HiSilicon Kirin 970 和 Qualcomm Snapdragon 662 处理器在规格和测试结果方面的差异。
HiSilicon Kirin 970 有 8 个核心和 8 个线程。 在 Turbo Boost 模式下,它达到频率 2.40 GHz。 发布日期 HiSilicon Kirin 970 - Q3/2017。
Qualcomm Snapdragon 662 有 8 个内核和 8 个线程。 在 Turbo Boost 模式下,它达到频率 2.40 GHz。 发布日期 Qualcomm Snapdragon 662 - Q1/2020。