MediaTek Dimensity 1000 Plus
Qualcomm Snapdragon 845
Wybierz kartę wideo №1
Wybierz kartę wideo №2

Porównanie Qualcomm Snapdragon 845 vs MediaTek Dimensity 1000 Plus

Ogólna ocena
star star star star star
Data rozpoczęcia
Q2/2020
Data rozpoczęcia
Q1/2018
Ogólna ocena
star star star star star

Który procesor jest lepszy dla Qualcomm Snapdragon 845 czy MediaTek Dimensity 1000 Plus? Na stronie porównaliśmy dane techniczne i wyniki testów obu procesorów.

Qualcomm Snapdragon 845 ma 8 rdzeni z 8 wątków i działa z maksymalną częstotliwością 2.80 GHz. Produkt Qualcomm Snapdragon 845 został wydany Q1/2018.

MediaTek Dimensity 1000 Plus ma rdzeni z 8 wątkami i szybkością zegara 2.80 GHz. Produkt MediaTek Dimensity 1000 Plus został wydany Q2/2020.

Różnice
Powody do rozważenia
MediaTek Dimensity 1000 Plus
Zgłoś usterkę!
Powody do rozważenia
Qualcomm Snapdragon 845
Zgłoś usterkę!
Specyfikacje
Pełna lista specyfikacji technicznych
MediaTek Dimensity 1000 Plus MediaTek Dimensity 1000 Plus
Qualcomm Snapdragon 845 Qualcomm Snapdragon 845
Generacja i rodzina procesorów

Dowiedzmy się, który z procesorów MediaTek Dimensity 1000 Plus czy Qualcomm Snapdragon 845 jest nowszej generacji i do którego segmentu urządzeń należy.

  • Imię
    MediaTek Dimensity 1000 Plus left arrow Qualcomm Snapdragon 845
  • Rodzina
    Mediatek Dimensity left arrow Qualcomm Snapdragon
  • Kolekcja produktów
    MediaTek Dimensity 1000 left arrow Qualcomm Snapdragon 845
  • Segment
    Mobile left arrow Mobile
  • Pokolenie
    1 left arrow 5
Rdzenie i częstotliwość podstawowa procesora

W tym bloku porównamy MediaTek Dimensity 1000 Plus z Qualcomm Snapdragon 845 według głównych cech technicznych: liczby rdzeni i liczby wątków, podstawowych i maksymalnych częstotliwości, technologii przetwarzania i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

  • Architektura rdzenia
    hybrid (big.LITTLE) left arrow hybrid (big.LITTLE)
  • Overclocking
    No left arrow No
Grafika wewnętrzna

Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w MediaTek Dimensity 1000 Plus i Qualcomm Snapdragon 845 oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

  • Nazwa GPU
    ARM Mali-G77 MP9 left arrow Qualcomm Adreno 630
  • Częstotliwość GPU
    0.85 GHz left arrow 0.70 GHz
  • GPU (Turbo)
    No turbo left arrow No turbo
  • Jednostki wykonawcze
    9 left arrow 0
  • Shader
    144 left arrow 256
  • Maks. Pamięć GPU
    4 GB left arrow 8 GB
  • Maks. wyświetlacze
    1 left arrow 2
  • Pokolenie
    Vallhall 1 left arrow 4
  • Technologia
    7 nm left arrow 10 nm
  • Data wypuszczenia
    Q2/2019 left arrow Q1/2018
Obsługa kodeków sprzętowych

Porównajmy obsługę kodeków wideo między MediaTek Dimensity 1000 Plus a Qualcomm Snapdragon 845. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode
  • h264
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VP8
    Decode / Encode left arrow Decode
  • VP9
    Decode / Encode left arrow Decode
  • AV1
    Decode left arrow No
  • AVC
    Decode / Encode left arrow Decode
  • VC-1
    Decode / Encode left arrow Decode
  • JPEG
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
Pamięć i PCIe

Aby wybrać najlepszy model MediaTek Dimensity 1000 Plus vs Qualcomm Snapdragon 845, zwróć szczególną uwagę na rodzaj pamięci, jej częstotliwość taktowania, wielokanałowość i wersję PCIe. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

  • Rodzaje pamięci
    LPDDR4X-1866 left arrow LPDDR4X-1866
  • Maks. wielkość pamięci
    16 GB left arrow 8 GB
  • Maks. liczba kanałów pamięci
    4 (Quad Channel) left arrow 4
  • ECC
    No left arrow No
Zarządzanie temperaturą

Dowiedzmy się, który TDP jest lepszy dla MediaTek Dimensity 1000 Plus czy Qualcomm Snapdragon 845? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

Szczegóły techniczne

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów MediaTek Dimensity 1000 Plus i Qualcomm Snapdragon 845, a także listę rozszerzeń ISA.

  • Technologia
    7 nm left arrow 10 nm
  • Obsługiwane gniazda
    N/A left arrow N/A
  • Pamięć podręczna L2
    -- left arrow 0.51 MB
  • Pamięć podręczna L3
    -- left arrow 2.00 MB
  • Architektura
    Cortex-A77 / Cortex-A55 left arrow Kryo 385
  • Wirtualizacja
    None left arrow None
  • Zestaw instrukcji (ISA)
    ARMv8-A64 (64 bit) left arrow ARMv8-A64 (64 bit)
  • Data wypuszczenia
    Q2/2020 left arrow Q1/2018
  • Numer części
    MT6889 left arrow SDM845
Najnowsze porównania