HiSilicon Kirin 810
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
Выберите видеокарту №1
Выберите видеокарту №2

Сравнение процессоров HiSilicon Kirin 810 и Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Общий рейтинг
star star star star star
Дата выпуска
Q2/2019
Дата выпуска
Q3/2021
Общий рейтинг
star star star star star

Какой CPU лучше HiSilicon Kirin 810 или Qualcomm Snapdragon 888 Plus? На странице мы сравнили технические данные и результаты бенчмарков обоих процессоров.

HiSilicon Kirin 810 имеет 8 ядра с 8 потоками и работает на максимальной частоте 2.20 GHz. HiSilicon Kirin 810 был выпущен в Q2/2019.

Qualcomm Snapdragon 888 Plus имеет 8 ядер с 8 потоками и тактовую частоту 2.20 GHz. Qualcomm Snapdragon 888 Plus был выпущен в Q3/2021.

Основные отличия
Причины выбрать
HiSilicon Kirin 810
Сообщить об ошибке
  • Выше тактовая частота
    1.90 GHz left arrow 1.80 GHz
    Примерно на -6% выше тактовая частота
Причины выбрать
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
Сообщить об ошибке
  • Выше турбо-частота
    3.00 GHz left arrow 2.20 GHz
    Примерно на 27 % выше тактовая частота в разгоне
Тесты производительности
Точные тесты производительности HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus
Характеристики
Точные характеристики для сравнения моделей
HiSilicon Kirin 810 HiSilicon Kirin 810
Qualcomm Snapdragon 888 Plus Qualcomm Snapdragon 888 Plus
Поколение и семейство процессора

Давайте узнаем, какой из процессоров HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus более свежего поколения и к какому сегменту устройств относится.

  • Имя
    HiSilicon Kirin 810 left arrow Qualcomm Snapdragon 888 Plus
  • Сегмент
    Mobile left arrow Mobile
  • Семейство
    HiSilicon Kirin left arrow Qualcomm Snapdragon
  • Поколение
    6 left arrow 8
  • Группа ЦП
    HiSilicon Kirin 810/820 left arrow Qualcomm Snapdragon 888
Ядра процессора и частота

В этом блоке мы сравним HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus по основным техническим характеристикам: количество ядер и число потоков, базовые и максимальные частоты, техпроцесс и объем кэша. Чем эти параметры больше, тем процессор мощнее.

  • Частота
    1.90 GHz left arrow 1.80 GHz
  • Ядер ЦП
    8 left arrow 8
  • Turbo (1 ядро)
    2.20 GHz left arrow 3.00 GHz
  • Потоков ЦП
    8 left arrow 8
  • Turbo (8 ядер)
    2.20 GHz left arrow 2.42 GHz
  • Гиперпоточность
    No left arrow No
  • Оверклокинг
    No left arrow No
  • Базовая архитектура
    hybrid (big.LITTLE) left arrow hybrid (Prime / big.LITTLE)
  • A ядро
    2x Cortex-A76 left arrow 1x Kryo 680 Prime
  • B ядро
    6x Cortex-A55 left arrow 3x Kryo 680 Gold
  • C ядро
    -- left arrow 4x Kryo 680 Silver
Встроенная видеокарта

Общие параметры встроенных в HiSilicon Kirin 810 и Qualcomm Snapdragon 888 Plus видеокарт и поддерживаемые интерфейсы и подключения. Этот блок не влияет на итоговую эффективность модели процессора.

  • Название видеокарты
    ARM Mali-G52 MP6 left arrow Qualcomm Adreno 660
  • Частота видеокарты
    0.85 GHz left arrow 0.84 GHz
  • GPU (Turbo)
    No turbo left arrow No turbo
  • Блоки исполнения
    16 left arrow 0
  • Шейдерных блоков
    288 left arrow 0
  • Макс. видеопамяти
    4 GB left arrow --
  • Макс. дисплеев
    2 left arrow 0
  • Поколение
    Bifrost 2 left arrow 6
  • Версия DirectX
    12 left arrow 12.1
  • Технология
    12 nm left arrow 5 nm
  • Дата выпуска
    Q1/2018 left arrow Q1/2021
Поддержка кодеков

Сравним поддержку видео кодеков между HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus. Аппаратная поддержка декодирования видео встроенной графикой напрямую влияет на скорость и качество отображения видео роликов.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • h264
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VP9
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VP8
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • AV1
    No left arrow No
  • AVC
    Decode / Encode left arrow Decode
  • VC-1
    Decode / Encode left arrow Decode
  • JPEG
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
Память & PCIe

Чтобы выбрать лучшую модель HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus особое внимание уделите типу памяти, ее тактовой частоте, многоканальности, а также версии PCIe. Чем эти показатели выше, тем процессор лучше. Стоит помнить, что поддерживаемая максимальная память и частота может зависеть от материнской платы.

  • Тип памяти
    LPDDR4X-2133 left arrow LPDDR5-3200
  • Максимум памяти
    6 GB left arrow
  • ECC
    No left arrow No
  • Каналов памяти
    4 left arrow 4
Шифрование

Поддержка шифрования AES-NI у процессоров HiSilicon Kirin 810 и Qualcomm Snapdragon 888 Plus.

  • AES-NI
    No left arrow No
Температурный режим

Давайте узнаем, какой TDP лучше у HiSilicon Kirin 810 или Qualcomm Snapdragon 888 Plus? Тепловая расчетная мощность (Thermal Design Power, сокращенно TDP) показывает максимальное количество тепла, которое должна рассеивать система охлаждения чипа. TDP дает лишь приблизительное представление о реальном потреблении энергии процессором.

  • TDP (PL1)
    5 W left arrow
Технические характеристики

Здесь вы найдете сравнение размера кэш-памяти второго и третьего уровня процессоров HiSilicon Kirin 810 и Qualcomm Snapdragon 888 Plus, а также список расширений ISA.

  • Набор инструкций (ISA)
    ARMv8-A64 (64 bit) left arrow ARMv8-A64 (64 bit)
  • Виртуализация
    None left arrow None
  • L2-кэш
    -- left arrow 4.00 MB
  • L3-кэш
    1.00 MB left arrow 4.00 MB
  • Архитектура
    Cortex-A76 / Cortex-A55 left arrow Kryo 680
  • Технология
    7 nm left arrow 5 nm
  • Сокет
    N/A left arrow N/A
  • Дата выпуска
    Q2/2019 left arrow Q3/2021
  • Код производителя
    -- left arrow SM8350-AC
Используется в

Список устройств, работающих на HiSilicon Kirin 810 и Qualcomm Snapdragon 888 Plus.

  • Где используется
    Huawei Honor 9X ProHuawei Honor Play 4T ProHuawei MatePad 10.4Huawei Nova 5i ProHuawei P40 Lite left arrow Unknown
Последние сравнения