Qualcomm Snapdragon 780G
HiSilicon Kirin 810
Wybierz kartę wideo №1
Wybierz kartę wideo №2

Porównanie HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 780G

Ogólna ocena
star star star star star
Data rozpoczęcia
Q2/2021
Data rozpoczęcia
Q2/2019
Ogólna ocena
star star star star star

Który procesor jest lepszy dla HiSilicon Kirin 810 czy Qualcomm Snapdragon 780G? Na stronie porównaliśmy dane techniczne i wyniki testów obu procesorów.

HiSilicon Kirin 810 ma 8 rdzeni z 8 wątków i działa z maksymalną częstotliwością 2.20 GHz. Produkt HiSilicon Kirin 810 został wydany Q2/2019.

Qualcomm Snapdragon 780G ma 8 rdzeni z 8 wątkami i szybkością zegara 2.20 GHz. Produkt Qualcomm Snapdragon 780G został wydany Q2/2021.

Różnice
Powody do rozważenia
Qualcomm Snapdragon 780G
Zgłoś usterkę!
  • Wyższa prędkość zegara turbo
    2.40 GHz left arrow 2.20 GHz
    Około 8% lepsza podkręcona prędkość zegara
Powody do rozważenia
HiSilicon Kirin 810
Zgłoś usterkę!
Specyfikacje
Pełna lista specyfikacji technicznych
Qualcomm Snapdragon 780G Qualcomm Snapdragon 780G
HiSilicon Kirin 810 HiSilicon Kirin 810
Generacja i rodzina procesorów

Dowiedzmy się, który z procesorów Qualcomm Snapdragon 780G czy HiSilicon Kirin 810 jest nowszej generacji i do którego segmentu urządzeń należy.

  • Imię
    Qualcomm Snapdragon 780G left arrow HiSilicon Kirin 810
  • Segment
    Mobile left arrow Mobile
  • Rodzina
    Qualcomm Snapdragon left arrow HiSilicon Kirin
  • Pokolenie
    4 left arrow 6
  • Kolekcja produktów
    Qualcomm Snapdragon 780 left arrow HiSilicon Kirin 810/820
Rdzenie i częstotliwość podstawowa procesora

W tym bloku porównamy Qualcomm Snapdragon 780G z HiSilicon Kirin 810 według głównych cech technicznych: liczby rdzeni i liczby wątków, podstawowych i maksymalnych częstotliwości, technologii przetwarzania i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

  • Częstotliwość
    1.90 GHz left arrow 1.90 GHz
  • Rdzenie procesora
    8 left arrow 8
  • Turbo (1 rdzeń)
    2.40 GHz left arrow 2.20 GHz
  • Wątki procesora
    8 left arrow 8
  • Turbo (8 rdzeni)
    2.20 GHz left arrow 2.20 GHz
  • Hyper Threading
    No left arrow No
  • Overclocking
    No left arrow No
  • Architektura rdzenia
    hybrid (Prime / big.LITTLE) left arrow hybrid (big.LITTLE)
  • Rdzeń A
    1x Kryo 670 Prime left arrow 2x Cortex-A76
  • Rdzeń B
    3x Kryo 670 Gold left arrow 6x Cortex-A55
  • Rdzeń C
    4x Kryo 670 Silver left arrow --
Grafika wewnętrzna

Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Qualcomm Snapdragon 780G i HiSilicon Kirin 810 oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

  • Nazwa GPU
    Qualcomm Adreno 642 left arrow ARM Mali-G52 MP6
  • Częstotliwość GPU
    left arrow 0.85 GHz
  • GPU (Turbo)
    No turbo left arrow No turbo
  • Jednostki wykonawcze
    4 left arrow 16
  • Shader
    384 left arrow 288
  • Maks. Pamięć GPU
    4 GB left arrow 4 GB
  • Maks. wyświetlacze
    1 left arrow 2
  • Pokolenie
    5 left arrow Bifrost 2
  • Wersja DirectX
    12.0 left arrow 12
  • Technologia
    5 nm left arrow 12 nm
  • Data wypuszczenia
    Q2/2021 left arrow Q1/2018
Obsługa kodeków sprzętowych

Porównajmy obsługę kodeków wideo między Qualcomm Snapdragon 780G a HiSilicon Kirin 810. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • h264
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VP9
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VP8
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • AV1
    No left arrow No
  • AVC
    Decode left arrow Decode / Encode
  • VC-1
    Decode left arrow Decode / Encode
  • JPEG
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
Pamięć i PCIe

Aby wybrać najlepszy model Qualcomm Snapdragon 780G vs HiSilicon Kirin 810, zwróć szczególną uwagę na rodzaj pamięci, jej częstotliwość taktowania, wielokanałowość i wersję PCIe. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

  • Rodzaje pamięci
    LPDDR4X-2133 left arrow LPDDR4X-2133
  • Maks. wielkość pamięci
    16 GB left arrow 6 GB
  • ECC
    No left arrow No
  • Maks. liczba kanałów pamięci
    2 left arrow 4
Szyfrowanie

Obsługa szyfrowania AES-NI na procesorach Qualcomm Snapdragon 780G i HiSilicon Kirin 810.

  • AES-NI
    No left arrow No
Zarządzanie temperaturą

Dowiedzmy się, który TDP jest lepszy dla Qualcomm Snapdragon 780G czy HiSilicon Kirin 810? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

  • TDP (PL1)
    5 W left arrow 5 W
Szczegóły techniczne

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów Qualcomm Snapdragon 780G i HiSilicon Kirin 810, a także listę rozszerzeń ISA.

  • Zestaw instrukcji (ISA)
    ARMv8-A64 (64 bit) left arrow ARMv8-A64 (64 bit)
  • Wirtualizacja
    None left arrow None
  • Pamięć podręczna L3
    2.00 MB left arrow 1.00 MB
  • Architektura
    Kryo 670 left arrow Cortex-A76 / Cortex-A55
  • Technologia
    5 nm left arrow 7 nm
  • Obsługiwane gniazda
    N/A left arrow N/A
  • Data wypuszczenia
    Q2/2021 left arrow Q2/2019
  • Numer części
    SM7350 left arrow --
Warunki użytkowania

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów Qualcomm Snapdragon 780G i HiSilicon Kirin 810, a także listę rozszerzeń ISA.

  • Stosuje się w
    Unknown left arrow Huawei Honor 9X ProHuawei Honor Play 4T ProHuawei MatePad 10.4Huawei Nova 5i ProHuawei P40 Lite
Najnowsze porównania