HiSilicon Kirin 990 4G
Qualcomm Snapdragon 7c
Выберите видеокарту №1
Выберите видеокарту №2

Сравнение процессоров HiSilicon Kirin 990 4G и Qualcomm Snapdragon 7c

Общий рейтинг
star star star star star
Дата выпуска
Q3/2019
Дата выпуска
2020
Общий рейтинг
star star star star star

Какой CPU лучше HiSilicon Kirin 990 4G или Qualcomm Snapdragon 7c? На странице мы сравнили технические данные и результаты бенчмарков обоих процессоров.

HiSilicon Kirin 990 4G имеет 8 ядра с 8 потоками и работает на максимальной частоте 2.09 GHz. HiSilicon Kirin 990 4G был выпущен в Q3/2019.

Qualcomm Snapdragon 7c имеет ядер с 8 потоками и тактовую частоту 2.09 GHz. Qualcomm Snapdragon 7c был выпущен в 2020.

Основные отличия
Причины выбрать
HiSilicon Kirin 990 4G
Сообщить об ошибке
Причины выбрать
Qualcomm Snapdragon 7c
Сообщить об ошибке
Тесты производительности
Точные тесты производительности HiSilicon Kirin 990 4G vs Qualcomm Snapdragon 7c
Характеристики
Точные характеристики для сравнения моделей
HiSilicon Kirin 990 4G HiSilicon Kirin 990 4G
Qualcomm Snapdragon 7c Qualcomm Snapdragon 7c
Поколение и семейство процессора

Давайте узнаем, какой из процессоров HiSilicon Kirin 990 4G vs Qualcomm Snapdragon 7c более свежего поколения и к какому сегменту устройств относится.

  • Имя
    HiSilicon Kirin 990 4G left arrow Qualcomm Snapdragon 7c
  • Сегмент
    Mobile left arrow Mobile
  • Семейство
    HiSilicon Kirin left arrow Qualcomm Snapdragon
  • Поколение
    8 left arrow 2
  • Группа ЦП
    HiSilicon Kirin 990 left arrow Qualcomm Snapdragon 7c
  • Преемник
    -- left arrow Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2
Ядра процессора и частота

В этом блоке мы сравним HiSilicon Kirin 990 4G vs Qualcomm Snapdragon 7c по основным техническим характеристикам: количество ядер и число потоков, базовые и максимальные частоты, техпроцесс и объем кэша. Чем эти параметры больше, тем процессор мощнее.

  • Оверклокинг
    No left arrow No
  • Базовая архитектура
    hybrid (Prime / big.LITTLE) left arrow hybrid (big.LITTLE)
Встроенная видеокарта

Общие параметры встроенных в HiSilicon Kirin 990 4G и Qualcomm Snapdragon 7c видеокарт и поддерживаемые интерфейсы и подключения. Этот блок не влияет на итоговую эффективность модели процессора.

  • Название видеокарты
    ARM Mali-G76 MP16 left arrow Qualcomm Adreno 618
  • Частота видеокарты
    0.60 GHz left arrow 0.70 GHz
  • GPU (Turbo)
    No turbo left arrow No turbo
  • Блоки исполнения
    16 left arrow 0
  • Шейдерных блоков
    256 left arrow 128
  • Макс. видеопамяти
    4 GB left arrow 4 GB
  • Макс. дисплеев
    2 left arrow 2
  • Поколение
    Bifrost 3 left arrow 6
  • Технология
    7 nm left arrow 14 nm
  • Дата выпуска
    Q3/2018 left arrow Q2/2019
Поддержка кодеков

Сравним поддержку видео кодеков между HiSilicon Kirin 990 4G vs Qualcomm Snapdragon 7c. Аппаратная поддержка декодирования видео встроенной графикой напрямую влияет на скорость и качество отображения видео роликов.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode
  • h264
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VP9
    Decode / Encode left arrow Decode
  • VP8
    Decode / Encode left arrow Decode
  • AV1
    No left arrow No
  • AVC
    Decode / Encode left arrow Decode
  • VC-1
    Decode / Encode left arrow Decode
  • JPEG
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
Память & PCIe

Чтобы выбрать лучшую модель HiSilicon Kirin 990 4G vs Qualcomm Snapdragon 7c особое внимание уделите типу памяти, ее тактовой частоте, многоканальности, а также версии PCIe. Чем эти показатели выше, тем процессор лучше. Стоит помнить, что поддерживаемая максимальная память и частота может зависеть от материнской платы.

  • Тип памяти
    LPDDR4X-2133 left arrow LPDDR4X-2133
  • Максимум памяти
    8 GB left arrow
  • ECC
    No left arrow No
  • Каналов памяти
    4 left arrow 2 (Dual Channel)
Температурный режим

Давайте узнаем, какой TDP лучше у HiSilicon Kirin 990 4G или Qualcomm Snapdragon 7c? Тепловая расчетная мощность (Thermal Design Power, сокращенно TDP) показывает максимальное количество тепла, которое должна рассеивать система охлаждения чипа. TDP дает лишь приблизительное представление о реальном потреблении энергии процессором.

Технические характеристики

Здесь вы найдете сравнение размера кэш-памяти второго и третьего уровня процессоров HiSilicon Kirin 990 4G и Qualcomm Snapdragon 7c, а также список расширений ISA.

  • Набор инструкций (ISA)
    ARMv8-A64 (64 bit) left arrow ARMv8-A64 (64 bit)
  • Виртуализация
    None left arrow None
  • L3-кэш
    2.00 MB left arrow --
  • Архитектура
    Cortex-A76 / Cortex-A55 left arrow Kryo 468
  • Технология
    7 nm left arrow 8 nm
  • Сокет
    N/A left arrow N/A
  • Дата выпуска
    Q3/2019 left arrow 2020
  • Код производителя
    -- left arrow SC7180
Последние сравнения