Какой CPU лучше HiSilicon Kirin 910T или Qualcomm Snapdragon 632? На странице мы сравнили технические данные и результаты бенчмарков обоих процессоров.
HiSilicon Kirin 910T имеет 4 ядра с 4 потоками и работает на максимальной частоте 1.80 GHz. HiSilicon Kirin 910T был выпущен в Q1/2014.
Qualcomm Snapdragon 632 имеет 8 ядер с 4 потоками и тактовую частоту 1.80 GHz. Qualcomm Snapdragon 632 был выпущен в Q3/2018.
Причины выбрать 
Причины выбрать 
4
HiSilicon Kirin 910T
Давайте узнаем, какой из процессоров HiSilicon Kirin 910T vs Qualcomm Snapdragon 632 более свежего поколения и к какому сегменту устройств относится.
Qualcomm Snapdragon 632
Mobile
Qualcomm Snapdragon
6
Qualcomm Snapdragon 632
В этом блоке мы сравним HiSilicon Kirin 910T vs Qualcomm Snapdragon 632 по основным техническим характеристикам: количество ядер и число потоков, базовые и максимальные частоты, техпроцесс и объем кэша. Чем эти параметры больше, тем процессор мощнее.
1.80 GHz
8
1.80 GHz
8
No
No
hybrid (big.LITTLE)
4x Kryo 250 Gold
4x Kryo 250 Silver
Общие параметры встроенных в HiSilicon Kirin 910T и Qualcomm Snapdragon 632 видеокарт и поддерживаемые интерфейсы и подключения. Этот блок не влияет на итоговую эффективность модели процессора.
Qualcomm Adreno 506
0.60 GHz
0.60 GHz
0
96
0
5
11
14 nm
Q4/2015
Сравним поддержку видео кодеков между HiSilicon Kirin 910T vs Qualcomm Snapdragon 632. Аппаратная поддержка декодирования видео встроенной графикой напрямую влияет на скорость и качество отображения видео роликов.
Decode
No
Decode / Encode
No
No
No
No
Decode
Decode / Encode
Чтобы выбрать лучшую модель HiSilicon Kirin 910T vs Qualcomm Snapdragon 632 особое внимание уделите типу памяти, ее тактовой частоте, многоканальности, а также версии PCIe. Чем эти показатели выше, тем процессор лучше. Стоит помнить, что поддерживаемая максимальная память и частота может зависеть от материнской платы.
LPDDR3
No
2
Поддержка шифрования AES-NI у процессоров HiSilicon Kirin 910T и Qualcomm Snapdragon 632.
No
Давайте узнаем, какой TDP лучше у HiSilicon Kirin 910T или Qualcomm Snapdragon 632? Тепловая расчетная мощность (Thermal Design Power, сокращенно TDP) показывает максимальное количество тепла, которое должна рассеивать система охлаждения чипа. TDP дает лишь приблизительное представление о реальном потреблении энергии процессором.
Здесь вы найдете сравнение размера кэш-памяти второго и третьего уровня процессоров HiSilicon Kirin 910T и Qualcomm Snapdragon 632, а также список расширений ISA.
ARMv8-A64 (64 bit)
None
Kryo 250
14 nm
N/A
Q3/2018
SDM632
Список устройств, работающих на HiSilicon Kirin 910T и Qualcomm Snapdragon 632.
Unknown
English 
Germany 
Portuguese 
Italian 
French 
Japan 
Spanish 
Polish 
Chinese 
