Сравнение процессоров HiSilicon Kirin 970 и Qualcomm Snapdragon 860

Давайте узнаем, какой из процессоров HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 860 более свежего поколения и к какому сегменту устройств относится.

• Имя
  HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 860
• Сегмент
  Mobile Mobile
• Семейство
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Поколение
  6 6
• Группа ЦП
  HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 855/860
• Предыдущий
  -- Qualcomm Snapdragon 855+

В этом блоке мы сравним HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 860 по основным техническим характеристикам: количество ядер и число потоков, базовые и максимальные частоты, техпроцесс и объем кэша. Чем эти параметры больше, тем процессор мощнее.

• Частота
  1.84 GHz 1.80 GHz
• Ядер ЦП
  8 8
• Turbo (1 ядро)
  2.40 GHz 2.96 GHz
• Потоков ЦП
  8 8
• Turbo (8 ядер)
  2.40 GHz 2.42 GHz
• Гиперпоточность
  No No
• Оверклокинг
  No No
• Базовая архитектура
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• A ядро
  4x Cortex-A73 1x Kryo 485 Prime
• B ядро
  4x Cortex-A53 3x Kryo 485 Gold
• C ядро
  -- 4x Kryo 485 Silver

Общие параметры встроенных в HiSilicon Kirin 970 и Qualcomm Snapdragon 860 видеокарт и поддерживаемые интерфейсы и подключения. Этот блок не влияет на итоговую эффективность модели процессора.

• Название видеокарты
  ARM Mali-G72 MP12 Qualcomm Adreno 640
• Частота видеокарты
  0.75 GHz 0.25 GHz
• GPU (Turbo)
  No turbo 0.68 GHz
• Блоки исполнения
  12 4
• Шейдерных блоков
  192 384
• Макс. видеопамяти
  2 GB 4 GB
• Макс. дисплеев
  1 1
• Поколение
  Bifrost 2 5
• Версия DirectX
  12 12.0
• Технология
  16 nm 7 nm
• Дата выпуска
  Q3/2017 Q1/2019

Сравним поддержку видео кодеков между HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 860. Аппаратная поддержка декодирования видео встроенной графикой напрямую влияет на скорость и качество отображения видео роликов.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  No No
• AVC
  Decode / Encode No
• VC-1
  Decode / Encode No
• JPEG
  Decode / Encode No

Чтобы выбрать лучшую модель HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 860 особое внимание уделите типу памяти, ее тактовой частоте, многоканальности, а также версии PCIe. Чем эти показатели выше, тем процессор лучше. Стоит помнить, что поддерживаемая максимальная память и частота может зависеть от материнской платы.

• Тип памяти
  LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133
• Максимум памяти
  8 GB 16 GB
• ECC
  No No
• Каналов памяти
  4 4

Поддержка шифрования AES-NI у процессоров HiSilicon Kirin 970 и Qualcomm Snapdragon 860.

• AES-NI
  No No

Давайте узнаем, какой TDP лучше у HiSilicon Kirin 970 или Qualcomm Snapdragon 860? Тепловая расчетная мощность (Thermal Design Power, сокращенно TDP) показывает максимальное количество тепла, которое должна рассеивать система охлаждения чипа. TDP дает лишь приблизительное представление о реальном потреблении энергии процессором.

• TDP (PL1)
  9 W

Здесь вы найдете сравнение размера кэш-памяти второго и третьего уровня процессоров HiSilicon Kirin 970 и Qualcomm Snapdragon 860, а также список расширений ISA.

• Набор инструкций (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Виртуализация
  None None
• L2-кэш
  -- 2.00 MB
• L3-кэш
  2.00 MB 3.00 MB
• Архитектура
  Cortex-A73 / Cortex-A53 Kryo 485
• Технология
  10 nm 7 nm
• Сокет
  N/A N/A
• Дата выпуска
  Q3/2017 Q1/2021
• Код производителя
  -- SM8150-AC

Список устройств, работающих на HiSilicon Kirin 970 и Qualcomm Snapdragon 860.

• Где используется
  Huawei Honor 10Huawei Note 10Huawei PlayHuawei Honor View 10Huawei Mate 10 ProHuawei P20Huawei Nova 3Huawei Nova 4 Unknown