MediaTek Dimensity 1300
Qualcomm Snapdragon 855
Wybierz kartę wideo №1
Wybierz kartę wideo №2

Porównanie Qualcomm Snapdragon 855 vs MediaTek Dimensity 1300

Ogólna ocena
star star star star star
Data rozpoczęcia
Q1/2022
Data rozpoczęcia
Q4/2018
Ogólna ocena
star star star star star

Który procesor jest lepszy dla Qualcomm Snapdragon 855 czy MediaTek Dimensity 1300? Na stronie porównaliśmy dane techniczne i wyniki testów obu procesorów.

Qualcomm Snapdragon 855 ma 8 rdzeni z 8 wątków i działa z maksymalną częstotliwością 2.84 GHz. Produkt Qualcomm Snapdragon 855 został wydany Q4/2018.

MediaTek Dimensity 1300 ma rdzeni z 8 wątkami i szybkością zegara 2.84 GHz. Produkt MediaTek Dimensity 1300 został wydany Q1/2022.

Różnice
Powody do rozważenia
MediaTek Dimensity 1300
Zgłoś usterkę!
Powody do rozważenia
Qualcomm Snapdragon 855
Zgłoś usterkę!
Specyfikacje
Pełna lista specyfikacji technicznych
MediaTek Dimensity 1300 MediaTek Dimensity 1300
Qualcomm Snapdragon 855 Qualcomm Snapdragon 855
Generacja i rodzina procesorów

Dowiedzmy się, który z procesorów MediaTek Dimensity 1300 czy Qualcomm Snapdragon 855 jest nowszej generacji i do którego segmentu urządzeń należy.

  • Imię
    MediaTek Dimensity 1300 left arrow Qualcomm Snapdragon 855
  • Rodzina
    Mediatek Dimensity left arrow Qualcomm Snapdragon
  • Kolekcja produktów
    MediaTek Dimensity 1100/1200/1300 left arrow Qualcomm Snapdragon 855/860
  • Segment
    Mobile left arrow Mobile
  • Pokolenie
    2 left arrow 6
Rdzenie i częstotliwość podstawowa procesora

W tym bloku porównamy MediaTek Dimensity 1300 z Qualcomm Snapdragon 855 według głównych cech technicznych: liczby rdzeni i liczby wątków, podstawowych i maksymalnych częstotliwości, technologii przetwarzania i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

  • Architektura rdzenia
    hybrid (Prime / big.LITTLE) left arrow hybrid (Prime / big.LITTLE)
  • Overclocking
    No left arrow No
Grafika wewnętrzna

Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w MediaTek Dimensity 1300 i Qualcomm Snapdragon 855 oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

  • Nazwa GPU
    ARM Mali-G77 MP9 left arrow Qualcomm Adreno 640
  • Częstotliwość GPU
    0.85 GHz left arrow 0.25 GHz
  • GPU (Turbo)
    No turbo left arrow 0.59 GHz
  • Jednostki wykonawcze
    9 left arrow 4
  • Shader
    144 left arrow 384
  • Maks. Pamięć GPU
    4 GB left arrow 4 GB
  • Maks. wyświetlacze
    1 left arrow 1
  • Pokolenie
    Vallhall 1 left arrow 5
  • Technologia
    7 nm left arrow 7 nm
  • Data wypuszczenia
    Q2/2019 left arrow Q1/2019
Obsługa kodeków sprzętowych

Porównajmy obsługę kodeków wideo między MediaTek Dimensity 1300 a Qualcomm Snapdragon 855. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • h264
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VP8
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VP9
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • AV1
    Decode left arrow No
  • AVC
    Decode / Encode left arrow No
  • VC-1
    Decode / Encode left arrow No
  • JPEG
    Decode / Encode left arrow No
Pamięć i PCIe

Aby wybrać najlepszy model MediaTek Dimensity 1300 vs Qualcomm Snapdragon 855, zwróć szczególną uwagę na rodzaj pamięci, jej częstotliwość taktowania, wielokanałowość i wersję PCIe. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

  • Rodzaje pamięci
    LPDDR4X-4266 left arrow LPDDR4X-4266
  • Maks. wielkość pamięci
    16 GB left arrow 16 GB
  • Maks. liczba kanałów pamięci
    4 (Quad Channel) left arrow 4
  • ECC
    No left arrow No
Zarządzanie temperaturą

Dowiedzmy się, który TDP jest lepszy dla MediaTek Dimensity 1300 czy Qualcomm Snapdragon 855? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

Szczegóły techniczne

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów MediaTek Dimensity 1300 i Qualcomm Snapdragon 855, a także listę rozszerzeń ISA.

  • Technologia
    6 nm left arrow 7 nm
  • Obsługiwane gniazda
    N/A left arrow N/A
  • Pamięć podręczna L2
    -- left arrow 2.00 MB
  • Pamięć podręczna L3
    -- left arrow 3.00 MB
  • Architektura
    Cortex-A78 / Cortex-A55 left arrow Kryo 485
  • Wirtualizacja
    None left arrow None
  • Zestaw instrukcji (ISA)
    ARMv8-A64 (64 bit) left arrow ARMv8-A64 (64 bit)
  • Data wypuszczenia
    Q1/2022 left arrow Q4/2018
  • Numer części
    -- left arrow SM8150
Najnowsze porównania