Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2
HiSilicon Kirin 990 4G
Wybierz kartę wideo №1
Wybierz kartę wideo №2

Porównanie HiSilicon Kirin 990 4G vs Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2

Ogólna ocena
star star star star star
Data rozpoczęcia
Q4/2018
Data rozpoczęcia
Q3/2019
Ogólna ocena
star star star star star

Który procesor jest lepszy dla HiSilicon Kirin 990 4G czy Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2? Na stronie porównaliśmy dane techniczne i wyniki testów obu procesorów.

HiSilicon Kirin 990 4G ma 8 rdzeni z 8 wątków i działa z maksymalną częstotliwością 2.09 GHz. Produkt HiSilicon Kirin 990 4G został wydany Q3/2019.

Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2 ma rdzeni z 8 wątkami i szybkością zegara 2.09 GHz. Produkt Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2 został wydany Q4/2018.

Różnice
Powody do rozważenia
Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2
Zgłoś usterkę!
Powody do rozważenia
HiSilicon Kirin 990 4G
Zgłoś usterkę!
Testy wydajności
Prawdziwe testy i benchmarki Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2 vs HiSilicon Kirin 990 4G
Specyfikacje
Pełna lista specyfikacji technicznych
Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2 Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2
HiSilicon Kirin 990 4G HiSilicon Kirin 990 4G
Generacja i rodzina procesorów

Dowiedzmy się, który z procesorów Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2 czy HiSilicon Kirin 990 4G jest nowszej generacji i do którego segmentu urządzeń należy.

  • Imię
    Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2 left arrow HiSilicon Kirin 990 4G
  • Rodzina
    Qualcomm Snapdragon left arrow HiSilicon Kirin
  • Kolekcja produktów
    Qualcomm Snapdragon 8cx left arrow HiSilicon Kirin 990
  • Segment
    Mobile left arrow Mobile
  • Pokolenie
    2 left arrow 8
  • Następca
    Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3 left arrow --
Rdzenie i częstotliwość podstawowa procesora

W tym bloku porównamy Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2 z HiSilicon Kirin 990 4G według głównych cech technicznych: liczby rdzeni i liczby wątków, podstawowych i maksymalnych częstotliwości, technologii przetwarzania i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

  • Architektura rdzenia
    hybrid (big.LITTLE) left arrow hybrid (Prime / big.LITTLE)
  • Overclocking
    No left arrow No
Grafika wewnętrzna

Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2 i HiSilicon Kirin 990 4G oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

  • Nazwa GPU
    Qualcomm Adreno 690 left arrow ARM Mali-G76 MP16
  • Częstotliwość GPU
    0.25 GHz left arrow 0.60 GHz
  • GPU (Turbo)
    0.59 GHz left arrow No turbo
  • Jednostki wykonawcze
    0 left arrow 16
  • Shader
    0 left arrow 256
  • Maks. Pamięć GPU
    -- left arrow 4 GB
  • Maks. wyświetlacze
    0 left arrow 2
  • Pokolenie
    6 left arrow Bifrost 3
  • Technologia
    7 nm left arrow 7 nm
  • Data wypuszczenia
    Q2/2020 left arrow Q3/2018
Obsługa kodeków sprzętowych

Porównajmy obsługę kodeków wideo między Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2 a HiSilicon Kirin 990 4G. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • h264
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VP8
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VP9
    Decode left arrow Decode / Encode
  • AV1
    No left arrow No
  • AVC
    Decode left arrow Decode / Encode
  • VC-1
    Decode left arrow Decode / Encode
  • JPEG
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
Pamięć i PCIe

Aby wybrać najlepszy model Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2 vs HiSilicon Kirin 990 4G, zwróć szczególną uwagę na rodzaj pamięci, jej częstotliwość taktowania, wielokanałowość i wersję PCIe. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

  • Rodzaje pamięci
    LPDDR4X-2133 left arrow LPDDR4X-2133
  • Maks. wielkość pamięci
    left arrow 8 GB
  • Maks. liczba kanałów pamięci
    8 (Octa Channel) left arrow 4
  • ECC
    No left arrow No
Zarządzanie temperaturą

Dowiedzmy się, który TDP jest lepszy dla Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2 czy HiSilicon Kirin 990 4G? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

Szczegóły techniczne

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2 i HiSilicon Kirin 990 4G, a także listę rozszerzeń ISA.

  • Technologia
    7 nm left arrow 7 nm
  • Obsługiwane gniazda
    N/A left arrow N/A
  • Pamięć podręczna L3
    2.00 MB left arrow 2.00 MB
  • Architektura
    Kryo 495 left arrow Cortex-A76 / Cortex-A55
  • Wirtualizacja
    None left arrow None
  • Zestaw instrukcji (ISA)
    ARMv8-A64 (64 bit) left arrow ARMv8-A64 (64 bit)
  • Data wypuszczenia
    Q4/2018 left arrow Q3/2019
Najnowsze porównania