Porównanie Intel Xeon W-3375 vs Qualcomm Snapdragon 460

Dowiedzmy się, który z procesorów Intel Xeon W-3375 czy Qualcomm Snapdragon 460 jest nowszej generacji i do którego segmentu urządzeń należy.

• Imię
  Intel Xeon W-3375 Qualcomm Snapdragon 460
• Segment
  Desktop / Server Mobile
• Rodzina
  Intel Xeon W Qualcomm Snapdragon
• Pokolenie
  8 5
• Kolekcja produktów
  Intel Xeon W-3300 Qualcomm Snapdragon 460
• Poprzednik
  Intel Xeon W-3275 --

W tym bloku porównamy Intel Xeon W-3375 z Qualcomm Snapdragon 460 według głównych cech technicznych: liczby rdzeni i liczby wątków, podstawowych i maksymalnych częstotliwości, technologii przetwarzania i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

• Częstotliwość
  2.50 GHz 1.80 GHz
• Rdzenie procesora
  38 8
• Turbo (1 rdzeń)
  4.00 GHz 1.80 GHz
• Wątki procesora
  72 8
• Hyper Threading
  Yes No
• Overclocking
  No No
• Architektura rdzenia
  normal hybrid (big.LITTLE)
• Rdzeń A
  -- 4x Kryo 240 Gold
• Rdzeń B
  -- 4x Kryo 240 Silver

Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Intel Xeon W-3375 i Qualcomm Snapdragon 460 oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

• Nazwa GPU
  no iGPU Qualcomm Adreno 610
• GPU (Turbo)
  No turbo No turbo
• Shader
  128
• Maks. Pamięć GPU
  -- 4 GB
• Pokolenie
  6
• Wersja DirectX
  12.1
• Technologia
  11 nm
• Data wypuszczenia
  Q2/2019

Porównajmy obsługę kodeków wideo między Intel Xeon W-3375 a Qualcomm Snapdragon 460. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

• h265 / HEVC (8 bit)
  No Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  No Decode
• h264
  No Decode / Encode
• VP9
  No Decode
• VP8
  No Decode
• AV1
  No No
• AVC
  No Decode
• VC-1
  No Decode
• JPEG
  No Decode / Encode

Aby wybrać najlepszy model Intel Xeon W-3375 vs Qualcomm Snapdragon 460, zwróć szczególną uwagę na rodzaj pamięci, jej częstotliwość taktowania, wielokanałowość i wersję PCIe. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

• Rodzaje pamięci
  DDR4-3200 LPDDR3-933LPDDR4X-1866
• Maks. wielkość pamięci
  4096 GB
• ECC
  Yes No
• Maks. liczba kanałów pamięci
  8 1
• Wersja PCIe
  4.0
• linie PCIe
  64

Obsługa szyfrowania AES-NI na procesorach Intel Xeon W-3375 i Qualcomm Snapdragon 460.

• AES-NI
  Yes No

Dowiedzmy się, który TDP jest lepszy dla Intel Xeon W-3375 czy Qualcomm Snapdragon 460? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

• TDP (PL1)
  270 W

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów Intel Xeon W-3375 i Qualcomm Snapdragon 460, a także listę rozszerzeń ISA.

• Zestaw instrukcji (ISA)
  x86-64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Wirtualizacja
  VT-x, VT-x EPT, VT-d None
• Rozszerzony zestaw instrukcji
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512
• Pamięć podręczna L2
  47.50 MB --
• Pamięć podręczna L3
  57.00 MB --
• Architektura
  Ice Lake W Kryo 240
• Technologia
  10 nm 11 nm
• Obsługiwane gniazda
  LGA 4189 N/A
• Data wypuszczenia
  Q3/2021 Q1/2020
• Numer części
  -- SM4250-AA

Tutaj znajdziesz porównanie rozmiarów pamięci podręcznej L2 i L3 dla procesorów Intel Xeon W-3375 i Qualcomm Snapdragon 460, a także listę rozszerzeń ISA.

• Stosuje się w
  Unknown Unknown