CPU-Generation und Familie
Der Abschnitt hilft Ihnen herauszufinden, welcher der Prozessoren besser ist, gut übertaktet HiSilicon Kirin 970 vs. Multi-Core Qualcomm Snapdragon 665 - neue Generation.
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Name
HiSilicon Kirin 970
Qualcomm Snapdragon 665
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Segment
Mobile
Mobile
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Familie
HiSilicon Kirin
Qualcomm Snapdragon
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Generation
6
7
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CPU-Gruppe
HiSilicon Kirin 970
Qualcomm Snapdragon 662/665
CPU-Kerne und Grundfrequenz
Dieser Block ermöglicht es Ihnen, HiSilicon Kirin 970 vs. Qualcomm Snapdragon 665 in Bezug auf wichtige technische Aspekte zu vergleichen: Anzahl der Kerne, Anzahl der Threads, Cache-Größe, Übertaktungsfrequenz, technischer Prozess. Hohe Raten dieser Parameter sind Attribute der Leistung und Leistung des Prozessors und des gesamten PCs.
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Frequenz
1.84 GHz
1.80 GHz
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CPU-Kerne
8
8
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Turbo (1 Kern)
2.40 GHz
2.00 GHz
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CPU-Threads
8
8
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Turbo (8 Kerne)
2.40 GHz
1.80 GHz
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Hyperthreading
No
No
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Übertakten
No
No
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Kernarchitektur
hybrid (big.LITTLE)
hybrid (big.LITTLE)
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A-Kern
4x Cortex-A73
4x Kryo 260 Gold
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B-Kern
4x Cortex-A53
4x Kryo 260 Silver
Interne Grafiken
Dieser Abschnitt wirkt sich nicht auf die Gesamtleistung der einzelnen Prozessoren aus. Hier sind die genauen Parameter der Grafikkarten, die in die Schnittstellen HiSilicon Kirin 970 und Qualcomm Snapdragon 665 eingebaut sind, die den effizienten Betrieb dieser Modelle harmonisch beeinflussen.
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GPU-Name
ARM Mali-G72 MP12
Qualcomm Adreno 610
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GPU-Frequenz
0.75 GHz
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Grafikkarte (Turbo)
No turbo
No turbo
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Ausführungseinheiten
12
0
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Shader
192
128
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max. GPU-Speicher
2 GB
4 GB
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max. zeigt
1
0
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Generation
Bifrost 2
6
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DirectX-Version
12
12.1
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Technologie
16 nm
11 nm
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Erscheinungsdatum
Q3/2017
Q2/2019
Hardware-Codec-Unterstützung
Die Hardwareunterstützung durch Videodekodierung durch integrierte Grafik wirkt sich direkt auf die Qualität des angezeigten Videos und die Geschwindigkeit seiner Wiedergabe aus. Indem Sie die Anzahl der unterstützten Codecs vergleichen, können Sie den Unterschied zwischen HiSilicon Kirin 970 und Qualcomm Snapdragon 665 sehen. Je größer die Fähigkeiten des Decoders, desto höher die Geschwindigkeit des Videostreams und desto genauer die Qualität der Nachbearbeitung der Anzeige von Clips und Spielvideos.
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h265 / HEVC (8 bit)
Decode / Encode
Decode
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h265 / HEVC (10 bit)
Decode / Encode
Decode
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h264
Decode / Encode
Decode / Encode
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VP9
Decode / Encode
Decode
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VP8
Decode / Encode
Decode
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AV1
No
No
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AVC
Decode / Encode
Decode
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VC-1
Decode / Encode
Decode
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JPEG
Decode / Encode
Decode / Encode
Speicher & PCIe
Die hier präsentierten Informationen zeigen den grundlegenden Unterschied zwischen den Gedächtnisarten. Das Verständnis von Parametern wie Größe, Höchstgrenze, PCI-e-Version und Kanalisierung hilft bei der Auswahl Ihres Modells HiSilicon Kirin 970 vs. Qualcomm Snapdragon 665. Die Höhe der vom Motherboard unterstützten Anzeigen erhöht die Punktzahl des gesamten Prozessors.
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Speichertyp
LPDDR4X-2133
LPDDR3-1866LPDDR4X-1866
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max. Speicher
8 GB
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ECC
No
No
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Speicherkanäle
4
2
Verschlüsselung
Dieser Block enthält Informationen über den Verschlüsselungstyp, der von den Prozessoren HiSilicon Kirin 970 und Qualcomm Snapdragon 665 unterstützt wird. Die Erweiterung, die auf dem einzigartigen AES-NI-Algorithmus arbeitet, beschleunigt die Arbeit von Hardware und PC erheblich und lässt Anwendungen schneller reagieren.
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AES-NI
No
No
Thermisches Management
Der Abschnitt soll dabei helfen, eine grobe Einschätzung und Vorstellung von der möglichen Leistungsaufnahme der Prozessoren zu geben. Das Konzept der Thermal Design Power ist notwendig, um die Höhe der erzeugten maximalen Wärmemenge zu bestimmen, die vom eingebauten Kühlsystem abgeführt werden muss. Informationen zu TDP-Werten zeigen Ihnen die Fähigkeit, eine optimale Produktivität zu erreichen, und helfen Ihnen bei der Entscheidung, was besser und effizienter ist: HiSilicon Kirin 970 und Qualcomm Snapdragon 665.
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TDP (PL1)
9 W
Technische Details
Hier können Sie die tatsächlichen Größen der Cache-Speicher HiSilicon Kirin 970 und Qualcomm Snapdragon 665 vergleichen, die in die Ebenen L2 und L3 unterteilt sind. Außerdem erfahren Sie mehr über die Erweiterung der ISA-Standards, Virtualisierung, Sockets und andere technische Details.
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Befehlssatz (ISA)
ARMv8-A64 (64 bit)
ARMv8-A64 (64 bit)
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Virtualisierung
None
None
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L3-Cache
2.00 MB
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Architektur
Cortex-A73 / Cortex-A53
Kryo 260
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Technologie
10 nm
11 nm
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Steckdose
N/A
N/A
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Erscheinungsdatum
Q3/2017
Q2/2019
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Artikelnummer
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SM6125
Geräte, die diesen Prozessor verwenden
Persönliche Desktop- und Laptop-Geräte basierend auf HiSilicon Kirin 970 und Qualcomm Snapdragon 665.
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Benutzt in
Huawei Honor 10Huawei Note 10Huawei PlayHuawei Honor View 10Huawei Mate 10 ProHuawei P20Huawei Nova 3Huawei Nova 4
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