比较 MediaTek Helio X25 与 Qualcomm Snapdragon 610

处理器 MediaTek Helio X25 和 Qualcomm Snapdragon 610 适用的设备列表比较，以及世代差异。

• 姓名
  MediaTek Helio X25 Qualcomm Snapdragon 610
• 家庭
  Mediatek Helio Qualcomm Snapdragon
• CPU 组
  MediaTek Helio X20 Qualcomm Snapdragon 610
• 部分
  Mobile Mobile
• 一代
  2 2

在本节中，我们将了解 MediaTek Helio X25 和 Qualcomm Snapdragon 610 在核心和线程数、基本频率和 Turbo Boost 频率方面的差异，以及比较制造工艺、缓存大小和一些技术的可用性. 这些特性会影响处理器的性能和功能。

• CPU Cores / Threads
  10 / 10 4 / 4
• 核心架构
  hybrid (Prime / big.LITTLE) normal
• Hyperthreading / SMT
  No No
• 超频
  No No

MediaTek Helio X25和Qualcomm Snapdragon 610中集成图形核心的特性，兼容的接口和连接。 CPU处理能力并不取决于这些指标。

• GPU 名称
  ARM Mali-T880 MP4 Qualcomm Adreno 405
• GPU 频率
  0.85 GHz 0.55 GHz
• GPU（涡轮增压）
  0.85 GHz 0.55 GHz
• 执行单位
  4 0
• 着色器
  64 48
• 最大限度。 显示
  2 0
• 一代
  Midgard 4 4
• Direct X
  11 11
• 技术
  16 nm 28 nm
• 发布日期
  Q2/2016 Q1/2014

让我们考虑处理器 MediaTek Helio X25 和 Qualcomm Snapdragon 610 中兼容视频编解码器可用性的差异。 能否播放不同格式的视频素材，取决于图形核心的这些参数。

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode No
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode No
• VP9
  No No
• AV1
  No No
• AVC
  No No
• VC-1
  No Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

在MediaTek Helio X25和Qualcomm Snapdragon 610之间选择合适的型号时，要注意RAM的兼容代数及其最大频率、通道数和PCI Express版本。 与其他组件的兼容性和计算能力的潜力取决于这些特性。 这些参数也受主板型号的影响。

• 内存类型
  LPDDR3-800 LPDDR3-800
• 最大限度。 记忆
  4 GB
• 记忆通道
  2 (Dual Channel) 1 (Single Channel)
• ECC
  No No
• AES-NI
  No No

让我们找出 MediaTek Helio X25 或 Qualcomm Snapdragon 610 的散热水平 (TDP) 的差异。 该值反映了处理器在加载过程中产生的热量。 根据这些数据，您可以选择合适的冷却系统。 根据处理器在特定时间点的工作负载，消耗的能量水平将与 TDP 不同。

在此块中，您可以找出 MediaTek Helio X25 和 Qualcomm Snapdragon 610 处理器在 L2 和 L3 缓存大小、ISA 指令集以及其他特性方面的差异。

• 技术
  20 nm 28 nm
• Chip design
  Chiplet Chiplet
• 插座
  N/A N/A
• 建筑学
  Cortex-A72 / Cortex-A53 Cortex-A53
• Operating systems
  Android Android
• 虚拟化
  None None
• 指令集 (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• 发布日期
  Q4/2015 Q3/2014
• 零件号
  MT6797T MSM8936