Какой CPU лучше Intel Xeon Bronze 3104 или Qualcomm Snapdragon 429? На странице мы сравнили технические данные и результаты бенчмарков обоих процессоров.
Intel Xeon Bronze 3104 имеет 6 ядра с 6 потоками и работает на максимальной частоте No turbo. Intel Xeon Bronze 3104 был выпущен в Q3/2017.
Qualcomm Snapdragon 429 имеет 4 ядер с 6 потоками и тактовую частоту No turbo. Qualcomm Snapdragon 429 был выпущен в Q3/2018.
Причины выбрать 
4
Причины выбрать
1.70 GHz
Intel Xeon Bronze 3104
Давайте узнаем, какой из процессоров Intel Xeon Bronze 3104 vs Qualcomm Snapdragon 429 более свежего поколения и к какому сегменту устройств относится.
Qualcomm Snapdragon 429
Mobile
Qualcomm Snapdragon
4
Qualcomm Snapdragon 429
В этом блоке мы сравним Intel Xeon Bronze 3104 vs Qualcomm Snapdragon 429 по основным техническим характеристикам: количество ядер и число потоков, базовые и максимальные частоты, техпроцесс и объем кэша. Чем эти параметры больше, тем процессор мощнее.
1.95 GHz
4
1.95 GHz
4
No
No
normal
Общие параметры встроенных в Intel Xeon Bronze 3104 и Qualcomm Snapdragon 429 видеокарт и поддерживаемые интерфейсы и подключения. Этот блок не влияет на итоговую эффективность модели процессора.
Qualcomm Adreno 504
0.50 GHz
0.50 GHz
5
11
12 nm
Q2/2018
Сравним поддержку видео кодеков между Intel Xeon Bronze 3104 vs Qualcomm Snapdragon 429. Аппаратная поддержка декодирования видео встроенной графикой напрямую влияет на скорость и качество отображения видео роликов.
Decode
No
Decode / Encode
No
No
No
No
Decode
Decode / Encode
Чтобы выбрать лучшую модель Intel Xeon Bronze 3104 vs Qualcomm Snapdragon 429 особое внимание уделите типу памяти, ее тактовой частоте, многоканальности, а также версии PCIe. Чем эти показатели выше, тем процессор лучше. Стоит помнить, что поддерживаемая максимальная память и частота может зависеть от материнской платы.
LPDDR3
No
1
Поддержка шифрования AES-NI у процессоров Intel Xeon Bronze 3104 и Qualcomm Snapdragon 429.
No
Давайте узнаем, какой TDP лучше у Intel Xeon Bronze 3104 или Qualcomm Snapdragon 429? Тепловая расчетная мощность (Thermal Design Power, сокращенно TDP) показывает максимальное количество тепла, которое должна рассеивать система охлаждения чипа. TDP дает лишь приблизительное представление о реальном потреблении энергии процессором.
Здесь вы найдете сравнение размера кэш-памяти второго и третьего уровня процессоров Intel Xeon Bronze 3104 и Qualcomm Snapdragon 429, а также список расширений ISA.
ARMv8-A64 (64 bit)
None
--
Cortex-A53
12 nm
N/A
Q3/2018
SDM429
Список устройств, работающих на Intel Xeon Bronze 3104 и Qualcomm Snapdragon 429.
Unknown
English 
Germany 
Portuguese 
Italian 
French 
Japan 
Spanish 
Polish 
Chinese 
