¿Qué CPU es mejor HiSilicon Kirin 650 o Qualcomm Snapdragon 425? En esta página hemos comparado los datos técnicos y las puntuaciones de los benchmarks de ambas CPUs.
HiSilicon Kirin 650 tiene 8 núcleos con 8 hilos y funciona a una frecuencia máxima de 2.00 GHz. HiSilicon Kirin 650 se lanzó en Q2/2016.
Qualcomm Snapdragon 425 tiene 4 núcleos con 8 hilos y una velocidad de reloj de 2.00 GHz. Qualcomm Snapdragon 425 se lanzó en Q3/2016.
Razones para considerar 
1.40 GHz
4
1.40 GHz
Razones para considerar
HiSilicon Kirin 650
Averigüemos cuál de HiSilicon Kirin 650 y Qualcomm Snapdragon 425 es de una generación más reciente y a qué segmento pertenece.
Qualcomm Snapdragon 425
Mobile
Qualcomm Snapdragon
3
Qualcomm Snapdragon 425/427
En este bloque vamos a comparar HiSilicon Kirin 650 vs Qualcomm Snapdragon 425 por principales especificaciones técnicas: número de núcleos y subprocesos, frecuencias base y máxima, tecnología de proceso y tamaño de caché. Cuanto más altas sean estas especificaciones, más potente será su CPU.
1.40 GHz
4
1.40 GHz
4
No
No
normal
--
--
Especificaciones comunes para tarjetas gráficas integradas en HiSilicon Kirin 650 y Qualcomm Snapdragon 425 junto con interfaces compatibles y opciones de conexión. Este bloque no tiene efecto sobre la eficiencia final de la CPU.
Qualcomm Adreno 308
0.50 GHz
0.50 GHz
0
24
0
3
11
28 nm
Q1/2016
Comparemos la compatibilidad de los códecs de video entre HiSilicon Kirin 650 y Qualcomm Snapdragon 425. El soporte de hardware de decodificación de video mediante tarjetas gráficas integradas afecta directamente la velocidad y la calidad de la reproducción de videos.
Decode
No
Decode / Encode
No
No
No
No
Decode
Decode / Encode
Para elegir el mejor modelo entre HiSilicon Kirin 650 y Qualcomm Snapdragon 425, debe prestar especial atención al tipo de memoria, la frecuencia del reloj, las funciones multicanal y la versión de PCIe. Cuanto más altos sean estos números, mejor será su CPU. Ten en cuenta que la memoria máxima y la frecuencia también pueden depender del modelo de placa base.
LPDDR3-667
No
1
Soporte de cifrado AES-NI para CPU HiSilicon Kirin 650 y Qualcomm Snapdragon 425.
No
Averigüemos qué valor de TDP sería mejor para HiSilicon Kirin 650 o Qualcomm Snapdragon 425. La potencia de diseño térmico (TDP) indica la cantidad máxima de calor que debe disipar el sistema de enfriamiento del chip. Sin embargo, el valor de TDP solo da una indicación aproximada del consumo de energía real de la CPU.
Aquí puede encontrar una comparación de los tamaños de caché de segundo y tercer nivel para las CPU HiSilicon Kirin 650 y Qualcomm Snapdragon 425 junto con una lista de extensiones ISA.
ARMv8-A64 (64 bit)
None
Cortex-A53
28 nm
N/A
Q3/2016
MSM8917
Lista de dispositivos basada en HiSilicon Kirin 650 y Qualcomm Snapdragon 425.
Unknown
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