HiSilicon Kirin 970
Qualcomm Snapdragon 480 Plus 5G
Выберите видеокарту №1
Выберите видеокарту №2

Сравнение процессоров HiSilicon Kirin 970 и Qualcomm Snapdragon 480 Plus 5G

Общий рейтинг
star star star star star
Дата выпуска
Q3/2017
Дата выпуска
Q4/2021
Общий рейтинг
star star star star star

Какой CPU лучше HiSilicon Kirin 970 или Qualcomm Snapdragon 480 Plus 5G? На странице мы сравнили технические данные и результаты бенчмарков обоих процессоров.

HiSilicon Kirin 970 имеет 8 ядра с 8 потоками и работает на максимальной частоте 2.40 GHz. HiSilicon Kirin 970 был выпущен в Q3/2017.

Qualcomm Snapdragon 480 Plus 5G имеет ядер с 8 потоками и тактовую частоту 2.40 GHz. Qualcomm Snapdragon 480 Plus 5G был выпущен в Q4/2021.

Основные отличия
Причины выбрать
HiSilicon Kirin 970
Сообщить об ошибке
Причины выбрать
Qualcomm Snapdragon 480 Plus 5G
Сообщить об ошибке
  • Выше тактовая частота
    2.20 GHz left arrow 1.84 GHz
    Примерно на 16% выше тактовая частота
Тесты производительности
Точные тесты производительности HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 480 Plus 5G
Характеристики
Точные характеристики для сравнения моделей
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
Qualcomm Snapdragon 480 Plus 5G Qualcomm Snapdragon 480 Plus 5G
Поколение и семейство процессора

Давайте узнаем, какой из процессоров HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 480 Plus 5G более свежего поколения и к какому сегменту устройств относится.

  • Имя
    HiSilicon Kirin 970 left arrow Qualcomm Snapdragon 480 Plus 5G
  • Сегмент
    Mobile left arrow Mobile
  • Семейство
    HiSilicon Kirin left arrow Qualcomm Snapdragon
  • Поколение
    6 left arrow 6
  • Группа ЦП
    HiSilicon Kirin 970 left arrow Qualcomm Snapdragon 480
Ядра процессора и частота

В этом блоке мы сравним HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 480 Plus 5G по основным техническим характеристикам: количество ядер и число потоков, базовые и максимальные частоты, техпроцесс и объем кэша. Чем эти параметры больше, тем процессор мощнее.

  • Частота
    1.84 GHz left arrow 2.20 GHz
  • Оверклокинг
    No left arrow No
  • Базовая архитектура
    hybrid (big.LITTLE) left arrow normal
Встроенная видеокарта

Общие параметры встроенных в HiSilicon Kirin 970 и Qualcomm Snapdragon 480 Plus 5G видеокарт и поддерживаемые интерфейсы и подключения. Этот блок не влияет на итоговую эффективность модели процессора.

  • Название видеокарты
    ARM Mali-G72 MP12 left arrow Qualcomm Adreno 619
  • Частота видеокарты
    0.75 GHz left arrow 0.95 GHz
  • GPU (Turbo)
    No turbo left arrow No turbo
  • Блоки исполнения
    12 left arrow 0
  • Шейдерных блоков
    192 left arrow 128
  • Макс. видеопамяти
    2 GB left arrow 4 GB
  • Макс. дисплеев
    1 left arrow 2
  • Поколение
    Bifrost 2 left arrow 6
  • Технология
    16 nm left arrow 8 nm
  • Дата выпуска
    Q3/2017 left arrow Q2/2020
Поддержка кодеков

Сравним поддержку видео кодеков между HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 480 Plus 5G. Аппаратная поддержка декодирования видео встроенной графикой напрямую влияет на скорость и качество отображения видео роликов.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode
  • h264
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VP9
    Decode / Encode left arrow Decode
  • VP8
    Decode / Encode left arrow Decode
  • AV1
    No left arrow No
  • AVC
    Decode / Encode left arrow Decode
  • VC-1
    Decode / Encode left arrow Decode
  • JPEG
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
Память & PCIe

Чтобы выбрать лучшую модель HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 480 Plus 5G особое внимание уделите типу памяти, ее тактовой частоте, многоканальности, а также версии PCIe. Чем эти показатели выше, тем процессор лучше. Стоит помнить, что поддерживаемая максимальная память и частота может зависеть от материнской платы.

  • Тип памяти
    LPDDR4X-2133 left arrow LPDDR4X-2133
  • Максимум памяти
    8 GB left arrow
  • ECC
    No left arrow No
  • Каналов памяти
    4 left arrow 2 (Dual Channel)
Температурный режим

Давайте узнаем, какой TDP лучше у HiSilicon Kirin 970 или Qualcomm Snapdragon 480 Plus 5G? Тепловая расчетная мощность (Thermal Design Power, сокращенно TDP) показывает максимальное количество тепла, которое должна рассеивать система охлаждения чипа. TDP дает лишь приблизительное представление о реальном потреблении энергии процессором.

  • TDP (PL1)
    9 W left arrow
Технические характеристики

Здесь вы найдете сравнение размера кэш-памяти второго и третьего уровня процессоров HiSilicon Kirin 970 и Qualcomm Snapdragon 480 Plus 5G, а также список расширений ISA.

  • Набор инструкций (ISA)
    ARMv8-A64 (64 bit) left arrow ARMv8-A64 (64 bit)
  • Виртуализация
    None left arrow None
  • L3-кэш
    2.00 MB left arrow --
  • Архитектура
    Cortex-A73 / Cortex-A53 left arrow Kryo 460
  • Технология
    10 nm left arrow 8 nm
  • Сокет
    N/A left arrow N/A
  • Дата выпуска
    Q3/2017 left arrow Q4/2021
  • Код производителя
    -- left arrow SM4350-AC
Последние сравнения