Qualcomm Snapdragon 8cx
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Qualcomm Snapdragon 8cx:仕様、ベンチマーク、テスト

総合評点
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発売日
Q4/2018
Qualcomm Snapdragon 8cx

Qualcomm Snapdragon 8cx

プロセッサの仕様 Qualcomm Snapdragon 8cx。 リリース日はQ4/2018です。 Qualcomm Snapdragon 8cx プロセッサは 周波数で動作し、N/A ソケットでマザーボードに取り付けられています。 ここでのコアとスレッドは / です。 Qualcomm Snapdragon 8cx は、7 nm ワークフローを使用して Kryo 495 アーキテクチャで実行されます。 熱放散 (TDP) は です。 RAM LPDDR4X-2133 をサポートします。
仕様
技術仕様の完全なリスト
CPUの生成とファミリ

セグメント (デスクトップまたはラップトップ用) と Qualcomm Snapdragon 8cx プロセッサ ファミリに関する情報、および販売開始に関する情報。

  • 名前
    Qualcomm Snapdragon 8cx
  • 家族
    Qualcomm Snapdragon
  • 製品コレクション
    Qualcomm Snapdragon 8cx
  • セグメント
    Mobile
  • 世代
    2
CPUコアと基本周波数

技術的特性と定量的パラメーター Qualcomm Snapdragon 8cx: コアとスレッドの数、基本周波数と最大周波数。 これらのパラメータが高いほど、プロセッサはより強力になります。

  • CPU Cores / Threads
    8 / 8
  • コアアーキテクチャ
    hybrid (big.LITTLE)
  • A-Core
    4x Kryo 495 Gold
  • B-Core
    4x Kryo 495 Silver
  • Hyperthreading / SMT
    No
  • オーバークロック
    No
  • A-Core Frequency
    2.84 GHz
  • B-Core Frequency
    1.80 GHz
内部グラフィックス

Qualcomm Snapdragon 8cx の内蔵ビデオ カードの一般的なパラメータと、サポートされているインターフェイスと接続。 このブロックは、プロセッサ モデルの最終的な効率には影響しません。

  • GPU名
    Qualcomm Adreno 680
  • GPU周波数
    0.25 GHz
  • GPU(ターボ)
    0.59 GHz
  • 実行ユニット
    8
  • シェーダー
    768
  • 最大 GPUメモリ
    4 GB
  • 最大 ディスプレイ
    2
  • 世代
    5
  • Direct X
    12.0
  • リソグラフィー
    7 nm
  • 発売日
    Q4/2018
ハードウェアコーデックのサポート

プロセッサ Qualcomm Snapdragon 8cx でサポートされているビデオ コーデックのリスト。 統合グラフィックによるビデオ デコーディングのハードウェア サポートは、ビデオ クリップの速度と品質に直接影響します。

  • h265 / HEVC (8ビット)
    Decode / Encode
  • h265 / HEVC (10ビット)
    Decode / Encode
  • h264
    Decode / Encode
  • VP8
    Decode / Encode
  • VP9
    Decode
  • AV1
    No
  • AVC
    Decode
  • VC-1
    Decode
  • JPEG
    Decode / Encode
メモリとPCIe

Qualcomm Snapdragon 8cx のメモリ タイプ、クロック速度、マルチチャネル、および PCIe バージョン。 これらの数値が高いほど、プロセッサーは優れています。 サポートされる最大メモリと周波数は、マザーボードによって異なる場合があることに注意してください。

  • メモリタイプ
    LPDDR4X-2133
  • 最大メモリーサイズ
    16 GB
  • 最大メモリーチャネル数
    8 (Octa Channel)
  • ECC
    No
  • AES-NI
    No
熱管理

Qualcomm Snapdragon 8cx の TDP を調べてみましょう。 熱設計電力 (略して TDP) は、チップの冷却システムが放散しなければならない熱の最大量を示します。 TDP は、プロセッサの実際の消費電力の概算値にすぎません。 この指標は、システムの全体的なパフォーマンスを判断する上で非常に重要です。

  • TDP (PL1 / PBP)
    7 W
技術的な詳細

ここでは、Qualcomm Snapdragon 8cx プロセッサの第 2 レベルと第 3 レベルのキャッシュ サイズに関する情報と、ISA 拡張機能のリストを確認できます。

  • リソグラフィー
    7 nm
  • Chip design
    Chiplet
  • 対応ソケット
    N/A
  • L3-キャッシュ
    2.00 MB
  • 建築
    Kryo 495
  • Operating systems
    Android, Windows 10 (ARM)
  • 仮想化
    None
  • 命令セット(ISA)
    ARMv8-A64 (64 bit)
  • 発売日
    Q4/2018
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