Какой CPU лучше HiSilicon Kirin 650 или Qualcomm Snapdragon 617? На странице мы сравнили технические данные и результаты бенчмарков обоих процессоров.
HiSilicon Kirin 650 имеет 8 ядра с 8 потоками и работает на максимальной частоте 2.00 GHz. HiSilicon Kirin 650 был выпущен в Q2/2016.
Qualcomm Snapdragon 617 имеет ядер с 8 потоками и тактовую частоту 2.00 GHz. Qualcomm Snapdragon 617 был выпущен в Q4/2015.
Причины выбрать 
Причины выбрать
Qualcomm Snapdragon 617
Давайте узнаем, какой из процессоров Qualcomm Snapdragon 617 vs HiSilicon Kirin 650 более свежего поколения и к какому сегменту устройств относится.
HiSilicon Kirin 650
HiSilicon Kirin
HiSilicon Kirin 650
Mobile
4
В этом блоке мы сравним Qualcomm Snapdragon 617 vs HiSilicon Kirin 650 по основным техническим характеристикам: количество ядер и число потоков, базовые и максимальные частоты, техпроцесс и объем кэша. Чем эти параметры больше, тем процессор мощнее.
hybrid (big.LITTLE)
No
Общие параметры встроенных в Qualcomm Snapdragon 617 и HiSilicon Kirin 650 видеокарт и поддерживаемые интерфейсы и подключения. Этот блок не влияет на итоговую эффективность модели процессора.
ARM Mali-T830 MP2
0.90 GHz
0.90 GHz
2
32
2
Midgard 4
28nm
Q4/2015
Сравним поддержку видео кодеков между Qualcomm Snapdragon 617 vs HiSilicon Kirin 650. Аппаратная поддержка декодирования видео встроенной графикой напрямую влияет на скорость и качество отображения видео роликов.
Decode / Encode
Decode
Decode / Encode
Decode / Encode
No
No
No
No
Decode / Encode
Чтобы выбрать лучшую модель Qualcomm Snapdragon 617 vs HiSilicon Kirin 650 особое внимание уделите типу памяти, ее тактовой частоте, многоканальности, а также версии PCIe. Чем эти показатели выше, тем процессор лучше. Стоит помнить, что поддерживаемая максимальная память и частота может зависеть от материнской платы.
LPDDR3-933
2
No
Давайте узнаем, какой TDP лучше у Qualcomm Snapdragon 617 или HiSilicon Kirin 650? Тепловая расчетная мощность (Thermal Design Power, сокращенно TDP) показывает максимальное количество тепла, которое должна рассеивать система охлаждения чипа. TDP дает лишь приблизительное представление о реальном потреблении энергии процессором.
Здесь вы найдете сравнение размера кэш-памяти второго и третьего уровня процессоров Qualcomm Snapdragon 617 и HiSilicon Kirin 650, а также список расширений ISA.
16 nm
N/A
Cortex-A53 / Cortex-A53
None
ARMv8-A64 (64 bit)
Q2/2016
--
English 
Germany 
Portuguese 
Italian 
French 
Japan 
Spanish 
Polish 
Chinese 
