HiSilicon Kirin 710
Intel Core m3-7Y32
Sélectionnez GPU 1
Sélectionnez GPU 2

Comparaison HiSilicon Kirin 710 vs Intel Core m3-7Y32

Score total
star star star star star
Relâché
Q3/2018
Relâché
Q2/2017
Score total
star star star star star

Différences entre les processeurs HiSilicon Kirin 710 et Intel Core m3-7Y32 en termes de spécifications et de résultats de test.

HiSilicon Kirin 710 a 8 cœurs et 8 threads. En mode Turbo Boost, il atteint la fréquence 2.20 GHz. Date de sortie HiSilicon Kirin 710 - Q3/2018.

Intel Core m3-7Y32 a 2 cœurs et 8 threads. En mode Turbo Boost, il atteint la fréquence 2.20 GHz. Date de sortie Intel Core m3-7Y32 - Q2/2017.

Différences
Raisons à considérer
HiSilicon Kirin 710
Signaler un bug
  • Vitesse d´horloge plus élevée
    1.70 GHz left arrow 1.10 GHz
    Environ -55% meilleure vitesse d´horloge
  • Plus de nombre de coeurs CPU
    8 left arrow 2
    2 fois plus de threads CPU
Raisons à considérer
Intel Core m3-7Y32
Signaler un bug
  • Vitesse d´horloge turbo plus élevée
    3.00 GHz left arrow 2.20 GHz
    Environ 27 % meilleure vitesse d´horloge du CPU overclocké
  • Performances par watt
    4.5 W left arrow 5 W
    Sur 0.9 fois moins de performances par watt
Caractéristiques
Liste complète des spécifications techniques
HiSilicon Kirin 710 HiSilicon Kirin 710
Intel Core m3-7Y32 Intel Core m3-7Y32
Génération et famille de CPU

Comparaison de la liste des appareils auxquels sont destinés les processeurs HiSilicon Kirin 710 et Intel Core m3-7Y32, ainsi que les différences de générations.

  • Nom
    HiSilicon Kirin 710 left arrow Intel Core m3-7Y32
  • Segment
    Mobile left arrow Mobile
  • Famille
    HiSilicon Kirin left arrow Intel Core M
  • Génération
    5 left arrow 7
  • Groupe CPU
    HiSilicon Kirin 710 left arrow Intel Core M 7
Cœurs de processeur et fréquence de base

Dans cette section, nous examinerons la différence entre HiSilicon Kirin 710 et Intel Core m3-7Y32 en termes de nombre de cœurs et de threads, de fréquence de base et de fréquence Turbo Boost, ainsi que de comparer le processus de fabrication, la taille du cache et la disponibilité de certaines technologies. . Ces caractéristiques affectent les performances et les capacités du processeur.

  • Fréquence
    1.70 GHz left arrow 1.10 GHz
  • Cœurs CPU
    8 left arrow 2
  • Turbo (1 cœur)
    2.20 GHz left arrow 3.00 GHz
  • Threads CPU
    8 left arrow 4
  • Hyper-Threading
    No left arrow Yes
  • Overclocking
    No left arrow No
  • Core architecture
    hybrid (big.LITTLE) left arrow normal
  • Noyau A
    4x Cortex-A73 left arrow --
  • Noyau B
    4x Cortex-A53 left arrow --
Graphiques internes

Caractéristiques des cœurs graphiques intégrés dans HiSilicon Kirin 710 et Intel Core m3-7Y32, interfaces et connexions compatibles. La puissance de traitement du processeur ne dépend pas de ces indicateurs.

  • nom du GPU
    ARM Mali-G51 MP4 left arrow Intel HD Graphics 615
  • Fréquence GPU
    0.65 GHz left arrow 0.30 GHz
  • GPU (Turbo)
    1.00 GHz left arrow 0.90 GHz
  • Execution units
    8 left arrow 24
  • Nuanceur
    128 left arrow 192
  • Max. Mémoire GPU
    4 GB left arrow 16 GB
  • Max. affiche
    2 left arrow 3
  • Génération
    Bifrost 1 left arrow 9.5
  • DirectX Version
    11 left arrow 12
  • La technologie
    12 nm left arrow 14nm
  • Date de sortie
    Q2/2018 left arrow Q2/2016
Prise en charge des codecs matériels

Examinons la différence de disponibilité des codecs vidéo compatibles dans les processeurs HiSilicon Kirin 710 et Intel Core m3-7Y32. La possibilité de lire du matériel vidéo de différents formats dépend de ces paramètres du cœur graphique.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    No left arrow Decode / Encode
  • h264
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VP9
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VP8
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • AV1
    No left arrow No
  • AVC
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VC-1
    Decode / Encode left arrow Decode
  • JPEG
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
Mémoire et PCIe

Lorsque vous choisissez un modèle approprié entre HiSilicon Kirin 710 et Intel Core m3-7Y32, faites attention à la génération de RAM compatible et à sa fréquence maximale, au nombre de canaux et à la version PCI Express. La compatibilité avec d'autres composants et le potentiel de puissance de calcul dépendent de ces caractéristiques. Ces paramètres sont également affectés par le modèle de la carte mère.

  • Type de mémoire
    LPDDR3LPDDR4 left arrow DDR3L-1600 SO-DIMMLPDDR3-1866
  • Max. Mémoire
    6 GB left arrow 16 GB
  • ECC
    No left arrow No
  • Canaux mémoire
    2 left arrow 2
  • Version PCIe
    left arrow 3.0
  • Voies PCIe
    left arrow 10
Chiffrement

Prise en charge du jeu d'instructions de chiffrement AES-NI avancé sur les processeurs HiSilicon Kirin 710 et Intel Core m3-7Y32.

  • AES-NI
    No left arrow Yes
Gestion de la chaleur

Découvrons la différence de niveau de dissipation thermique (TDP) pour HiSilicon Kirin 710 ou Intel Core m3-7Y32. Cette valeur reflète la quantité de chaleur générée par le processeur pendant le chargement. Sur la base de ces données, vous pouvez choisir le bon système de refroidissement. En fonction de la charge de travail du processeur à un moment donné, le niveau d'énergie consommée sera différent du TDP.

  • TDP (PL1)
    5 W left arrow 4.5 W
  • TDP en hausse
    -- left arrow 7 W
  • TDP en baisse
    -- left arrow 3.75 W
  • Tjunction max.
    -- left arrow 100 °C
Détails techniques

Dans ce bloc, vous pouvez découvrir la différence entre les tailles de cache L2 et L3, les jeux d'instructions ISA et d'autres caractéristiques entre les processeurs HiSilicon Kirin 710 et Intel Core m3-7Y32.

  • Jeu d'instructions (ISA)
    ARMv8-A64 (64 bit) left arrow x86-64 (64 bit)
  • Virtualisation
    None left arrow VT-x, VT-x EPT, VT-d
  • Extensions ISA
    left arrow SSE4.1, SSE4.2, AVX2
  • Cache L3
    1.00 MB left arrow 4.00 MB
  • Architecture
    Cortex-A73 / Cortex-A53 left arrow Kaby Lake Y
  • La technologie
    12 nm left arrow 14 nm
  • Prise
    N/A left arrow BGA 1515
  • Date de sortie
    Q3/2018 left arrow Q2/2017
Appareils utilisant ce processeur

Liste des appareils qui fonctionnent sur HiSilicon Kirin 710 et Intel Core m3-7Y32.

  • utilisé dans
    Huawei Honor 8XHuawei P30 lite left arrow Apple MacBook 12
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