Porównanie HiSilicon Kirin 980 vs Qualcomm Snapdragon 750G

Dowiedzmy się, który z procesorów Qualcomm Snapdragon 750G czy HiSilicon Kirin 980 jest nowszej generacji i do którego segmentu urządzeń należy.

• Imię
  Qualcomm Snapdragon 750G HiSilicon Kirin 980
• Rodzina
  Qualcomm Snapdragon HiSilicon Kirin
• Kolekcja produktów
  Qualcomm Snapdragon 750 HiSilicon Kirin 980
• Segment
  Mobile Mobile
• Pokolenie
  3 7

W tym bloku porównamy Qualcomm Snapdragon 750G z HiSilicon Kirin 980 według głównych cech technicznych: liczby rdzeni i liczby wątków, podstawowych i maksymalnych częstotliwości, technologii przetwarzania i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

• Architektura rdzenia
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Overclocking
  No No

Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Qualcomm Snapdragon 750G i HiSilicon Kirin 980 oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

• Nazwa GPU
  Qualcomm Adreno 619 ARM Mali-G76 MP10
• Częstotliwość GPU
  0.95 GHz 0.72 GHz
• GPU (Turbo)
  No turbo No turbo
• Jednostki wykonawcze
  0 10
• Shader
  128 160
• Maks. Pamięć GPU
  4 GB 4 GB
• Maks. wyświetlacze
  2 2
• Pokolenie
  6 Bifrost 3
• Technologia
  8 nm 7 nm
• Data wypuszczenia
  Q2/2020 Q3/2018

Porównajmy obsługę kodeków wideo między Qualcomm Snapdragon 750G a HiSilicon Kirin 980. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode Decode / Encode
• VP9
  Decode Decode / Encode
• AV1
  No No
• AVC
  Decode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Aby wybrać najlepszy model Qualcomm Snapdragon 750G vs HiSilicon Kirin 980, zwróć szczególną uwagę na rodzaj pamięci, jej częstotliwość taktowania, wielokanałowość i wersję PCIe. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

• Rodzaje pamięci
  LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133
• Maks. wielkość pamięci
  8 GB 8 GB
• Maks. liczba kanałów pamięci
  2 (Dual Channel) 4
• ECC
  No No

Dowiedzmy się, który TDP jest lepszy dla Qualcomm Snapdragon 750G czy HiSilicon Kirin 980? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów Qualcomm Snapdragon 750G i HiSilicon Kirin 980, a także listę rozszerzeń ISA.

• Technologia
  8 nm 7 nm
• Obsługiwane gniazda
  N/A N/A
• Pamięć podręczna L3
  -- 2.00 MB
• Architektura
  Kryo 570 Cortex-A76 / Cortex-A55
• Wirtualizacja
  None None
• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Data wypuszczenia
  Q4/2020 Q4/2018
• Numer części
  SM7225 --