AMD Epyc 75F3
HiSilicon Kirin 620
Выберите видеокарту №1
Выберите видеокарту №2

Сравнение процессоров AMD Epyc 75F3 и HiSilicon Kirin 620

Общий рейтинг
star star star star star
Дата выпуска
Q1/2021
Дата выпуска
Q1/2015
Общий рейтинг
star star star star star

Какой CPU лучше AMD Epyc 75F3 или HiSilicon Kirin 620? На странице мы сравнили технические данные и результаты бенчмарков обоих процессоров.

AMD Epyc 75F3 имеет 32 ядра с 64 потоками и работает на максимальной частоте 4.00 GHz. AMD Epyc 75F3 был выпущен в Q1/2021.

HiSilicon Kirin 620 имеет 4 ядер с 64 потоками и тактовую частоту 4.00 GHz. HiSilicon Kirin 620 был выпущен в Q1/2015.

Основные отличия
Причины выбрать
AMD Epyc 75F3
Сообщить об ошибке
  • Выше тактовая частота
    2.95 GHz left arrow 1.20 GHz
    Примерно на -146% выше тактовая частота
  • Большее количество ядер
    32 left arrow 4
    В 2 раза больше потоков
  • Выше турбо-частота
    4.00 GHz left arrow 1.20 GHz
    Примерно на 70% выше тактовая частота в разгоне
Причины выбрать
HiSilicon Kirin 620
Сообщить об ошибке
Тесты производительности
Точные тесты производительности AMD Epyc 75F3 vs HiSilicon Kirin 620
Характеристики
Точные характеристики для сравнения моделей
AMD Epyc 75F3 AMD Epyc 75F3
HiSilicon Kirin 620 HiSilicon Kirin 620
Поколение и семейство процессора

Давайте узнаем, какой из процессоров AMD Epyc 75F3 vs HiSilicon Kirin 620 более свежего поколения и к какому сегменту устройств относится.

  • Имя
    AMD Epyc 75F3 left arrow HiSilicon Kirin 620
  • Сегмент
    Desktop / Server left arrow Mobile
  • Семейство
    AMD Epyc left arrow HiSilicon Kirin
  • Поколение
    3 left arrow 3
  • Группа ЦП
    AMD Epyc 7003 left arrow HiSilicon Kirin 620
Ядра процессора и частота

В этом блоке мы сравним AMD Epyc 75F3 vs HiSilicon Kirin 620 по основным техническим характеристикам: количество ядер и число потоков, базовые и максимальные частоты, техпроцесс и объем кэша. Чем эти параметры больше, тем процессор мощнее.

  • Частота
    2.95 GHz left arrow 1.20 GHz
  • Ядер ЦП
    32 left arrow 4
  • Turbo (1 ядро)
    4.00 GHz left arrow 1.20 GHz
  • Потоков ЦП
    64 left arrow 4
  • Гиперпоточность
    Yes left arrow No
  • Оверклокинг
    No left arrow No
  • Базовая архитектура
    normal left arrow normal
Встроенная видеокарта

Общие параметры встроенных в AMD Epyc 75F3 и HiSilicon Kirin 620 видеокарт и поддерживаемые интерфейсы и подключения. Этот блок не влияет на итоговую эффективность модели процессора.

  • Название видеокарты
    no iGPU left arrow ARM Mali-450 MP4
  • Частота видеокарты
    left arrow 0.53 GHz
  • GPU (Turbo)
    No turbo left arrow 0.53 GHz
  • Блоки исполнения
    left arrow 4
  • Шейдерных блоков
    left arrow 64
  • Макс. дисплеев
    left arrow 1
  • Поколение
    left arrow Utgard
  • Технология
    left arrow 28nm
  • Дата выпуска
    left arrow 2012
Поддержка кодеков

Сравним поддержку видео кодеков между AMD Epyc 75F3 vs HiSilicon Kirin 620. Аппаратная поддержка декодирования видео встроенной графикой напрямую влияет на скорость и качество отображения видео роликов.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    No left arrow No
  • h265 / HEVC (10 bit)
    No left arrow No
  • h264
    No left arrow No
  • VP9
    No left arrow No
  • VP8
    No left arrow No
  • AV1
    No left arrow No
  • AVC
    No left arrow No
  • VC-1
    No left arrow No
  • JPEG
    No left arrow No
Память & PCIe

Чтобы выбрать лучшую модель AMD Epyc 75F3 vs HiSilicon Kirin 620 особое внимание уделите типу памяти, ее тактовой частоте, многоканальности, а также версии PCIe. Чем эти показатели выше, тем процессор лучше. Стоит помнить, что поддерживаемая максимальная память и частота может зависеть от материнской платы.

  • Тип памяти
    DDR4-3200 left arrow LPDDR3
  • ECC
    Yes left arrow No
  • Каналов памяти
    8 left arrow 1
  • PCIe версия
    4.0 left arrow
  • PCIe линии
    128 left arrow
Шифрование

Поддержка шифрования AES-NI у процессоров AMD Epyc 75F3 и HiSilicon Kirin 620.

  • AES-NI
    Yes left arrow No
Температурный режим

Давайте узнаем, какой TDP лучше у AMD Epyc 75F3 или HiSilicon Kirin 620? Тепловая расчетная мощность (Thermal Design Power, сокращенно TDP) показывает максимальное количество тепла, которое должна рассеивать система охлаждения чипа. TDP дает лишь приблизительное представление о реальном потреблении энергии процессором.

  • TDP (PL1)
    280 W left arrow
Технические характеристики

Здесь вы найдете сравнение размера кэш-памяти второго и третьего уровня процессоров AMD Epyc 75F3 и HiSilicon Kirin 620, а также список расширений ISA.

  • Набор инструкций (ISA)
    x86-64 (64 bit) left arrow ARMv8-A64 (64 bit)
  • Виртуализация
    AMD-V, SVM left arrow None
  • ISA расширения
    SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 left arrow
  • L3-кэш
    256.00 MB left arrow --
  • Архитектура
    Milan (Zen 3) left arrow Cortex-A53
  • Технология
    7 nm left arrow 28 nm
  • Сокет
    SP3 left arrow N/A
  • Дата выпуска
    Q1/2021 left arrow Q1/2015
Используется в

Список устройств, работающих на AMD Epyc 75F3 и HiSilicon Kirin 620.

  • Где используется
    Unknown left arrow Unknown
Последние сравнения