HiSilicon Kirin 925
Qualcomm Snapdragon 636
Выберите видеокарту №1
Выберите видеокарту №2

Сравнение процессоров HiSilicon Kirin 925 и Qualcomm Snapdragon 636

Общий рейтинг
star star star star star
Дата выпуска
Q3/2014
Дата выпуска
Q4/2017
Общий рейтинг
star star star star star

Какой CPU лучше HiSilicon Kirin 925 или Qualcomm Snapdragon 636? На странице мы сравнили технические данные и результаты бенчмарков обоих процессоров.

HiSilicon Kirin 925 имеет 8 ядра с 8 потоками и работает на максимальной частоте 1.80 GHz. HiSilicon Kirin 925 был выпущен в Q3/2014.

Qualcomm Snapdragon 636 имеет 8 ядер с 8 потоками и тактовую частоту 1.80 GHz. Qualcomm Snapdragon 636 был выпущен в Q4/2017.

Основные отличия
Причины выбрать
HiSilicon Kirin 925
Сообщить об ошибке
Причины выбрать
Qualcomm Snapdragon 636
Сообщить об ошибке
  • Выше тактовая частота
    1.60 GHz left arrow 1.30 GHz
    Примерно на 19% выше тактовая частота
Тесты производительности
Точные тесты производительности HiSilicon Kirin 925 vs Qualcomm Snapdragon 636
Характеристики
Точные характеристики для сравнения моделей
HiSilicon Kirin 925 HiSilicon Kirin 925
Qualcomm Snapdragon 636 Qualcomm Snapdragon 636
Поколение и семейство процессора

Давайте узнаем, какой из процессоров HiSilicon Kirin 925 vs Qualcomm Snapdragon 636 более свежего поколения и к какому сегменту устройств относится.

  • Имя
    HiSilicon Kirin 925 left arrow Qualcomm Snapdragon 636
  • Сегмент
    Mobile left arrow Mobile
  • Семейство
    HiSilicon Kirin left arrow Qualcomm Snapdragon
  • Поколение
    2 left arrow 5
  • Группа ЦП
    HiSilicon Kirin 920 left arrow Qualcomm Snapdragon 636
Ядра процессора и частота

В этом блоке мы сравним HiSilicon Kirin 925 vs Qualcomm Snapdragon 636 по основным техническим характеристикам: количество ядер и число потоков, базовые и максимальные частоты, техпроцесс и объем кэша. Чем эти параметры больше, тем процессор мощнее.

  • Частота
    1.30 GHz left arrow 1.60 GHz
  • Ядер ЦП
    8 left arrow 8
  • Turbo (1 ядро)
    1.80 GHz left arrow 1.80 GHz
  • Потоков ЦП
    8 left arrow 8
  • Turbo (8 ядер)
    1.80 GHz left arrow 1.60 GHz
  • Гиперпоточность
    No left arrow No
  • Оверклокинг
    No left arrow No
  • Базовая архитектура
    hybrid (big.LITTLE) left arrow hybrid (big.LITTLE)
  • A ядро
    4x Cortex-A15 left arrow 4x Kryo 260 Gold
  • B ядро
    4x Cortex-A7 left arrow 4x Kryo 260 Silver
Встроенная видеокарта

Общие параметры встроенных в HiSilicon Kirin 925 и Qualcomm Snapdragon 636 видеокарт и поддерживаемые интерфейсы и подключения. Этот блок не влияет на итоговую эффективность модели процессора.

  • Название видеокарты
    ARM Mali-T628 MP4 left arrow Qualcomm Adreno 509
  • Частота видеокарты
    0.60 GHz left arrow 0.72 GHz
  • GPU (Turbo)
    0.60 GHz left arrow 0.72 GHz
  • Блоки исполнения
    4 left arrow 0
  • Шейдерных блоков
    64 left arrow 128
  • Макс. дисплеев
    1 left arrow 0
  • Поколение
    Midgard 2 left arrow 5
  • Версия DirectX
    11 left arrow 12.1
  • Технология
    32nm left arrow 14 nm
  • Дата выпуска
    Q4/2012 left arrow Q2/2017
Поддержка кодеков

Сравним поддержку видео кодеков между HiSilicon Kirin 925 vs Qualcomm Snapdragon 636. Аппаратная поддержка декодирования видео встроенной графикой напрямую влияет на скорость и качество отображения видео роликов.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    No left arrow Decode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    No left arrow No
  • h264
    Decode / Encode left arrow Decode
  • VP9
    No left arrow Decode
  • VP8
    Decode / Encode left arrow Decode
  • AV1
    No left arrow No
  • AVC
    No left arrow No
  • VC-1
    No left arrow Decode
  • JPEG
    No left arrow Decode
Память & PCIe

Чтобы выбрать лучшую модель HiSilicon Kirin 925 vs Qualcomm Snapdragon 636 особое внимание уделите типу памяти, ее тактовой частоте, многоканальности, а также версии PCIe. Чем эти показатели выше, тем процессор лучше. Стоит помнить, что поддерживаемая максимальная память и частота может зависеть от материнской платы.

  • Тип памяти
    LPDDR3-1600 left arrow LPDDR4-1333
  • ECC
    No left arrow No
  • Каналов памяти
    2 left arrow 2
Шифрование

Поддержка шифрования AES-NI у процессоров HiSilicon Kirin 925 и Qualcomm Snapdragon 636.

  • AES-NI
    No left arrow No
Температурный режим

Давайте узнаем, какой TDP лучше у HiSilicon Kirin 925 или Qualcomm Snapdragon 636? Тепловая расчетная мощность (Thermal Design Power, сокращенно TDP) показывает максимальное количество тепла, которое должна рассеивать система охлаждения чипа. TDP дает лишь приблизительное представление о реальном потреблении энергии процессором.

Технические характеристики

Здесь вы найдете сравнение размера кэш-памяти второго и третьего уровня процессоров HiSilicon Kirin 925 и Qualcomm Snapdragon 636, а также список расширений ISA.

  • Набор инструкций (ISA)
    ARMv7-A32 (32 bit) left arrow ARMv8-A64 (64 bit)
  • Виртуализация
    None left arrow None
  • Архитектура
    Cortex-A15 / Cortex-A7 left arrow Kryo 260
  • Технология
    28 nm left arrow 14 nm
  • Сокет
    N/A left arrow N/A
  • Дата выпуска
    Q3/2014 left arrow Q4/2017
  • Код производителя
    -- left arrow SDM636
Используется в

Список устройств, работающих на HiSilicon Kirin 925 и Qualcomm Snapdragon 636.

  • Где используется
    Unknown left arrow Unknown
Последние сравнения