Qualcomm Snapdragon 7c
MediaTek Dimensity 810
Wybierz kartę wideo №1
Wybierz kartę wideo №2

Porównanie Qualcomm Snapdragon 7c vs MediaTek Dimensity 810

Ogólna ocena
star star star star star
Data rozpoczęcia
2020
Data rozpoczęcia
Q3/2021
Ogólna ocena
star star star star star

Który procesor jest lepszy dla Qualcomm Snapdragon 7c czy MediaTek Dimensity 810? Na stronie porównaliśmy dane techniczne i wyniki testów obu procesorów.

Qualcomm Snapdragon 7c ma rdzeni z wątków i działa z maksymalną częstotliwością . Produkt Qualcomm Snapdragon 7c został wydany 2020.

MediaTek Dimensity 810 ma 8 rdzeni z wątkami i szybkością zegara . Produkt MediaTek Dimensity 810 został wydany Q3/2021.

Różnice
Powody do rozważenia
Qualcomm Snapdragon 7c
Zgłoś usterkę!
Powody do rozważenia
MediaTek Dimensity 810
Zgłoś usterkę!
Testy wydajności
Prawdziwe testy i benchmarki Qualcomm Snapdragon 7c vs MediaTek Dimensity 810
Specyfikacje
Pełna lista specyfikacji technicznych
Qualcomm Snapdragon 7c Qualcomm Snapdragon 7c
MediaTek Dimensity 810 MediaTek Dimensity 810
Generacja i rodzina procesorów

Dowiedzmy się, który z procesorów Qualcomm Snapdragon 7c czy MediaTek Dimensity 810 jest nowszej generacji i do którego segmentu urządzeń należy.

  • Imię
    Qualcomm Snapdragon 7c left arrow MediaTek Dimensity 810
  • Rodzina
    Qualcomm Snapdragon left arrow Mediatek Dimensity
  • Kolekcja produktów
    Qualcomm Snapdragon 7c left arrow MediaTek Dimensity 810
  • Segment
    Mobile left arrow Mobile
  • Pokolenie
    2 left arrow 2
  • Następca
    Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2 left arrow --
Rdzenie i częstotliwość podstawowa procesora

W tym bloku porównamy Qualcomm Snapdragon 7c z MediaTek Dimensity 810 według głównych cech technicznych: liczby rdzeni i liczby wątków, podstawowych i maksymalnych częstotliwości, technologii przetwarzania i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

  • Architektura rdzenia
    hybrid (big.LITTLE) left arrow hybrid (big.LITTLE)
  • Overclocking
    No left arrow No
Grafika wewnętrzna

Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Qualcomm Snapdragon 7c i MediaTek Dimensity 810 oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

  • Nazwa GPU
    Qualcomm Adreno 618 left arrow ARM Mali-G57 MP2
  • Częstotliwość GPU
    0.70 GHz left arrow 0.90 GHz
  • GPU (Turbo)
    No turbo left arrow No turbo
  • Jednostki wykonawcze
    0 left arrow 2
  • Shader
    128 left arrow 32
  • Maks. Pamięć GPU
    4 GB left arrow 4 GB
  • Maks. wyświetlacze
    2 left arrow 2
  • Pokolenie
    6 left arrow Vallhall 1
  • Technologia
    14 nm left arrow 7 nm
  • Data wypuszczenia
    Q2/2019 left arrow Q2/2020
Obsługa kodeków sprzętowych

Porównajmy obsługę kodeków wideo między Qualcomm Snapdragon 7c a MediaTek Dimensity 810. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    Decode left arrow Decode / Encode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    Decode left arrow Decode / Encode
  • h264
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VP8
    Decode left arrow Decode / Encode
  • VP9
    Decode left arrow Decode / Encode
  • AV1
    No left arrow Decode
  • AVC
    Decode left arrow Decode / Encode
  • VC-1
    Decode left arrow Decode / Encode
  • JPEG
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
Pamięć i PCIe

Aby wybrać najlepszy model Qualcomm Snapdragon 7c vs MediaTek Dimensity 810, zwróć szczególną uwagę na rodzaj pamięci, jej częstotliwość taktowania, wielokanałowość i wersję PCIe. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

  • Rodzaje pamięci
    LPDDR4X-2133 left arrow LPDDR4X-2133
  • Maks. wielkość pamięci
    left arrow 16 GB
  • Maks. liczba kanałów pamięci
    2 (Dual Channel) left arrow 2
  • ECC
    No left arrow No
Zarządzanie temperaturą

Dowiedzmy się, który TDP jest lepszy dla Qualcomm Snapdragon 7c czy MediaTek Dimensity 810? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

Szczegóły techniczne

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów Qualcomm Snapdragon 7c i MediaTek Dimensity 810, a także listę rozszerzeń ISA.

  • Technologia
    8 nm left arrow 6 nm
  • Obsługiwane gniazda
    N/A left arrow N/A
  • Architektura
    Kryo 468 left arrow Cortex-A76 / Cortex-A55
  • Wirtualizacja
    None left arrow None
  • Zestaw instrukcji (ISA)
    ARMv8-A64 (64 bit) left arrow ARMv8-A64 (64 bit)
  • Data wypuszczenia
    2020 left arrow Q3/2021
  • Numer części
    SC7180 left arrow --
Najnowsze porównania