HiSilicon Kirin 960
Qualcomm Snapdragon 850
Sélectionnez GPU 1
Sélectionnez GPU 2

Comparaison HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 850

Score total
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Relâché
Q4/2016
Relâché
Q3/2018
Score total
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Différences entre les processeurs HiSilicon Kirin 960 et Qualcomm Snapdragon 850 en termes de spécifications et de résultats de test.

HiSilicon Kirin 960 a 8 cœurs et 8 threads. En mode Turbo Boost, il atteint la fréquence 2.40 GHz. Date de sortie HiSilicon Kirin 960 - Q4/2016.

Qualcomm Snapdragon 850 a 8 cœurs et 8 threads. En mode Turbo Boost, il atteint la fréquence 2.40 GHz. Date de sortie Qualcomm Snapdragon 850 - Q3/2018.

Différences
Raisons à considérer
HiSilicon Kirin 960
Signaler un bug
Raisons à considérer
Qualcomm Snapdragon 850
Signaler un bug
  • Vitesse d´horloge turbo plus élevée
    2.95 GHz left arrow 2.40 GHz
    Environ 19 % meilleure vitesse d´horloge du CPU overclocké
Caractéristiques
Liste complète des spécifications techniques
HiSilicon Kirin 960 HiSilicon Kirin 960
Qualcomm Snapdragon 850 Qualcomm Snapdragon 850
Génération et famille de CPU

Comparaison de la liste des appareils auxquels sont destinés les processeurs HiSilicon Kirin 960 et Qualcomm Snapdragon 850, ainsi que les différences de générations.

  • Nom
    HiSilicon Kirin 960 left arrow Qualcomm Snapdragon 850
  • Segment
    Mobile left arrow Mobile
  • Famille
    HiSilicon Kirin left arrow Qualcomm Snapdragon
  • Génération
    5 left arrow 5
  • Groupe CPU
    HiSilicon Kirin 960 left arrow Qualcomm Snapdragon 845
Cœurs de processeur et fréquence de base

Dans cette section, nous examinerons la différence entre HiSilicon Kirin 960 et Qualcomm Snapdragon 850 en termes de nombre de cœurs et de threads, de fréquence de base et de fréquence Turbo Boost, ainsi que de comparer le processus de fabrication, la taille du cache et la disponibilité de certaines technologies. . Ces caractéristiques affectent les performances et les capacités du processeur.

  • Fréquence
    1.80 GHz left arrow 1.80 GHz
  • Cœurs CPU
    8 left arrow 8
  • Turbo (1 cœur)
    2.40 GHz left arrow 2.95 GHz
  • Threads CPU
    8 left arrow 8
  • Turbo (8 cœurs)
    2.40 GHz left arrow 2.95 GHz
  • Hyper-Threading
    No left arrow No
  • Overclocking
    No left arrow No
  • Core architecture
    hybrid (big.LITTLE) left arrow hybrid (big.LITTLE)
  • Noyau A
    4x Cortex-A73 left arrow 4x Kryo 385 Gold
  • Noyau B
    4x Cortex-A53 left arrow 4x Kryo 385 Silver
Graphiques internes

Caractéristiques des cœurs graphiques intégrés dans HiSilicon Kirin 960 et Qualcomm Snapdragon 850, interfaces et connexions compatibles. La puissance de traitement du processeur ne dépend pas de ces indicateurs.

  • nom du GPU
    ARM Mali-G71 MP8 left arrow Qualcomm Adreno 630
  • Fréquence GPU
    0.90 GHz left arrow 0.70 GHz
  • GPU (Turbo)
    No turbo left arrow No turbo
  • Execution units
    8 left arrow 0
  • Nuanceur
    256 left arrow 256
  • Max. Mémoire GPU
    2 GB left arrow 8 GB
  • Max. affiche
    2 left arrow 2
  • Génération
    Bifrost 1 left arrow 4
  • DirectX Version
    11 left arrow 11
  • La technologie
    16 nm left arrow 10 nm
  • Date de sortie
    Q2/2016 left arrow Q1/2018
Prise en charge des codecs matériels

Examinons la différence de disponibilité des codecs vidéo compatibles dans les processeurs HiSilicon Kirin 960 et Qualcomm Snapdragon 850. La possibilité de lire du matériel vidéo de différents formats dépend de ces paramètres du cœur graphique.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    Decode left arrow Decode
  • h264
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VP9
    No left arrow Decode
  • VP8
    Decode / Encode left arrow Decode
  • AV1
    No left arrow No
  • AVC
    Decode / Encode left arrow Decode
  • VC-1
    No left arrow Decode
  • JPEG
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
Mémoire et PCIe

Lorsque vous choisissez un modèle approprié entre HiSilicon Kirin 960 et Qualcomm Snapdragon 850, faites attention à la génération de RAM compatible et à sa fréquence maximale, au nombre de canaux et à la version PCI Express. La compatibilité avec d'autres composants et le potentiel de puissance de calcul dépendent de ces caractéristiques. Ces paramètres sont également affectés par le modèle de la carte mère.

  • Type de mémoire
    LPDDR4-1600 left arrow LPDDR4X-1866
  • Max. Mémoire
    6 GB left arrow 8 GB
  • ECC
    No left arrow No
  • Canaux mémoire
    2 left arrow 4
Chiffrement

Prise en charge du jeu d'instructions de chiffrement AES-NI avancé sur les processeurs HiSilicon Kirin 960 et Qualcomm Snapdragon 850.

  • AES-NI
    No left arrow No
Gestion de la chaleur

Découvrons la différence de niveau de dissipation thermique (TDP) pour HiSilicon Kirin 960 ou Qualcomm Snapdragon 850. Cette valeur reflète la quantité de chaleur générée par le processeur pendant le chargement. Sur la base de ces données, vous pouvez choisir le bon système de refroidissement. En fonction de la charge de travail du processeur à un moment donné, le niveau d'énergie consommée sera différent du TDP.

  • TDP (PL1)
    5 W left arrow
Détails techniques

Dans ce bloc, vous pouvez découvrir la différence entre les tailles de cache L2 et L3, les jeux d'instructions ISA et d'autres caractéristiques entre les processeurs HiSilicon Kirin 960 et Qualcomm Snapdragon 850.

  • Jeu d'instructions (ISA)
    ARMv8-A64 (64 bit) left arrow ARMv8-A64 (64 bit)
  • Virtualisation
    None left arrow None
  • Cache L3
    4.00 MB left arrow --
  • Architecture
    Cortex-A73 / Cortex-A53 left arrow Kryo 385
  • La technologie
    16 nm left arrow 10 nm
  • Prise
    N/A left arrow N/A
  • Date de sortie
    Q4/2016 left arrow Q3/2018
  • Numéro d'article
    -- left arrow SDM850
Appareils utilisant ce processeur

Liste des appareils qui fonctionnent sur HiSilicon Kirin 960 et Qualcomm Snapdragon 850.

  • utilisé dans
    Huawei Honor 8 ProHuawei Honor 9Huawei Mate 9Huawei Mate 9 ProHuawei Mate 9 PorscheHuawei MediaPad M5Huawei Nova 2sHuawei P10 left arrow Unknown
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