów) i rodzinie procesorów AMD Ryzen Embedded V3C14, a także o rozpoczęciu sprzedaży.

• Imię
  AMD Ryzen Embedded V3C14
• Rodzina
  AMD Ryzen Embedded V
• Kolekcja produktów
  AMD Ryzen Embedded V3000
• Segment
  Desktop / Server
• Pokolenie
  3

Charakterystyka techniczna i parametry ilościowe AMD Ryzen Embedded V3C14: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości bazowe i maksymalne. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

• CPU Cores / Threads
  4 / 8
• Architektura rdzenia
  normal
• Rdzenie
  4x Zen 3
• Hyperthreading / SMT
  Yes
• Overclocking
  No
• Częstotliwość
  2.30 GHz
• Turbo Frequency (1 Core)
  3.80 GHz
• Turbo Frequency (4 Cores)
  3.20 GHz

Ogólne parametry zintegrowanej karty graficznej w AMD Ryzen Embedded V3C14 oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

• Nazwa GPU
  no iGPU
• GPU (Turbo)
  No turbo

Lista obsługiwanych kodeków wideo dla procesora AMD Ryzen Embedded V3C14. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

• h265 / HEVC (8 bit)
  No
• h265 / HEVC (10 bit)
  No
• h264
  No
• VP8
  No
• VP9
  No
• AV1
  No
• AVC
  No
• VC-1
  No
• JPEG
  No

Typ pamięci, szybkość zegara, wersje wielokanałowe i PCIe produktu AMD Ryzen Embedded V3C14. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

• Rodzaje pamięci
  DDR5-4800
• Maks. wielkość pamięci
  64 GB
• Maks. liczba kanałów pamięci
  2 (Dual Channel)
• Bandwidth
  76.8 GB/s
• ECC
  Yes
• PCIe
  4.0 x 20
• AES-NI
  Yes

Dowiedzmy się, jaki jest TDP produktu AMD Ryzen Embedded V3C14? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

• TDP (PL1)
  15 W
• TDP w górę
  25 W
• TDP w dół
  10 W
• Złącze maks.
  105 \xc2\xb0C

Tutaj znajdziesz informacje o wielkości pamięci podręcznej drugiego i trzeciego poziomu procesora AMD Ryzen Embedded V3C14, a także listę rozszerzeń ISA.

• Technologia
  6 nm
• Chip design
  Chiplet
• Obsługiwane gniazda
  FP7r2
• Pamięć podręczna L2
  2.00 MB
• Pamięć podręczna L3
  8.00 MB
• Architektura
  Rembrandt (Zen 3+)
• Operating systems
  Windows 10, Windows 11, Linux
• Wirtualizacja
  AMD-V, SVM
• Zestaw instrukcji (ISA)
  x86-64 (64 bit)
• Rozszerzony zestaw instrukcji
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• Data wypuszczenia
  Q3/2022
• Dokumenty
  Technical data sheet