Какой CPU лучше HiSilicon Kirin 620 или Qualcomm Snapdragon 630? На странице мы сравнили технические данные и результаты бенчмарков обоих процессоров.
HiSilicon Kirin 620 имеет 4 ядра с 4 потоками и работает на максимальной частоте 1.20 GHz. HiSilicon Kirin 620 был выпущен в Q1/2015.
Qualcomm Snapdragon 630 имеет 8 ядер с 4 потоками и тактовую частоту 1.20 GHz. Qualcomm Snapdragon 630 был выпущен в Q2/2017.
Причины выбрать 
Причины выбрать 
1.20 GHz
4
1.20 GHz
HiSilicon Kirin 620
Давайте узнаем, какой из процессоров HiSilicon Kirin 620 vs Qualcomm Snapdragon 630 более свежего поколения и к какому сегменту устройств относится.
Qualcomm Snapdragon 630
Mobile
Qualcomm Snapdragon
5
Qualcomm Snapdragon 630
В этом блоке мы сравним HiSilicon Kirin 620 vs Qualcomm Snapdragon 630 по основным техническим характеристикам: количество ядер и число потоков, базовые и максимальные частоты, техпроцесс и объем кэша. Чем эти параметры больше, тем процессор мощнее.
1.80 GHz
8
2.20 GHz
8
No
No
hybrid (big.LITTLE)
4x Cortex-A53
4x Cortex-A53
Общие параметры встроенных в HiSilicon Kirin 620 и Qualcomm Snapdragon 630 видеокарт и поддерживаемые интерфейсы и подключения. Этот блок не влияет на итоговую эффективность модели процессора.
Qualcomm Adreno 508
0.65 GHz
0.65 GHz
0
128
0
5
12.1
14 nm
Q2/2017
Сравним поддержку видео кодеков между HiSilicon Kirin 620 vs Qualcomm Snapdragon 630. Аппаратная поддержка декодирования видео встроенной графикой напрямую влияет на скорость и качество отображения видео роликов.
Decode
No
Decode
Decode
Decode
No
No
Decode
Decode
Чтобы выбрать лучшую модель HiSilicon Kirin 620 vs Qualcomm Snapdragon 630 особое внимание уделите типу памяти, ее тактовой частоте, многоканальности, а также версии PCIe. Чем эти показатели выше, тем процессор лучше. Стоит помнить, что поддерживаемая максимальная память и частота может зависеть от материнской платы.
LPDDR4-1333
No
2
Поддержка шифрования AES-NI у процессоров HiSilicon Kirin 620 и Qualcomm Snapdragon 630.
No
Давайте узнаем, какой TDP лучше у HiSilicon Kirin 620 или Qualcomm Snapdragon 630? Тепловая расчетная мощность (Thermal Design Power, сокращенно TDP) показывает максимальное количество тепла, которое должна рассеивать система охлаждения чипа. TDP дает лишь приблизительное представление о реальном потреблении энергии процессором.
Здесь вы найдете сравнение размера кэш-памяти второго и третьего уровня процессоров HiSilicon Kirin 620 и Qualcomm Snapdragon 630, а также список расширений ISA.
ARMv8-A64 (64 bit)
None
Cortex-A53
14 nm
N/A
Q2/2017
SDM630
Список устройств, работающих на HiSilicon Kirin 620 и Qualcomm Snapdragon 630.
Unknown
English 
Germany 
Portuguese 
Italian 
French 
Japan 
Spanish 
Polish 
Chinese 
