HiSilicon Kirin 810
Qualcomm Snapdragon 450
Выберите видеокарту №1
Выберите видеокарту №2

Сравнение процессоров HiSilicon Kirin 810 и Qualcomm Snapdragon 450

Общий рейтинг
star star star star star
Дата выпуска
Q2/2019
Дата выпуска
Q3/2017
Общий рейтинг
star star star star star

Какой CPU лучше HiSilicon Kirin 810 или Qualcomm Snapdragon 450? На странице мы сравнили технические данные и результаты бенчмарков обоих процессоров.

HiSilicon Kirin 810 имеет 8 ядра с 8 потоками и работает на максимальной частоте 2.20 GHz. HiSilicon Kirin 810 был выпущен в Q2/2019.

Qualcomm Snapdragon 450 имеет 8 ядер с 8 потоками и тактовую частоту 2.20 GHz. Qualcomm Snapdragon 450 был выпущен в Q3/2017.

Основные отличия
Причины выбрать
HiSilicon Kirin 810
Сообщить об ошибке
  • Выше тактовая частота
    1.90 GHz left arrow 1.80 GHz
    Примерно на -6% выше тактовая частота
  • Выше турбо-частота
    2.20 GHz left arrow 1.80 GHz
    Примерно на 18% выше тактовая частота в разгоне
Причины выбрать
Qualcomm Snapdragon 450
Сообщить об ошибке
Тесты производительности
Точные тесты производительности HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 450
Характеристики
Точные характеристики для сравнения моделей
HiSilicon Kirin 810 HiSilicon Kirin 810
Qualcomm Snapdragon 450 Qualcomm Snapdragon 450
Поколение и семейство процессора

Давайте узнаем, какой из процессоров HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 450 более свежего поколения и к какому сегменту устройств относится.

  • Имя
    HiSilicon Kirin 810 left arrow Qualcomm Snapdragon 450
  • Сегмент
    Mobile left arrow Mobile
  • Семейство
    HiSilicon Kirin left arrow Qualcomm Snapdragon
  • Поколение
    6 left arrow 4
  • Группа ЦП
    HiSilicon Kirin 810/820 left arrow Qualcomm Snapdragon 450
Ядра процессора и частота

В этом блоке мы сравним HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 450 по основным техническим характеристикам: количество ядер и число потоков, базовые и максимальные частоты, техпроцесс и объем кэша. Чем эти параметры больше, тем процессор мощнее.

  • Частота
    1.90 GHz left arrow 1.80 GHz
  • Ядер ЦП
    8 left arrow 8
  • Turbo (1 ядро)
    2.20 GHz left arrow 1.80 GHz
  • Потоков ЦП
    8 left arrow 8
  • Turbo (8 ядер)
    2.20 GHz left arrow 1.80 GHz
  • Гиперпоточность
    No left arrow No
  • Оверклокинг
    No left arrow No
  • Базовая архитектура
    hybrid (big.LITTLE) left arrow normal
  • A ядро
    2x Cortex-A76 left arrow --
  • B ядро
    6x Cortex-A55 left arrow --
Встроенная видеокарта

Общие параметры встроенных в HiSilicon Kirin 810 и Qualcomm Snapdragon 450 видеокарт и поддерживаемые интерфейсы и подключения. Этот блок не влияет на итоговую эффективность модели процессора.

  • Название видеокарты
    ARM Mali-G52 MP6 left arrow Qualcomm Adreno 506
  • Частота видеокарты
    0.85 GHz left arrow 0.60 GHz
  • GPU (Turbo)
    No turbo left arrow 0.60 GHz
  • Блоки исполнения
    16 left arrow 0
  • Шейдерных блоков
    288 left arrow 96
  • Макс. видеопамяти
    4 GB left arrow --
  • Макс. дисплеев
    2 left arrow 0
  • Поколение
    Bifrost 2 left arrow 5
  • Версия DirectX
    12 left arrow 11
  • Технология
    12 nm left arrow 14 nm
  • Дата выпуска
    Q1/2018 left arrow Q4/2015
Поддержка кодеков

Сравним поддержку видео кодеков между HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 450. Аппаратная поддержка декодирования видео встроенной графикой напрямую влияет на скорость и качество отображения видео роликов.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    Decode / Encode left arrow No
  • h264
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VP9
    Decode / Encode left arrow No
  • VP8
    Decode / Encode left arrow No
  • AV1
    No left arrow No
  • AVC
    Decode / Encode left arrow No
  • VC-1
    Decode / Encode left arrow Decode
  • JPEG
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
Память & PCIe

Чтобы выбрать лучшую модель HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 450 особое внимание уделите типу памяти, ее тактовой частоте, многоканальности, а также версии PCIe. Чем эти показатели выше, тем процессор лучше. Стоит помнить, что поддерживаемая максимальная память и частота может зависеть от материнской платы.

  • Тип памяти
    LPDDR4X-2133 left arrow LPDDR3-933
  • Максимум памяти
    6 GB left arrow
  • ECC
    No left arrow No
  • Каналов памяти
    4 left arrow 1
Шифрование

Поддержка шифрования AES-NI у процессоров HiSilicon Kirin 810 и Qualcomm Snapdragon 450.

  • AES-NI
    No left arrow No
Температурный режим

Давайте узнаем, какой TDP лучше у HiSilicon Kirin 810 или Qualcomm Snapdragon 450? Тепловая расчетная мощность (Thermal Design Power, сокращенно TDP) показывает максимальное количество тепла, которое должна рассеивать система охлаждения чипа. TDP дает лишь приблизительное представление о реальном потреблении энергии процессором.

  • TDP (PL1)
    5 W left arrow
Технические характеристики

Здесь вы найдете сравнение размера кэш-памяти второго и третьего уровня процессоров HiSilicon Kirin 810 и Qualcomm Snapdragon 450, а также список расширений ISA.

  • Набор инструкций (ISA)
    ARMv8-A64 (64 bit) left arrow ARMv8-A64 (64 bit)
  • Виртуализация
    None left arrow None
  • L3-кэш
    1.00 MB left arrow --
  • Архитектура
    Cortex-A76 / Cortex-A55 left arrow Cortex-A53
  • Технология
    7 nm left arrow 14 nm
  • Сокет
    N/A left arrow N/A
  • Дата выпуска
    Q2/2019 left arrow Q3/2017
  • Код производителя
    -- left arrow SDM450
Используется в

Список устройств, работающих на HiSilicon Kirin 810 и Qualcomm Snapdragon 450.

  • Где используется
    Huawei Honor 9X ProHuawei Honor Play 4T ProHuawei MatePad 10.4Huawei Nova 5i ProHuawei P40 Lite left arrow Unknown
Последние сравнения