Qualcomm Snapdragon 8cx
MediaTek Dimensity 700
Wybierz kartę wideo №1
Wybierz kartę wideo №2

Porównanie MediaTek Dimensity 700 vs Qualcomm Snapdragon 8cx

Ogólna ocena
star star star star star
Data rozpoczęcia
Q4/2018
Data rozpoczęcia
Q1/2021
Ogólna ocena
star star star star star

Który procesor jest lepszy dla MediaTek Dimensity 700 czy Qualcomm Snapdragon 8cx? Na stronie porównaliśmy dane techniczne i wyniki testów obu procesorów.

MediaTek Dimensity 700 ma 8 rdzeni z 8 wątków i działa z maksymalną częstotliwością 2.20 GHz. Produkt MediaTek Dimensity 700 został wydany Q1/2021.

Qualcomm Snapdragon 8cx ma rdzeni z 8 wątkami i szybkością zegara 2.20 GHz. Produkt Qualcomm Snapdragon 8cx został wydany Q4/2018.

Różnice
Powody do rozważenia
Qualcomm Snapdragon 8cx
Zgłoś usterkę!
Powody do rozważenia
MediaTek Dimensity 700
Zgłoś usterkę!
Testy wydajności
Prawdziwe testy i benchmarki Qualcomm Snapdragon 8cx vs MediaTek Dimensity 700
Specyfikacje
Pełna lista specyfikacji technicznych
Qualcomm Snapdragon 8cx Qualcomm Snapdragon 8cx
MediaTek Dimensity 700 MediaTek Dimensity 700
Generacja i rodzina procesorów

Dowiedzmy się, który z procesorów Qualcomm Snapdragon 8cx czy MediaTek Dimensity 700 jest nowszej generacji i do którego segmentu urządzeń należy.

  • Imię
    Qualcomm Snapdragon 8cx left arrow MediaTek Dimensity 700
  • Rodzina
    Qualcomm Snapdragon left arrow Mediatek Dimensity
  • Kolekcja produktów
    Qualcomm Snapdragon 8cx left arrow MediaTek Dimensity 700/720/800
  • Segment
    Mobile left arrow Mobile
  • Pokolenie
    2 left arrow 1
Rdzenie i częstotliwość podstawowa procesora

W tym bloku porównamy Qualcomm Snapdragon 8cx z MediaTek Dimensity 700 według głównych cech technicznych: liczby rdzeni i liczby wątków, podstawowych i maksymalnych częstotliwości, technologii przetwarzania i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

  • Architektura rdzenia
    hybrid (big.LITTLE) left arrow hybrid (big.LITTLE)
  • Overclocking
    No left arrow No
Grafika wewnętrzna

Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Qualcomm Snapdragon 8cx i MediaTek Dimensity 700 oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

  • Nazwa GPU
    Qualcomm Adreno 680 left arrow ARM Mali-G57 MP2
  • Częstotliwość GPU
    0.25 GHz left arrow 0.85 GHz
  • GPU (Turbo)
    0.59 GHz left arrow No turbo
  • Jednostki wykonawcze
    8 left arrow 2
  • Shader
    768 left arrow 32
  • Maks. Pamięć GPU
    4 GB left arrow 4 GB
  • Maks. wyświetlacze
    2 left arrow 2
  • Pokolenie
    5 left arrow Vallhall 1
  • Technologia
    7 nm left arrow 7 nm
  • Data wypuszczenia
    Q4/2018 left arrow Q2/2020
Obsługa kodeków sprzętowych

Porównajmy obsługę kodeków wideo między Qualcomm Snapdragon 8cx a MediaTek Dimensity 700. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • h264
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VP8
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VP9
    Decode left arrow Decode / Encode
  • AV1
    No left arrow Decode
  • AVC
    Decode left arrow Decode / Encode
  • VC-1
    Decode left arrow Decode / Encode
  • JPEG
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
Pamięć i PCIe

Aby wybrać najlepszy model Qualcomm Snapdragon 8cx vs MediaTek Dimensity 700, zwróć szczególną uwagę na rodzaj pamięci, jej częstotliwość taktowania, wielokanałowość i wersję PCIe. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

  • Rodzaje pamięci
    LPDDR4X-2133 left arrow LPDDR4X-2133
  • Maks. wielkość pamięci
    16 GB left arrow 12 GB
  • Maks. liczba kanałów pamięci
    8 (Octa Channel) left arrow 2
  • ECC
    No left arrow No
Zarządzanie temperaturą

Dowiedzmy się, który TDP jest lepszy dla Qualcomm Snapdragon 8cx czy MediaTek Dimensity 700? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

Szczegóły techniczne

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów Qualcomm Snapdragon 8cx i MediaTek Dimensity 700, a także listę rozszerzeń ISA.

  • Technologia
    7 nm left arrow 7 nm
  • Obsługiwane gniazda
    N/A left arrow N/A
  • Pamięć podręczna L3
    2.00 MB left arrow --
  • Architektura
    Kryo 495 left arrow Cortex-A76 / Cortex-A55
  • Wirtualizacja
    None left arrow None
  • Zestaw instrukcji (ISA)
    ARMv8-A64 (64 bit) left arrow ARMv8-A64 (64 bit)
  • Data wypuszczenia
    Q4/2018 left arrow Q1/2021
  • Numer części
    -- left arrow MT6833V/ZA
Najnowsze porównania