HiSilicon Kirin 9000
Qualcomm Snapdragon 835
Sélectionnez GPU 1
Sélectionnez GPU 2

Comparaison HiSilicon Kirin 9000 vs Qualcomm Snapdragon 835

Score total
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Relâché
Q4/2020
Relâché
Q2/2017
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Différences entre les processeurs HiSilicon Kirin 9000 et Qualcomm Snapdragon 835 en termes de spécifications et de résultats de test.

HiSilicon Kirin 9000 a 8 cœurs et 8 threads. En mode Turbo Boost, il atteint la fréquence 3.13 GHz. Date de sortie HiSilicon Kirin 9000 - Q4/2020.

Qualcomm Snapdragon 835 a 8 cœurs et 8 threads. En mode Turbo Boost, il atteint la fréquence 3.13 GHz. Date de sortie Qualcomm Snapdragon 835 - Q2/2017.

Différences
Raisons à considérer
HiSilicon Kirin 9000
Signaler un bug
  • Vitesse d´horloge plus élevée
    2.05 GHz left arrow 1.90 GHz
    Environ -8% meilleure vitesse d´horloge
  • Vitesse d´horloge turbo plus élevée
    3.13 GHz left arrow 2.45 GHz
    Environ 22% meilleure vitesse d´horloge du CPU overclocké
Raisons à considérer
Qualcomm Snapdragon 835
Signaler un bug
Caractéristiques
Liste complète des spécifications techniques
HiSilicon Kirin 9000 HiSilicon Kirin 9000
Qualcomm Snapdragon 835 Qualcomm Snapdragon 835
Génération et famille de CPU

Comparaison de la liste des appareils auxquels sont destinés les processeurs HiSilicon Kirin 9000 et Qualcomm Snapdragon 835, ainsi que les différences de générations.

  • Nom
    HiSilicon Kirin 9000 left arrow Qualcomm Snapdragon 835
  • Segment
    Mobile left arrow Mobile
  • Famille
    HiSilicon Kirin left arrow Qualcomm Snapdragon
  • Génération
    9 left arrow 4
  • Groupe CPU
    HiSilicon Kirin 9000 left arrow Qualcomm Snapdragon 830
Cœurs de processeur et fréquence de base

Dans cette section, nous examinerons la différence entre HiSilicon Kirin 9000 et Qualcomm Snapdragon 835 en termes de nombre de cœurs et de threads, de fréquence de base et de fréquence Turbo Boost, ainsi que de comparer le processus de fabrication, la taille du cache et la disponibilité de certaines technologies. . Ces caractéristiques affectent les performances et les capacités du processeur.

  • Fréquence
    2.05 GHz left arrow 1.90 GHz
  • Cœurs CPU
    8 left arrow 8
  • Turbo (1 cœur)
    3.13 GHz left arrow 2.45 GHz
  • Threads CPU
    8 left arrow 8
  • Turbo (8 cœurs)
    2.54 GHz left arrow 2.45 GHz
  • Hyper-Threading
    No left arrow No
  • Overclocking
    No left arrow No
  • Core architecture
    hybrid (Prime / big.LITTLE) left arrow hybrid (big.LITTLE)
  • Noyau A
    1x Cortex-A77 left arrow 4x Kryo 280 Gold
  • Noyau B
    3x Cortex-A77 left arrow 4x Kryo 280 Silver
  • Noyau C
    4x Cortex-A55 left arrow --
Graphiques internes

Caractéristiques des cœurs graphiques intégrés dans HiSilicon Kirin 9000 et Qualcomm Snapdragon 835, interfaces et connexions compatibles. La puissance de traitement du processeur ne dépend pas de ces indicateurs.

  • nom du GPU
    ARM Mali-G78 MP24 left arrow Qualcomm Adreno 540
  • Fréquence GPU
    0.76 GHz left arrow 0.71 GHz
  • GPU (Turbo)
    No turbo left arrow 0.71 GHz
  • Execution units
    24 left arrow 0
  • Nuanceur
    384 left arrow 384
  • Max. affiche
    1 left arrow 0
  • Génération
    Vallhall 2 left arrow 5
  • DirectX Version
    12 left arrow 11.1
  • La technologie
    5 nm left arrow 10 nm
  • Date de sortie
    Q4/2020 left arrow Q1/2017
Prise en charge des codecs matériels

Examinons la différence de disponibilité des codecs vidéo compatibles dans les processeurs HiSilicon Kirin 9000 et Qualcomm Snapdragon 835. La possibilité de lire du matériel vidéo de différents formats dépend de ces paramètres du cœur graphique.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    Decode / Encode left arrow No
  • h264
    Decode / Encode left arrow Decode
  • VP9
    Decode / Encode left arrow Decode
  • VP8
    Decode / Encode left arrow Decode
  • AV1
    Decode left arrow No
  • AVC
    Decode / Encode left arrow No
  • VC-1
    Decode / Encode left arrow Decode
  • JPEG
    Decode / Encode left arrow Decode
Mémoire et PCIe

Lorsque vous choisissez un modèle approprié entre HiSilicon Kirin 9000 et Qualcomm Snapdragon 835, faites attention à la génération de RAM compatible et à sa fréquence maximale, au nombre de canaux et à la version PCI Express. La compatibilité avec d'autres composants et le potentiel de puissance de calcul dépendent de ces caractéristiques. Ces paramètres sont également affectés par le modèle de la carte mère.

  • Type de mémoire
    LPDDR4X-2133LPDDR5-2750 left arrow LPDDR4X-1866
  • ECC
    No left arrow No
  • Canaux mémoire
    4 left arrow 2
Chiffrement

Prise en charge du jeu d'instructions de chiffrement AES-NI avancé sur les processeurs HiSilicon Kirin 9000 et Qualcomm Snapdragon 835.

  • AES-NI
    No left arrow No
Gestion de la chaleur

Découvrons la différence de niveau de dissipation thermique (TDP) pour HiSilicon Kirin 9000 ou Qualcomm Snapdragon 835. Cette valeur reflète la quantité de chaleur générée par le processeur pendant le chargement. Sur la base de ces données, vous pouvez choisir le bon système de refroidissement. En fonction de la charge de travail du processeur à un moment donné, le niveau d'énergie consommée sera différent du TDP.

Détails techniques

Dans ce bloc, vous pouvez découvrir la différence entre les tailles de cache L2 et L3, les jeux d'instructions ISA et d'autres caractéristiques entre les processeurs HiSilicon Kirin 9000 et Qualcomm Snapdragon 835.

  • Jeu d'instructions (ISA)
    ARMv8-A64 (64 bit) left arrow ARMv8-A64 (64 bit)
  • Virtualisation
    None left arrow None
  • Architecture
    Cortex-A77 / Cortex-A55 left arrow Kryo 280
  • La technologie
    5 nm left arrow 10 nm
  • Prise
    N/A left arrow N/A
  • Date de sortie
    Q4/2020 left arrow Q2/2017
  • Numéro d'article
    -- left arrow MSM8998
Appareils utilisant ce processeur

Liste des appareils qui fonctionnent sur HiSilicon Kirin 9000 et Qualcomm Snapdragon 835.

  • utilisé dans
    Unknown left arrow Unknown
Derniers comparatifs