MediaTek Helio G35
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
Wybierz kartę wideo №1
Wybierz kartę wideo №2

Porównanie MediaTek Helio G35 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Ogólna ocena
star star star star star
Data rozpoczęcia
Q2/2020
Data rozpoczęcia
Q3/2021
Ogólna ocena
star star star star star

Który procesor jest lepszy dla MediaTek Helio G35 czy Qualcomm Snapdragon 888 Plus? Na stronie porównaliśmy dane techniczne i wyniki testów obu procesorów.

MediaTek Helio G35 ma 8 rdzeni z 8 wątków i działa z maksymalną częstotliwością 2.30 GHz. Produkt MediaTek Helio G35 został wydany Q2/2020.

Qualcomm Snapdragon 888 Plus ma 8 rdzeni z 8 wątkami i szybkością zegara 2.30 GHz. Produkt Qualcomm Snapdragon 888 Plus został wydany Q3/2021.

Różnice
Powody do rozważenia
MediaTek Helio G35
Zgłoś usterkę!
Powody do rozważenia
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
Zgłoś usterkę!
  • Wyższa prędkość zegara turbo
    3.00 GHz left arrow 2.30 GHz
    Około 23 % lepsza podkręcona prędkość zegara
Specyfikacje
Pełna lista specyfikacji technicznych
MediaTek Helio G35 MediaTek Helio G35
Qualcomm Snapdragon 888 Plus Qualcomm Snapdragon 888 Plus
Generacja i rodzina procesorów

Dowiedzmy się, który z procesorów MediaTek Helio G35 czy Qualcomm Snapdragon 888 Plus jest nowszej generacji i do którego segmentu urządzeń należy.

  • Imię
    MediaTek Helio G35 left arrow Qualcomm Snapdragon 888 Plus
  • Segment
    Mobile left arrow Mobile
  • Rodzina
    Mediatek Dimensity left arrow Qualcomm Snapdragon
  • Pokolenie
    1 left arrow 8
  • Kolekcja produktów
    MediaTek Helio G25/G35 left arrow Qualcomm Snapdragon 888
Rdzenie i częstotliwość podstawowa procesora

W tym bloku porównamy MediaTek Helio G35 z Qualcomm Snapdragon 888 Plus według głównych cech technicznych: liczby rdzeni i liczby wątków, podstawowych i maksymalnych częstotliwości, technologii przetwarzania i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

  • Częstotliwość
    1.80 GHz left arrow 1.80 GHz
  • Rdzenie procesora
    8 left arrow 8
  • Turbo (1 rdzeń)
    2.30 GHz left arrow 3.00 GHz
  • Wątki procesora
    8 left arrow 8
  • Turbo (8 rdzeni)
    1.80 GHz left arrow 2.42 GHz
  • Hyper Threading
    No left arrow No
  • Overclocking
    No left arrow No
  • Architektura rdzenia
    hybrid (big.LITTLE) left arrow hybrid (Prime / big.LITTLE)
  • Rdzeń A
    4x Cortex-A53 left arrow 1x Kryo 680 Prime
  • Rdzeń B
    4x Cortex-A53 left arrow 3x Kryo 680 Gold
  • Rdzeń C
    -- left arrow 4x Kryo 680 Silver
Grafika wewnętrzna

Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w MediaTek Helio G35 i Qualcomm Snapdragon 888 Plus oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

  • Nazwa GPU
    PowerVR GE8320 left arrow Qualcomm Adreno 660
  • Częstotliwość GPU
    0.68 GHz left arrow 0.84 GHz
  • GPU (Turbo)
    No turbo left arrow No turbo
  • Jednostki wykonawcze
    1 left arrow 0
  • Maks. wyświetlacze
    1 left arrow 0
  • Pokolenie
    left arrow 6
  • Wersja DirectX
    10 left arrow 12.1
  • Technologia
    20 nm left arrow 5 nm
  • Data wypuszczenia
    Q1/2017 left arrow Q1/2021
Obsługa kodeków sprzętowych

Porównajmy obsługę kodeków wideo między MediaTek Helio G35 a Qualcomm Snapdragon 888 Plus. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    No left arrow Decode / Encode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    No left arrow Decode / Encode
  • h264
    No left arrow Decode / Encode
  • VP9
    No left arrow Decode / Encode
  • VP8
    No left arrow Decode / Encode
  • AV1
    No left arrow No
  • AVC
    No left arrow Decode
  • VC-1
    No left arrow Decode
  • JPEG
    No left arrow Decode / Encode
Pamięć i PCIe

Aby wybrać najlepszy model MediaTek Helio G35 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus, zwróć szczególną uwagę na rodzaj pamięci, jej częstotliwość taktowania, wielokanałowość i wersję PCIe. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

  • Rodzaje pamięci
    LPDDR3-933LPDDR4-1600 left arrow LPDDR5-3200
  • Maks. wielkość pamięci
    6 GB left arrow
  • ECC
    No left arrow No
  • Maks. liczba kanałów pamięci
    1 left arrow 4
Szyfrowanie

Obsługa szyfrowania AES-NI na procesorach MediaTek Helio G35 i Qualcomm Snapdragon 888 Plus.

  • AES-NI
    No left arrow No
Zarządzanie temperaturą

Dowiedzmy się, który TDP jest lepszy dla MediaTek Helio G35 czy Qualcomm Snapdragon 888 Plus? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

Szczegóły techniczne

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów MediaTek Helio G35 i Qualcomm Snapdragon 888 Plus, a także listę rozszerzeń ISA.

  • Zestaw instrukcji (ISA)
    ARMv8-A64 (64 bit) left arrow ARMv8-A64 (64 bit)
  • Wirtualizacja
    None left arrow None
  • Pamięć podręczna L2
    -- left arrow 4.00 MB
  • Pamięć podręczna L3
    -- left arrow 4.00 MB
  • Architektura
    Cortex-A53 / Cortex-A53 left arrow Kryo 680
  • Technologia
    12 nm left arrow 5 nm
  • Obsługiwane gniazda
    N/A left arrow N/A
  • Data wypuszczenia
    Q2/2020 left arrow Q3/2021
  • Numer części
    MT6765G left arrow SM8350-AC
Warunki użytkowania

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów MediaTek Helio G35 i Qualcomm Snapdragon 888 Plus, a także listę rozszerzeń ISA.

  • Stosuje się w
    Unknown left arrow Unknown
Najnowsze porównania